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SEMiX® 6

SEMiX 6采用功率和辅助端子采用先进的Press-fit引脚技术。得益于免焊接安装技术,17mm高度的SEMiX产品系列能够最大程度地提高客户安装过程的效率。SEMiX 6可在单个安装步骤中连接全部端子,让赛米控的整个产品组合更趋完善。

SEMiX® 6的优势

当涉及满足客户需求时,SEMiX 6 模块平台针对要求严苛的高性能逆变器架构提供可扩展且灵活的解决方案。SEMiX 6为辅助和功率端子采用Press-fit技术。为所有端子使用Press-fit技术可将组装成本降至最低,并实现100%全面工艺控制。SEMiX 6推出全新的Press-fit技术,旨在确保完全符合市场标准。Press-fit区域经优化可实现平缓可靠的PCB组装过程。

SEMiX 6将以B6U整流器模块的形式提供,电压规格高达2200V。此类模块标志着全新SKR PEP整流器技术的投入使用,它能提供最前沿的功率密度和环境稳健性。该项技术可实现高达175°C的结温,其卓越性能远超市场上的同类解决方案。强劲的性能结合功率损耗最低的设计,非常适合实现单PCB紧凑型逆变器系统。目标应用领域是为功率达160kW的电机驱动器提供整流器。

该整流器产品组合可完美搭配相同模块封装的三相全桥IGBT模块,后者搭载了最新的IGBT芯片技术(650V、1200V和1700V电压级别)。

SEMiX® 6的关键特性

  • 完全符合工业标准
  • 免焊接组装
  • 17mm高度
  • 用于辅助和功率端子的Press-fit技术
  • 底板解决方案
  • 支持自定义设计的灵活平台

SEMiX® 6的应用

这种成熟可靠的封装采用稳健的底板解决方案,配合用于所有电气端子的全压配设计理念,为一体化PCB逆变器解决方案创造了具有竞争力的平台。该封装适用于广泛的应用:

  • 交流变频驱动器
  • UPS系统
  • 可再生能源系统

 

 

SEMiX® 6的产品范围

SEMiX 6以B6U整流器模块的形式提供,VRRM(反向浪涌电压)为1600V和2200V,针对功率达160kW的变频驱动器进行了优化。而650V、1200V和1700V六单元IGBT模块将进一步完善整个产品组合。

可靠连接技术的工业标准

Press-fit技术实现可靠的免焊接安装

  • 在冷焊过程中快速完成机械连接
  • 根据指定参数实现直接弹性连接,并提供高电导率
  • 各个连接可借助自身弹性变形吸收材料的热膨胀
  • 仅用0.1秒即可将所有触点连接到PCB
  • 可靠且受控的Press-fit接

一体化PCB设计紧凑,优化工艺成本

  • 高效轻松地实现生产工艺自动化
  • 用于直流母线电容器的低电感连接
  • 简化物流运输,零件数量更少
  • 轻松实现ISO标准协调
  • 紧凑的系统设计

产品系列

SEMiX6:122.0mm x 62.0mm x 17.0mm(长 x 宽 x 高)

整流器
型号拓扑结构VRRM (单位:V)IFAV (单位:A)
SEMiX636D16p三相整流器1600600
SEMiX586D16p三相整流器1600450
SEMiX526D22p三相整流器2200440


IGBT模块
型号拓扑结构VCES (单位:V)ICnom (单位:A)
SEMiX106GD12T4p六单元1200100
SEMiX156GD12T4p六单元1200

150

SEMiX206GD12T4p六单元1200200