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SEMITOP® 1-4 – 高达60kW

SEMITOP系列是涵盖中低功率范围的12mm高度模块平台,有一个安装螺钉,无铜底板,PCB接口采用焊接或Press-fit引脚。该产品采用低换相电感设计和最新的硅和碳化硅芯片技术,非常适合UPS和太阳能应用、电机驱动器、电源和焊接设备。

SEMITOP® 1-4优势

SEMITOP只有一个安装螺钉,与两侧安装螺钉相比可更快捷方便地组装至散热器。中央螺钉可实现最佳的导热硅脂的压力分布,从而确保最小热阻值,实现更强的功率循环能力和长期可靠性。目前,该产品提供两种可选的PCB接口连接:焊接端子或Press-fit技术。这使得客户能够优化其生产工艺,实现快速上市。Press-fit技术是焊接装配的替代解决方案,由于引脚分布完全兼容,可方便地从焊接转换为免焊接PCB装配形式。位于边缘的引脚能够简化PCB布线,增大内部使用空间,从而在十分紧凑的空间中实现最复杂的拓扑结构。这种高度灵活的架构和低电感设计加上最新的硅和碳化硅芯片技术,使得SEMITOP成为提供客户专属解决方案的理想平台,以满足一系列具有挑战性的新需求。由于兼容12mm高度模块,同一PCB上可实现多个模块并联,从而缩短整个总成的开发时间并加快上市速度。

SEMITOP® 1-4关键特性

  • 只有一颗中央安装螺钉,安装成本低,装配可靠性高
  • 无铜底板设计
  • 绝缘模块
  • 均匀的压力分布,热阻极低
  • 采用Press-fit引脚或焊接端子作为PCB接口
  • 高集成度实现紧凑设计
  • 低电感设计方案
  • 由于模块高度互相兼容,可在同一PCB上实现多个模块并联
  • 广泛的硅和碳化硅芯片技术
  • 实现客户专属设计的灵活架构

SEMITOP® 1-4应用

SEMITOP采用Press-fit或焊接引脚,非常适合要求灵活性和高集成度的中低功率范围。最新的芯片技术和提供紧凑设计的能力使得该产品适用于各类配置,包括新型高性能配置(如三电平逆变器(NPC和TNPC)、双升压和交叉升压应用),涵盖UPS系统、太阳能、电机驱动器和焊接设备等不同市场。

SEMITOP® 1-4产品范围

SEMITOP模块包括快速硅二极管以及用于高电压的快速IGBT(650V/1200V规格)和MOSFET。即使是用于二极管和MOSFET的最新碳化硅芯片技术也可考虑用于该平台,即表示使用不同的芯片组合可实现诸多不同的配置:

  • 高达200A/600V和100A/1200V的三相逆变器
  • 高达100A/600V和50A/1200V的CIB配置
  • 高达150A/650V和75A/1200V的单桥臂三电平逆变器(NPC),适用于最大1500V直流母线
  • 高达150A/1200V(半桥)和100A/650V(中性点桥臂)的T型三电平逆变器(TNPC)
  • 高达300A的MOSFET配置
  • 高达100A DC的三相桥式整流器

SEMITOP® IGBT模块

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SEMITOP® 全碳化硅功率模块

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SEMITOP® MOSFET模块

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SEMITOP® 桥式整流器模块

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SEMITOP® 晶闸管/二极管模块

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紧凑的设计,灵活的架构,高性能的芯片技术

灵活紧凑的设计,广泛的产品系列

  • 4种不同外壳尺寸,较宽的功率范围:SEMITOP4、SEMITOP3、SEMITOP2、SEMITOP1
  • 提供焊接端子或Press-fit引脚形式
  • 灵活的布线,可适应最复杂的配置

采用最新碳化硅芯片技术的高性能产品

  • 全碳化硅解决方案:碳化硅MOSFET,带或不带碳化硅肖特基续流二极管
  • 混合解决方案:硅IGBT,带碳化硅肖特基续流二极管
  • 低电感设计方案,实现较高模块性能
  • 客户专属解决方案
  • 可根据请求提供样品

快捷简便的单螺钉装配

  • 只有一颗安装螺钉,代替双夹具固定方式,可缩短装配时间并节省材料
  • 与两侧安装螺钉相比,压力分布更均匀,热性能更强
  • 一段时间过后无需重新拧紧螺钉
  • 与两侧安装系统相比,散热器上只有一个螺纹孔,从而降低散热器成本