SEMITOP® E1/E2

超越一般标准,确保卓越性能和供应链安全

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SEMITOP® E1/E2 – 最大70kW

SEMITOP E1/E2是一个高度为12mm的模块平台,两侧螺钉安装和Press-fit引脚,不带 铜底板。SEMITOP E1和E2提供芯片级的统一标准工业封装替代方案,以确保供应链安 全。SEMITOP平台提供更高的模块性能和低电感封装,可集成最新的高性能硅和碳化硅芯 片。

SEMITOP® E1/E2优势

SEMITOP E1和SEMITOP E2可满足客户对安全供应链的需求。但 SEMITOP E不止于此:它还是全面的多货源采购解决方案。从封装 角度来讲,它是统一标准工业封装的完美兼容替代方案。从芯片配置 角度来讲,它允许使用不同供应商的同等性能芯片,以实现最大灵活 性。因此,SEMITOP E1和E2是赛米控产品系列的重要组成部分。

平台采用低电感设计和无底板技术,高度12mm,采用横向两个螺钉 安装,还采用Press-fit端子以及引脚网格设计理念,可实现免焊接组 装。引脚网格设计理念表示功率和辅助端子可任意布置,这么做有 两大优势:设计灵活,结构紧凑。

灵活的引脚布置可满足客户简化PCB布线的需求,并可优化换相电 感,将其降至10nH以下。这使得平台非常适合最新的硅和碳化硅 技术,尤其是快速开关器件,从而满足严苛环境下对功率模块的要 求——高性能、创新和差异化正是其中的致胜因素。芯片布局经过优 化,可确保最佳的热扩散效果,从而增强热性能。 因此,SEMITOP E1和E2可提供最优的封装、灵活的架构、多芯片来 源以及成本优化型高性能解决方案。

SEMITOP® E1/E2关键特性

  • 低杂散电感外壳
  • 芯片级的多采购渠道
  • 最优的封装
  • 灵活的架构
  • 双螺钉安装设计理念
  • Press-fit端子
  • 12mm模块高度
  • 无铜底板

SEMITOP® E1/E2应用

SEMITOP E1和E2设计用于70kW以下的中低功率范围,覆盖、完善 并提升了SEMITOP 1、2、3、4的功率等级。紧凑结构和低电感设计 加上最新的芯片技术,使得SEMITOP E1和E2适用于不同市场,如 UPS、太阳能(包括用于组串式逆变器解决方案的1500VDC母线)、 电机驱动器、电源和新兴电动汽车电池充电桩市场。

SEMITOP® E1/E2产品范围

SEMITOP E1和E2可实现大量不同的配置,从标准电气参数配置到客户定制参数配置,以满足不同市场需求:

  • 高达150A/650V的三电平中性点箝位配置(NPC),采用H5/L5/S5 TrenchStop 5 IGBT技术
  • 三电平中性点箝位分离式结构,150A/1200V IGBT4,用于1500V直流母线应用
  • 三电平T型中性点箝位结构(TNPC),200A/1200V,采用半桥臂结构的快速IGBT 4技术
  • 高达75A/650V和75A/1200V的三相逆变模块
  • 高达50A/600V和35A/1200V的CIB配置(整流器-逆变器-制动器)
  • 根据具体要求定制配置

SEMITOP® IGBT模块

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SEMITOP®全碳化硅功率模块

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SEMITOP® MOSFET模块

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SEMITOP®桥式整流器模块

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工业标准结合卓越性能

广泛的产品系列

标称IGBT电流[A]
  • 适合二电平和三电平应用的全面产品系列
  • 与工业标准封装完全兼容
  • 布局设计灵活,适合最复杂的配置
  • 芯片采购渠道多样化,应用设计灵活

最先进的产品

最先进的产品
  • 最新硅和碳化硅技术
  • 低电感设计
  • 相当大的设计灵活性
  • 吸收电容可选

超越一般标准

热阻Rth,j-s [K/W],带标准热脂
  • 优化模块设计,打造终极散热封装
  • 高效热扩散,提升热性能
  • 使用寿命更长,符合更严格的可靠性要求
  • 采用超低电感布局,适合超快速开关应用