SEMITOP^® E1/E2

SEMITOP E1和SEMITOP E2可满足客户对安全供应链的需求。但 SEMITOP E不止于此：它还是全面的多货源采购解决方案。从封装 角度来讲，它是统一标准工业封装的完美兼容替代方案。从芯片配置 角度来讲，它允许使用不同供应商的同等性能芯片，以实现最大灵活 性。因此，SEMITOP E1和E2是赛米控产品系列的重要组成部分。

平台采用低电感设计和无底板技术，高度12mm，采用横向两个螺钉 安装，还采用Press-fit端子以及引脚网格设计理念，可实现免焊接组 装。引脚网格设计理念表示功率和辅助端子可任意布置，这么做有 两大优势：设计灵活，结构紧凑。

灵活的引脚布置可满足客户简化PCB布线的需求，并可优化换相电 感，将其降至10nH以下。这使得平台非常适合最新的硅和碳化硅 技术，尤其是快速开关器件，从而满足严苛环境下对功率模块的要 求——高性能、创新和差异化正是其中的致胜因素。芯片布局经过优 化，可确保最佳的热扩散效果，从而增强热性能。 因此，SEMITOP E1和E2可提供最优的封装、灵活的架构、多芯片来 源以及成本优化型高性能解决方案。

SEMITOP^® E1/E2应用

SEMITOP E1和E2设计用于70kW以下的中低功率范围，覆盖、完善 并提升了SEMITOP 1、2、3、4的功率等级。紧凑结构和低电感设计 加上最新的芯片技术，使得SEMITOP E1和E2适用于不同市场，如 UPS、太阳能（包括用于组串式逆变器解决方案的1500VDC母线）、 电机驱动器、电源和新兴电动汽车电池充电桩市场。