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SEMITOP® E1/E2 – 高达70KW

SEMITOP E1/E2是一种12mm高度的模块平台,其采用两个两侧安装螺钉和Press-fit引脚,不带铜底板。SEMITOP E1和E2提供芯片级的统一标准工业封装替代方案,以确保供应链安全。 SEMITOP平台提供更高的模块性能和低电感外壳,可集成最新的高性能硅和碳化硅芯片。

SEMITOP® E1/E2优势

SEMITOP E1和SEMITOP E2可满足客户对安全供应链的需求。但SEMITOP E不止于此:它还是全面的多货源采购解决方案。从封装角度来讲,它是统一标准工业封装的完美兼容替代方案。从芯片组角度来讲,它允许使用不同供应商的同等性能芯片,以实现最大灵活性。因此,SEMITOP E1和E2是赛米控产品系列的重要组成部分。

该平台采用低电感设计和无铜底板技术,高度12mm,有两个两侧安装螺钉, 并结合了引脚网格设计理念,通过Press-fit端子实现免焊接装配。引脚网格设计理念表示功率和辅助端子可任意布置,这么做有两大优势:设计灵活,结构紧凑。

灵活的引脚布置可满足客户简化PCB布线的需求,并可优化换相电感,将其降至10nH以下。这使得平台非常适合最新的硅和碳化硅技术,尤其是快速开关器件,从而满足严苛环境下对功率模块的要求——高性能、创新和差异化正是其中的致胜因素。芯片布局经过优化,可确保最佳的热扩散效果,从而增强热性能。 因此,SEMITOP E1和E2可提供最优的封装、灵活的架构、多芯片采购渠道以及成本优化型高性能解决方案。

SEMITOP® E1/E2关键特性

  • 低杂散电感外壳
  • 芯片级的多采购渠道
  • 最优的封装
  • 灵活的架构
  • 双螺钉安装设计理念
  • Press-fit端子
  • 12mm模块高度
  • 无铜底板

SEMITOP® E1/E2应用

SEMITOP E1和E2设计用于70kW以下的中低功率范围,涵盖、补全并增强了SEMITOP 1、2、3、4的功率级别。紧凑结构和低电感设计加上最新的芯片技术,使得SEMITOP E1和E2适用于不同市场,如UPS、太阳能(包括用于组串式逆变器解决方案的1500VDC母线)、电机驱动器、电源和新兴EV电池充电器市场。

SEMITOP® E1/E2产品范围

SEMITOP E1和E2可实现大量不同的配置,从标准电气配置到 定制型解决方案,满足不同的市场要求:

  • 高达150A/650V的中性点钳位配置(NPC),采用H5 IGBT技术(H5、L5和S5型)
  • 高达200A/1200V的T型三电平配置(TNPC),采用半桥臂结构的快速Trench4 IGBT技术
  • 高达75A/650V的三相逆变器
  • 高达35A/1200V的CIB配置(整流器-逆变器-制动器)
  • 根据具体要求定制配置

SEMITOP® IGBT模块