SEMITRANS® 10

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SEMITRANS® 10 – 500kW至1.5MW

SEMITRANS 10是一种稳健的工业标准封装,配备铜底板和用于功率连接的螺丝端子。SEMITRANS 10封装采用低电感设计,提供1200V(1400A)和1700V(1000A/1400A)半桥拓扑结构以及MLI结构(1200V IGBT技术,额定输出电流1200A)。多渠道采购IGBT以及赛米控CAL二极管确保了产品供货充足。

SEMITRANS® 10 的优势

基于通用的行业标准封装,SEMITRANS 10采用最新的硅材料和封装技术,提高了可靠性,并且增强了热性能和开关性能。

  • 与行业标准完全兼容
  • 芯片组有第二供应商
  • 出色的开关性能
  • 强大的热循环能力
  • 为未来高温芯片组准备好封装架构

SEMITRANS® 10 MLI

SEMITRANS 10 MLI采用三电平NPC拓扑结构,不仅使风力发电机变 流器达到1000VAC(1500VDC)的电压范围,还能提升变流器效率

三电平拓扑结构有助于降低系统成本

  • 不并联时输出功率可达1.5 MW
  • 采用1200V规格器件,可降低开关损耗
  • 谐波失真更低,可减少对滤波器的要求
  • 缩小电缆直径,降低电缆损耗
  • 散热要求更低

SEMITRANS® 10 的关键特性

  • 完全兼容工业标准
  • 半桥拓扑结构
  • 额定电流范围1000A到1400A
  • 更强的开关性能
  • 采用DBC技术的隔离铜底板
  • 集成门极电阻
  • 集成温度传感器
  • 高隔离电压

SEMITRANS® 10 的应用

这种成熟可靠的封装设计可用于广泛的应用,如必须满足严格的使用寿命和稳健性要求的能量回馈型逆变器(1500V直流母线电压)和电源。这一切归功于该架构的灵活性和扩展能力。

对称并联结构,输出功率更大

SEMITRANS 10和SKYPER Prime经过优化设计,可提供卓越的性能、丰富的特性以及先进的并联结构。

  • SKYPER Prime驱动的数字信号处理确保在整个温度范围内具有稳定的开关和误差特性
  • 稳定的正负门极电压,实现对称均流
  • 将误差、传感和开关信号直接并联
  • 通过集中式信号分配实现对称门极控制
  • 采用板对板解决方案,无需昂贵的电缆和连接器组件

了解更多关于SKYPER Prime

卓越的动态开关特性

  • 基于第二IGBT供应商,结合赛米控CAL二极管实现卓越开关性能
  • 低开关和传导损耗
  • 优化内部母线,确保各个IGBT和二极管之间的负载平衡

面向未来的封装材料

SEMITRANS 10的封装材料经优化适用于高温条件。无论是当今工作结温为150°C的芯片,还是最大结温达200°C的未来芯片技术,它都能确保稳定可靠的运行。

高可靠性低杂散电感设计

  • 优化的母线设计和DBC布局,确保较低的内部杂散电感

SEMITRANS® 10 产品系列

SEMITRANS 10封装采用低电感设计,提供1200V(1400A)和1700V(1000A/1400A)半桥拓扑结构以及MLI结构(1200V IGBT技术,额定输出电流1200A)。

型号Vces in VInom in A拓扑结构
SKM1400GB12P412001400GB
SKM1000GB17R817001000GB
SKM1400GB17R817001400GB
SKM1400GAL12P412001400GAL
SKM1000GAL17R817001000GAL
SKM1400GAL17R817001400GAL
SKM1400GAR12P412001400GAR
SKM1000GAR17R817001000GAR
SKM1400GAR17R817001400GAR
SKM1200MLI12TE412001200MLI-TOP
SKM1200MLI12BE412001200MLI-BOT

SEMITRANS® IGBT Modules

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SEMITRANS® Full SiC Modules

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SEMITRANS® MOSFET Modules

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