SEMiX® 3 Press-Fit
使用Press-Fit触点实现免焊接安装
SEMiX® 3 Press-Fit的优势
SEMiX 3 Press-Fit的设计理念基于17mm高度模块。通过Press-fit触点，可将门极驱动直接安装在模块顶部。这样即可消除线缆噪声或连接器松动的风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子，可以实现高度紧凑且最先进的逆变器结构。辅助触点避免了焊接操作，提供高度可靠的Press-Fit触点。产品的可靠性和使用寿命得以显著提升。免焊接触点便于快速方便地装配。装配方向一致，可优化客户现场的生产。这简化了物流运输，且降低了生产成本。SEMiX 3 Press-Fit封装还提供分流电阻器，用于监测交流通道电流。封装和主端子与标准模块相同，且分流电阻器也配备了类似于其它辅助端子的Press-fit触点。将电流监测能力加入IGBT模块可以减小逆变器体积，因为所需的材料更少。同时，逆变器中所需的组件数量得以减少，提高了FIT率。
SEMiX® 3 Press-Fit的关键特性
- 集成电流感应分流电阻器
- 半桥拓扑结构，300A至600A / 1200V和1700V
- 直接安装驱动
- 多样化连接理念
- 耐久性最高的免焊接触点
SEMiX® 3 Press-Fit的应用
SEMiX Press-Fit是一种灵活且面向应用的模块。现代芯片技术集成于IGBT模块中，可用于广泛的应用，如交流电机驱动器、开关电源和电流源型逆变器。其他典型应用包括不间断电源、光伏系统和风能领域。
SEMiX® 3 Press-Fit产品范围
SEMiX 3 Press-Fit封装采用1200V和1700V半桥拓扑结构，提供带和不带可调分流电阻器的款型。
SEMiX® IGBT模块
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SEMiX® 混合碳化硅功率模块
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