SEMiX® 6

彻底的Press-Fit标准

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符合工业标准的可靠连接技术

SEMiX 6的功率和辅助端子采用先进的Press-fit引脚技术。得益于免焊接安装技术,17mm高 度的SEMiX产品系列能够最大程度地提高生产效率。SEMiX 6可在单个安装步骤 中连接全部端子。

SEMiX® 6的优势

SEMiX 6模块平台针对要求严苛的高性能逆变器架构提供可扩展 且灵活的解决方案,确保完全符合市场标准,并可实现可靠的PCB组装过程。

降低变频器组装成本,并达到100%的过程控制,对所有端子、辅助和电源连接采用压合技术。结温高达175°C,其卓越性能远超市场上的同类解决方案。

强劲的性能结合功率 损耗最低的设计,非常适合实现单PCB紧凑型逆变器系统。

SEMiX® 6的关键特性

  • 完全兼容工业标准
  • 免焊接组装
  • 17mm高度
  • 用于辅助和功率端子的Press-fit技术
  • 底板解决方案
  • 灵活的平台实现定制化设计

SEMiX® 6的应用

这种成熟可靠的封装采用稳健的底板解决方案,配合用于所有电气 端子的全Press-fit设计理念,为一体化PCB基板逆变器解决方案创造了 具有竞争力的平台。该封装适用于多种应用:

  • 交流变频驱动器
  • UPS系统
  • 可再生能源系统

SEMiX® 6的产品范围

SEMiX 6采用第七代IGBT,由于电流密度更高,成本更低。整流器组合引入了我们新的SKR PEP,高达2200V和160kW。同一封装中IGBT三相全桥的完美搭配。IGBT三相全桥和CIB拓扑结构(650V、1200V和1700V电压规格)。

符合工业标准的可靠连接技术

Press-fit技术实现可靠的免焊接安装

  • 在冷焊过程中快速完成机械连接
  • 根据指定参数实现直接弹性连接,并提供高电导率
  • 各个连接可借助自身弹性变形吸收材料的热膨胀
  • 仅用0.1秒即可将所有触点连接到PCB
  • 可靠且受控的Press-fit连接 

一体化PCB 设计紧凑,优化工艺成本

  • 高效轻松地实现生产工艺自动化
  • 用于直流母线电容器的低电感连接
  • 简化物流运输,零件数量更少
  • 轻松实现ISO标准协调
  • 紧凑的系统设计 

产品系列

SEMiX6: 122.0mm x 62.0mm x 17.0mm (长 x 宽 x 高)

Rectifier
型号拓扑结构VRRM(单位:V)ID(单位:A)
SEMiX636D16pB6U1600700
SEMiX586D16pB6U1600700
SEMiX526D22pB6U2200650
SEMiX126DGL22pB6U + Chopper2200400
SEMiX186DGL16pB6U + Chopper1600400


IGBT Modules
型号拓扑结构VCES(单位:V)ICnom(单位:A)
SEMiX106GD12T4p三相全桥1200100
SEMiX156GD12T4p三相全桥1200

150

SEMiX206GD12T4p三相全桥1200200
SEMiX106GD12M7p三相全桥1200100
SEMiX156GD12M7p三相全桥1200150
SEMiX206GD12M7p三相全桥1200200
SEMiX256GD12M7p三相全桥1200250
SEMiX076DGDL12M7pCIB120075
SEMiX106DGDL12M7pCIB1200100
SEMiX156DGDL12M7pCIB1200150
SEMiX206DGDL12M7pCIB1200200

SEMiX® 6 IGBT模块

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SEMiX® 6 全碳化硅功率模块

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SEMiX® 6 混合碳化硅功率模块

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SEMiX® 6 MOSFET模块

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SEMiX® 6 桥式整流器模块

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