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SEMiX® Spring 的优势

SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流器外壳。IGBT和整流器级有相同的接口,它们都具有相同的高度(17mm),并可通过一种直流母线设计相连接。这样节省了开发时间,并且促成了简易的低电感直流母线配置。通过弹簧或Press-fit连接,可将门极驱动直接安装在模块顶部。这样即可消除线缆噪声或连接器松动的风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子,可以实现高度紧凑且最先进的逆变器结构。辅助连接端子避免了焊接操作,提供高度可靠的压接连接。产品的可靠性和使用寿命得以显著提升。免焊接连接使得组装过程十分轻松快速,特别是弹簧连接,十分便于检修。一致的组装方向可以优化客户现场的生产(均为自上而下)。这简化了物流运输,且降低了生产成本。利用SEMiX Spring外壳的可扩展性,只需一种基本设计即可轻松构建全面的逆变器生产线,继而降低整体成本。

SEMiX® Spring 的关键特性

  • 提供600V、1200V和1700V电压级别以及75A至600A电流范围
  • 多渠道采购IGBT
  • 耐久性最高的免焊接连接
  • IGBT模块和桥式整流器设计理念一脉相承s
  • 用于二电平和三电平应用的全面拓扑结构

SEMiX® Spring 的应用

SEMiX Spring是一种灵活且面向应用的模块。以可扩展平台理念为基础,现代芯片技术集成于IGBT和整流器模块中,可用于广泛的应用,如交流电机驱动器、开关电源和电流源型逆变器。其他典型应用包括不间断电源、光伏系统和风能领域。

SEMiX® Spring 产品范围


IGBT模块有六中不同的外壳尺寸可供选择,电压级别为600V、1200V和1700V。提供半桥、三相全桥和斩波器拓扑结构,电流范围为75A至600A。除了IGBT3和IGBT4芯片,1200V系列还包括多款V-IGBT设备。
此外,还提供可控型、半控型和不可控型整流器模块,具有完全相同的封装和17mm高度。

SEMiX® IGBT模块

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SEMiX® 晶闸管/二极管模块

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SEMiX® 桥式整流器模块

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