得益于SKiN和弹簧触点技术的组合使用,逆变器体积减小了35% / 系统可靠性更高

赛米控已成功建立其SKiN封装技术,目前正与弹簧触点技术相结合,以期带来更好的效果。这两个系统主要用于电动汽车和风力发电机。

SKiN技术是用柔性箔代替绑定线,并结合烧结的技术,可以使逆变器的功率密度提高一倍,从而使逆变器的体积减少35%。这种高功率密度要求节省空间,并且功率组件与驱动单元之间的连接方式简单。因此,驱动器端子使用弹簧贴在柔性箔表面。赛米控在弹簧接触技术方面拥有十多年的经验,如今有5亿多个赛米控弹簧触点在现场中应用。

弹簧触点是无焊接且实惠的电气连接技术。模块至PCB版的连接并不需要复杂的设备 – 相反,印刷电路板是简单地拧到模块上,建立起电气连接的。这种连接的另一个优点是可以很容易地在任何时候断开,因而便于系统维护。与采用通孔或压入配合的焊接不同,弹簧接触在定位方面相当灵活,大大方便印刷电路板的布局。这一特点提供了最佳的动态性能,并且不再需要可能会损害模块可靠性的额外的内部连接。

电源端子不是用标准螺栓连接到直流母线上的,而是采用了最先进的激光焊接工艺​​。这样可以节省空间并可靠地集成到水冷逆变器系统中。在电子系统中,整个热阻中的约30%是由导热硅脂层产生的,这就是为什么它是电力电子系统中电和热尺寸的关键因素。有了SKiN技术,DCB基板和散热器之间的导热硅脂层被银烧结层所取代,将芯片和散热器之间的热传导性能提升了35%。

未来,SKiN技术的重点应用领域将是采用水冷的电动汽车和风力发电中的紧凑型系统。由此而产生的结构紧凑、重量轻的逆变器会为我们的客户带来重要的竞争优势。例如,得益于SKiN技术,一台3MW的风力发电变流器现在首次可以放进一个开关柜中了。

关于SKiN 技术

赛米控最近开发出一种革命性的功率半导体封装技术,摒弃了绑定线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用柔性箔片和烧结连接,而非绑定线、焊接和导热涂层。与采用绑定线连接技术的标準模块相比,SKiN技术可以带来更高的电流承载能力和10倍的功率循环能力。这种可靠且节省空间的技术可以将逆变器的体积减少35%,是汽车和风力发电应用的最佳解决方案。  

关于赛米控:

赛米控是一家国际领先的功率半导体制造商。成立于1951年,总部位于德国的赛米控公司是一家在全球有3900名员工的家族式企业。赛米控遍布全球的36家子公司及分別设在中国、巴西、法国、德国、印度、意大利、韩国、斯洛伐克、南非和美国的生产基地,能够为客户提供快速高效的现场服务。

赛米控是芯片、分离半导体器件、晶体管、二极管和晶闸管功率模块、功率集成和系统的一站式供应商,产品用于工业驱动、风能和太阳能发电、混合和电动汽车、火车工业以及电源。赛米控是二极管/晶闸管半导体市场的领导者,并且占有全球30%的市场份额。(资料来源: IMS-Research „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2011).

在欧洲,赛米控接管了一家创新的控制系统开发专家Compact Dynamics公司的大部分业务; 又与一家特定应用的控制技术供应商drivetek组成了合资企业;同时又全权接管了主力开发和生产逆变器、直流/直流转换器和充电器的VePOINT公司。这些行动都充分表现了赛米控在混合和电动汽车市场发展的决心和针对该市场开发和生产功率半导体的贡献。

欲了解更多信息,请浏览www.semikron.com