碳化硅功率模块的 (SiC)

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碳化硅功率模块 – 10kW至350kW

赛米控碳化硅功率模块：结合行业标准封装和先进的封装技术。

碳化硅功率模块的关键特性

更高的开关频率，够优化滤波元件并降低其成本
冷却设备更紧凑，降低功率损耗，从而提升效率并降低系统成本和规模
领先供应商提供的最新的碳化硅芯片
标准工业封装，按照碳化硅的要求进行优化：电感，低热阻
针对实际应用优化芯片组

碳化硅功率模块的应用

太阳能逆变器：升压电路和逆变器应用
储能系统：大效率和低噪声
UPS：高效双转换系统
电机驱动器：主动前端与电机侧（混合碳化硅）
电源：牵引应用、感应加热等的助电源

领先的芯片和封装技术，实现最大能效

混合碳化硅模块：功率损耗降低50%，用简便

IGBT开关与碳化硅肖特基二极管相结合
几乎没有二极管损耗，并显著减少IGBT开关损耗
高速IGBT和碳化硅肖特基二极管使关损耗降低50%
轻松实现成本优化的碳化硅解决方案：动器或系统无需进行重大设计变更，使用的碳化硅芯片面积小，能够限制成本

参考：太阳能逆变器，储能系统，大功率汽车充电站，高效、高速电机驱动。

全碳化硅模块：无与伦比的效率和性能

最大开关频率下带来极佳效率
最新碳化硅MOSFET技术
满足客户需求的优化芯片组
带或不带碳化硅肖特基续流二极管

参考：太阳能逆变器，牵引辅助电源，运动和赛车

赛米控封装技术和领先的芯片供应商

优化芯片封装，具有更小电感，便于快速开关
由于使用赛米控封装技术，实现更小热阻
客户定制芯片组，与客户的要求完全一致
涵盖10–350kW大范围功率的全碳化硅和混合碳化硅模块
一系列工业标准封装
来自领先芯片供应商的碳化硅肖特基二极管和MOSFET

碳化硅功率模块产品范围

我们的产品涵盖10kW至350kW功率范围，电压级别为1200V，提供七种不同封装。MiniSKiiP和SEMITOP为低功率模块，功率最高25kW，两者都不带铜底板。MiniSKiiP提供通过各种试验的SPRiNG技术，应用于全碳化硅三相全桥，带或不带碳化硅肖特基续流二极管。配合标准工业封装SEMITOP E1/E2，第一代和第二代SEMITOP模块可帮助实现最大的灵活性。

中高功率系列包括SEMITRANS 3、SKiM63/93和SEMiX 3Press-Fit，有混合和全碳化硅两种拓扑结构，额定芯片电流高达600A。SEMIPACK和SEMITOP封装的快速整流器模块中应用了采用SIC芯片的肖特基二极管。

全碳化硅功率模块

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混合碳化硅功率模块

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