碳化硅功率模块的

碳化硅功率模块 – 10kW – 350kW

如今，赛米控碳化硅功率模块结合了多项关键特性：丰富的连接技术、较宽的输出功率范围和最高的效率。提供五种不同封装的混合和全碳化硅模块，具有1200V和1700V电压级别，每种封装都独具特色，针对低电感进行了优化设计。

碳化硅功率模块的优点

赛米控混合碳化硅功率模块是降低功率损耗和提高开关频率的简易方案，结合了最新的IGBT技术和碳化硅肖特基二极管。要实现99%的效率提升、最小的功率损耗以及最大的输出功率和功率密度，全碳化硅模块必须用于碳化硅MOSFET开关。

由于MOSFET具有体二极管，在任何情况下都无需外部反并联二极管，而且有利于进一步提升效率。赛米控提供的功率模块采用来自领先供应商的碳化硅芯片，经测试符合赛米控著名的质量和可靠性标准。

碳化硅功率模块的关键特性

• 更高的开关频率能够优化滤波元件并降低其成本
• 降低的功率损耗实现了效率的提升，并通过更紧凑的冷却设备降低了系统成本和尺寸
• 领先供应商提供的最新的碳化硅芯片
• 为您的应用提供各类封装和连接技术以及优化的芯片组
• 标准工业封装

碳化硅功率模块的应用

碳化硅功率模块具有完美的技术，利用它构建的系统能够提供技术和商业优势。随着开关频率的提高，升压应用中的滤波元件（如扼流电感）或电源、UPS或太阳能逆变器中的负载端滤波器数量将显著减少。另外，功率损耗得以降低，节省了系统或元件冷却方面的成本，可使用更低功率的风扇和更小的散热器，或者从以往的强制风冷应用改为自然对流冷却设计。最终将实现最大的整体系统效率，而这是满足先进功率转换系统需求的关键优势。

领先供应商的碳化硅芯片与赛米控封装技术的强强联合

• 采用焊接或烧结方式装配芯片，可实现高温运行和最高的可靠性
• 焊接或免焊接（弹簧/Press-fit）PCB装配方式
• 以多种封装提供较宽的功率范围
• 模块可带或不带铜底板
• 客户专属解决方案