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SEMITOP®优势

SEMITOP平台专注于12mm高度模块,涵盖中低功率范围,有一个或两个安装螺钉,无铜底板,PCB接口采用焊接或Press-fit引脚。得益于低换相电感设计和最新的硅和碳化硅芯片技术,该产品适用于UPS和太阳能应用、电机驱动器、电源、焊接和新兴EV电池充电器市场。SEMITOP系列可实现各种不同配置,包括三电平(NPC/TNPC)和CIB(整流器-逆变器-制动器)拓扑结构。

SEMITOP®产品系列

SEMITOP® 1-4

SEMITOP系列是涵盖中低功率范围的12mm高度模块平台,有一个安装螺钉,无铜底板,PCB接口采用焊接或Press-fit引脚。 该产品采用低换相电感设计和最新的硅和碳化硅芯片技术,非常适合UPS和太阳能应用、电机驱动器、电源和焊接设备。

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SEMITOP® E1/E2

SEMITOP E1和SEMITOP E2可满足客户对安全供应链的需求。但SEMITOP E不止于此:它还是全面的多货源采购解决方案。从封装角度来讲,它是统一标准工业封装的完美兼容替代方案。

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SEMITOP®关键特性

  • 无铜底板
  • 可实现复杂配置
  • 采用不同的芯片技术和制造商
  • 优化系统成本

SEMITOP®应用

SEMITOP系列采用极具成本效益的设计。继最新SEMITOP E系列推出之后,该代产品设计用于70kW以下中低功率范围。紧凑结构和低电感设计加上最新的芯片技术和不同的拓扑结构,确保两种平台适用于不同市场,如UPS、太阳能、电机驱动器、电源和新兴EV电池充电器市场。

SEMITOP®产品范围

SEMITOP包括快速硅二极管以及用于高电压的快速IGBT(650V/1200V规格)和MOSFET。即使是用于二极管和MOSFET的最新碳化硅芯片技术也可在平台上评估,使用不同的芯片组合实现诸多不同的配置:

  • 中性点钳位三电平配置(NPC)
  • T型NPC三电平配置(TNPC
  • 三相逆变器
  • CIB配置(整流器-逆变器-制动器)
  • 三相桥式整流器
  • 全碳化硅和混合配置
  • 还可实现自定义电气配置

SEMITOP®IGBT模块