双面烧结

再见,焊线

柔性层取代焊线

2011年,SEMIKRON推出了第一款采用双面烧结技术(DSS)的SKiN模块。烧结技术在所有材料连接应用上是一致的,尤其是对功率模块的功率循环:芯片连接和焊线被烧结层取代。

SEMIKRON烧结技术利用温度约为250°C银粉,在高压下烧结成极低孔隙率的银层。得益于银高达962°C的熔点,它将芯片、DBC表面和柔性层连接到一个长期、可靠的材料堆上。

柔性层代替了焊线的功能,与芯片的连接面积大大增加,浪涌电流能力增加约25%。与传统的功率模块相比,额外的性能使系统级的电流密度提高了一倍。

Double Sided Sintering – 特点

  • 高度可靠的烧结连接代替焊料和焊线
  • 高功率密度
  • 高功率循环可靠性
  • 由于芯片互连的接触面积增大,浪涌电流增加了25%