MiniSKiiP®

完全可扩展

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MiniSKiiP®的优势

MiniSKiiP模块独特的机械特点是简易的装配和服务友好型弹簧接触技术。与传统的焊接或压装模块相比,MiniSKiiP模块的装配不需要专用的设备(自动压力机、波峰焊机)。相反,只需使用一个或两个螺丝连接即可。

印制电路板(PCB)、功率模块和散热器在一个安装步骤中完成组装。印刷电路板上不需要焊接引脚或压接孔,因此PCB设计更具灵活性。弹簧在PCB和电源电路之间提供了一种灵活的连接方式,这一点远优于焊接连接,特别是在热应力或机械应力条件下,会影响其使用寿命。得益于弹簧提供的高机械压力,可以实现气密、可靠的电气连接。

采用全新IGBT 7芯片技术的功率密度大师

MiniSKiiP®生产过程

MiniSKiiP®产品特点

  • MiniSKiiP有6种不同的外壳尺寸
  • 低成本组装,高生产率和产量
  • 小型、紧凑的系统设计
  • 卓越的可靠性和使用寿命长
  • 最高可提供110kW的电机驱动功率,230kW的太阳能变频器功率和100kVA的UPS电源。

MiniSKiiP®的关键特性

  • 免焊接的SPRiNG技术,可实现快速、简便的装配。
  • 无铜底板,实现高性价比的设计和高热性能
  • 简便灵活的PCB布线,无需引脚孔
  • 全面的拓扑结构配置:CIB、三相全桥、双三相全桥、H桥、半桥、三电平NPC/TNPC/ANPC、升压拓扑结构(升压斩波器、飞跨电容升压、对称升压)

MiniSKiiP®的应用

凭借20多年的应用经验和多达5000万件的现场应用量,MiniSKiiP平台 已在各类标准应用中获得成功,主要应用包括各种类型的逆变器,如电机和伺服驱动器、1000VDC和1500VDC的太阳能逆变器、UPS系统和焊接机等。得益于弹簧触点的卓越可靠性,MiniSKiiP技术也可以在农用车或风力涡轮机的偏航和变桨驱动中应用。

MiniSKiiP®的产品范围

MiniSKiiP模块产品组合覆盖600V-1700V电压,4A - 600A电流。除了IGBT3和IGBT4的芯片之外,最新的第7代IGBT芯片和碳化硅器件均可适配其中

标准的电机驱动拓扑包括CIB, 三相全桥, 双三相全桥,半桥和相应的不控/半控和全控制整流拓扑和斩波拓扑。对于太阳能应用,全系列的NPC、TNPC和ANPC拓扑结构,以及对称和飞跨电容升压,都是基于最新的950V IGBT 7代芯片组,可实现组串式太阳能逆变器的最高功率密度。用于UPS应用的NPC和对称升压拓扑结构,基于快速开关650V IGBT和二极管可实现最高功率密度达100kVA的UPS系统。

更重要的是,最新的芯片技术,如全碳化硅和混合碳化硅功率模块,将效率和功率密度提升到更高的水平。为了快速评估,可以为大多数功率模块订购测试PCB板。

在此基础上,所有功率模块还可提供预涂高性能导热硅脂,这是一种标杆性的热界面材料。

MiniSKiiP 可扩展性
MiniSKiiP的6种不同的外壳尺寸

MiniSKiiP®IGBT模块

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MiniSKiiP®全碳化硅功率模块

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MiniSKiiP®桥式整流器模块

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电机驱动解决方案

最新一代IGBTT7芯片:

  • 正向电压降(Vce,sat)较IGBT 4减小20%
  • 芯片尺寸较IGBT 4缩小25%

例如: 50A CIB模块的外壳尺寸缩小了35%

电机驱动器应用:

  • 相同输出功率下,损耗降低达20%,输出功率提高达20%

功率密度增加,系统成本更低

采用全新IGBT 7芯片技术的功率密度大师

完全可扩展

PCB和散热器的安装只需一步就能完成
  • 100%基于PCB、单逆变器设计理念,涵盖1至110kW功率范围: 采用免焊接SPRiNG弹簧连接技术;一步轻松完成模块、PCB和 散热器安装,装配时间更短
  • 无需过孔,PCB布线简单灵活
  • 可预涂高性能导热硅脂,以达到最大输出功率

 

 

实例:

采用MiniSKiiP的全系列电机驱动器设计
  • 110kW逆变器设计,用高性能PCB取代铜母线
  • 功率密度大师特性:IGBT 7、碳化硅和高性能导热硅脂
  • 相比带铜底板模块解决方案,MINISKiiP更节省材料,系统成本节省达18%
  • 所有组件采用相同模块尺寸和连接技术