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MiniSKiiP® – 2kW至110kW

功率密度大师MiniSKiiP利用最新一代IGBT 7芯片和久经考验的赛米控封装技术攀登新高 度。

MiniSKiiP®的优势

随着最新IGBT 7芯片的问世,MiniSKiiP芯片再次为中低功率电机 驱动的功率密度和性能设定了新标准。结合MiniSKiiP SPRiNG弹 簧连接技术众所周知的优点和简易的组装过程,新的性能基准已 经建立。

与需要昂贵的焊接设备和耗时的焊接工艺的传统焊接模块相比, 由于MiniSKiiP仅采用一个或两个螺丝进行连接,不需要专用的工 具进行组装。印刷电路板(PCB)、功率模块和散热器组装可一步 完成。

采用全新IGBT 7芯片技术的功率密度大师

MiniSKiiP®生产过程

MiniSKiiP®的关键特性

  • 电流范围4A至400A,单一产品平台即可令逆变器功率达到110kW
  • 全面的拓扑结构配置:CIB、三相全桥、双三相全桥、H桥、半桥、三电平、带制动斩波器的整流桥
  • 免焊接SPRiNG弹簧连接技术,仅用一到两个螺丝安装,将组装时间缩至更短

MiniSKiiP®的应用

应用 凭借20多年的经验和多达4500万件的现场应用量,MiniSKiiP平台 已在各类标准应用中获得成功,主要应用包括电机驱动器、伺服驱 动器、太阳能逆变器、UPS系统和焊接机。

MiniSKiiP®的产品范围

MiniSKiiP模块设计用于600V/650V、1200V和1700V电压级别, 额定芯片电流为4A - 400A。除了CIB、三相全桥、双三相全桥、H 桥、半桥和三电平拓扑外,还提供采用最新芯片技术的的客户定制 模块,比如1200V IGBT 7、优化型650V芯片和碳化硅芯片。为实 现快速评估,每种模块都可订购实验测试板。

MiniSKiiP的产品范围

MiniSKiiP®IGBT模块

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MiniSKiiP®全碳化硅功率模块

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MiniSKiiP®桥式整流器模块

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电机驱动解决方案

最新一代IGBT 7芯片:

  • 正向电压降(Vce,sat)较IGBT 4减小20%
  • 芯片尺寸较IGBT 4缩小25%

外壳尺寸进一步缩减:带来更小封装的50A CIB模块

电机驱动器应用:

  • 相同输出功率下,损耗降低达30%,输出功率提高达40%

功率密度增加,系统成本更低

采用全新IGBT 7芯片技术的功率密度大师

完全可扩展

无需过孔,PCB布线简单灵活
  • 100%基于PCB、单逆变器设计理念,涵盖1至110kW功率范围: 采用免焊接SPRiNG弹簧连接技术;一步轻松完成模块、PCB和 散热器安装,装配时间更短
  • 无需过孔,PCB布线简单灵活
  • 可预涂高性能导热硅脂,以达到最大输出功率

 

 

实例:

采用MiniSKiiP的全面电机驱动器设计
  • 110kW逆变器设计,用高性能PCB取代铜母线
  • 基于功率密度大师特性:IGBT 7、氮化硅和高性能导热硅脂
  • 相比带铜底板模块解决方案更节省材料,系统成本节省达18%
  • 所有组件采用相同模块尺寸和连接技术