MiniSKiiP® – 2kW至110kW
功率密度大师MiniSKiiP利用最新一代IGBT 7和久经考验的赛米控封装技术攀登新水平。
MiniSKiiP® 的优势
2017年，MiniSKiiP迎来了20岁生日。2018年，赛米控再次证实其创新潜质。随着最新一代IGBT 7芯片的引进，MiniSKiiP再度为中低功率电机驱动功率密度和性能设定新标准。结合MiniSKiiP SPRiNG弹簧连接技术众所周知的优点和简易的组装过程，新的性能基准已经建立。
与需要昂贵的焊接设备和耗时的焊接工艺的传统焊接模块相比，由于MiniSKiiP仅采用一个或两个螺丝进行连接，不需要专用的工具进行组装。印刷电路板（PCB）、功率模块和散热器组装可一步完成。
MiniSKiiP® (IGBT 7)
MiniSKiiP®功率模块 - 先进的自动化装配
MiniSKiiP® 关键特性
- 电流范围4A至400A，单一产品平台即可令逆变器功率达到110kW
- 全面的拓扑结构配置：CIB、三相全桥、双三相全桥、H桥、半桥、三电平、带制动斩波器的整流桥
- 免焊接SPRiNG弹簧连接技术，仅用一到两个螺丝安装，将组装时间缩至更短
MiniSKiiP® 应用
凭借20多年的经验和4000多万个模块在现场应用，MiniSKiiP平台已被证明在所有标准应用中是成功的。主要应用包括电机驱动器、伺服驱动器、太阳能逆变器、UPS系统和焊接机。
MiniSKiiP® 产品范围
MiniSKiiP模块设计用于600V/650V、1200V以及1700V，额定电流4A - 400A。除了CIB、三相全桥、双三相全桥、H桥、半桥和三电平拓扑，还使用最新芯片技术，如IGBT 7 1200V、应用优化650V芯片组和碳化硅，提供客户特定模块。为实现快速评估，每种模块都可订购实验测试板。
MiniSKiiP®IGBT模块
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MiniSKiiP®全碳化硅功率模块
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MiniSKiiP®桥式整流器模块
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完全可扩展
功率密度大师
结合各种最新技术，延长MiniSkiiP使用寿命并提升其输出功率：
IGBT 7: 最新一代IGBT具有低正向导通压降，这是实现最大功率密度的关键
Si3N4: 氮化硅基板可降低热阻（Rth(j-s)），并提升模块输出功率、使用寿命以及关键任务驱动器的机械强度
HPTP: 高性能导热硅脂，具备出色的热性能，可进一步降低热阻并实现更高的功率输出或更低的结温，进而 延长使用寿命
AlCu焊线: 增加MiniSKiiP功率循环能力
Ultradur外壳: 适用于较高的外壳温度和操作温度
完全可扩展
- 100%基于PCB，单逆变器设计理念，涵盖1至110kW功率范围：采用免焊接SPRiNG弹簧连接技术；模块、PCB和散热器一步安装，装配时间更小
- 无需过孔，PCB布线简单灵活
- 可预涂高性能导热硅脂，以达到最大输出功率
E实例：
- 110kW逆变器设计，用高性能PCB取代铜母线
- 基于功率密度大师特性：IGBT 7，氮化硅和高性能导热硅脂
- 相比带铜底板模块解决方案更节省材料，系统成本节省达18%
- 所有组件采用相同模块尺寸和连接技术