MiniSKiiP® – 2kW至110kW
功率密度大师MiniSKiiP利用最新一代IGBT 7芯片和久经考验的赛米控封装技术攀登新高 度。
MiniSKiiP®的优势
随着最新IGBT 7芯片的问世，MiniSKiiP芯片再次为中低功率电机 驱动的功率密度和性能设定了新标准。结合MiniSKiiP SPRiNG弹 簧连接技术众所周知的优点和简易的组装过程，新的性能基准已 经建立。
与需要昂贵的焊接设备和耗时的焊接工艺的传统焊接模块相比， 由于MiniSKiiP仅采用一个或两个螺丝进行连接，不需要专用的工 具进行组装。印刷电路板（PCB）、功率模块和散热器组装可一步 完成。
采用全新IGBT 7芯片技术的功率密度大师
MiniSKiiP®生产过程
MiniSKiiP®的关键特性
- 电流范围4A至400A，单一产品平台即可令逆变器功率达到110kW
- 全面的拓扑结构配置：CIB、三相全桥、双三相全桥、H桥、半桥、三电平、带制动斩波器的整流桥
- 免焊接SPRiNG弹簧连接技术，仅用一到两个螺丝安装，将组装时间缩至更短
MiniSKiiP®的应用
应用 凭借20多年的经验和多达4500万件的现场应用量，MiniSKiiP平台 已在各类标准应用中获得成功，主要应用包括电机驱动器、伺服驱 动器、太阳能逆变器、UPS系统和焊接机。
MiniSKiiP®的产品范围
MiniSKiiP模块设计用于600V/650V、1200V和1700V电压级别， 额定芯片电流为4A - 400A。除了CIB、三相全桥、双三相全桥、H 桥、半桥和三电平拓扑外，还提供采用最新芯片技术的的客户定制 模块，比如1200V IGBT 7、优化型650V芯片和碳化硅芯片。为实 现快速评估，每种模块都可订购实验测试板。
MiniSKiiP®IGBT模块
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- Product Type
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- ICnom in A
- Switches
- Technology
- Product Status
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MiniSKiiP®全碳化硅功率模块
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- VDS in V
- ID in A
- Switches
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MiniSKiiP®桥式整流器模块
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- VRRM / VDRM in V
- ID in A
- IFSM / ITSM in A
- Switches
- Product Status
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电机驱动解决方案
最新一代IGBT 7芯片：
- 正向电压降（Vce,sat）较IGBT 4减小20%
- 芯片尺寸较IGBT 4缩小25%
外壳尺寸进一步缩减：带来更小封装的50A CIB模块
电机驱动器应用：
- 相同输出功率下，损耗降低达30%，输出功率提高达40%
功率密度增加，系统成本更低
完全可扩展
- 100%基于PCB、单逆变器设计理念，涵盖1至110kW功率范围： 采用免焊接SPRiNG弹簧连接技术；一步轻松完成模块、PCB和 散热器安装，装配时间更短
- 无需过孔，PCB布线简单灵活
- 可预涂高性能导热硅脂，以达到最大输出功率
实例：
- 110kW逆变器设计，用高性能PCB取代铜母线
- 基于功率密度大师特性：IGBT 7、氮化硅和高性能导热硅脂
- 相比带铜底板模块解决方案更节省材料，系统成本节省达18%
- 所有组件采用相同模块尺寸和连接技术