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MiniSKiiP® – 2kW至110kW

功率密度大师MiniSKiiP利用最新一代IGBT 7和久经考验的赛米控封装技术攀登新水平。

MiniSKiiP® 的优势

2017年,MiniSKiiP迎来了20岁生日。2018年,赛米控再次证实其创新潜质。随着最新一代IGBT 7芯片的引进,MiniSKiiP再度为中低功率电机驱动功率密度和性能设定新标准。结合MiniSKiiP SPRiNG弹簧连接技术众所周知的优点和简易的组装过程,新的性能基准已经建立。

与需要昂贵的焊接设备和耗时的焊接工艺的传统焊接模块相比,由于MiniSKiiP仅采用一个或两个螺丝进行连接,不需要专用的工具进行组装。印刷电路板(PCB)、功率模块和散热器组装可一步完成。

MiniSKiiP® (IGBT 7)

MiniSKiiP®功率模块 - 先进的自动化装配

MiniSKiiP® 关键特性

  • 电流范围4A至400A,单一产品平台即可令逆变器功率达到110kW
  • 全面的拓扑结构配置:CIB、三相全桥、双三相全桥、H桥、半桥、三电平、带制动斩波器的整流桥
  • 免焊接SPRiNG弹簧连接技术,仅用一到两个螺丝安装,将组装时间缩至更短

MiniSKiiP® 应用

凭借20多年的经验和4000多万个模块在现场应用,MiniSKiiP平台已被证明在所有标准应用中是成功的。主要应用包括电机驱动器、伺服驱动器、太阳能逆变器、UPS系统和焊接机。

MiniSKiiP® 产品范围

MiniSKiiP模块设计用于600V/650V、1200V以及1700V,额定电流4A - 400A。除了CIB、三相全桥、双三相全桥、H桥、半桥和三电平拓扑,还使用最新芯片技术,如IGBT 7 1200V、应用优化650V芯片组和碳化硅,提供客户特定模块。为实现快速评估,每种模块都可订购实验测试板。

MiniSKiiP产品范围

MiniSKiiP®IGBT模块

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MiniSKiiP®全碳化硅功率模块

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MiniSKiiP®桥式整流器模块

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完全可扩展

功率密度大师

使用寿命并提升其输出功率

结合各种最新技术,延长MiniSkiiP使用寿命并提升其输出功率:

IGBT 7: 最新一代IGBT具有低正向导通压降,这是实现最大功率密度的关键

Si3N4: 氮化硅基板可降低热阻(Rth(j-s)),并提升模块输出功率、使用寿命以及关键任务驱动器的机械强度

HPTP: 高性能导热硅脂,具备出色的热性能,可进一步降低热阻并实现更高的功率输出或更低的结温,进而 延长使用寿命

AlCu焊线: 增加MiniSKiiP功率循环能力

Ultradur外壳: 适用于较高的外壳温度和操作温度

完全可扩展

采用MiniSKiiP的全面电机驱动器设计
  • 100%基于PCB,单逆变器设计理念,涵盖1至110kW功率范围:采用免焊接SPRiNG弹簧连接技术;模块、PCB和散热器一步安装,装配时间更小
  • 无需过孔,PCB布线简单灵活
  • 可预涂高性能导热硅脂,以达到最大输出功率

E实例:

  • 110kW逆变器设计,用高性能PCB取代铜母线
  • 基于功率密度大师特性:IGBT 7,氮化硅和高性能导热硅脂
  • 相比带铜底板模块解决方案更节省材料,系统成本节省达18%
  • 所有组件采用相同模块尺寸和连接技术