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导热界面材料一览

赛米控是市场上首家提供带预涂热界面材料模块的功率模块制造商。我们拥有20多年的现场 经验,带预涂热界面材料模块的现场应用量超过1500万件,确立了新的可靠性基准。

不同的应用要求、环境条件和生产过程需要不同的导热界面材料。

针对每一种要求,赛米控提供正确的材料选项。除了标准导热硅 脂,还提供相变材料和热性能进一步提高的高性能导热硅脂。 赛米控推荐使用导热硅脂或相变材料去满足客户在操作和模块性 能以及模块类型(带铜底板、不带铜底板)方面的不同需求。

相变材料在室温下能保持着稳定的一致性,可充分发挥模块上的 非涂敷TIM层的优势,而不存在其它缺点。另一方面,无铜底板模 块通常需要低粘度材料,以提高装配期间的稳健性。此时,导热硅 脂是极佳的解决方案。

采用赛米控自动化丝网和钢网工艺的TIM模块的优势

  • 降低处理成本,改进物流运输,从而提升生产率
  • 优化TIM层厚度,热阻极低
  • 延长使用寿命,提高可靠性
  • 提升装配稳健性
  • 模块可直接运送到组装线,无需任何附加处理
  • 降低整体成本
用于带底板和不带底板的导热界面材料

高性能导热硅脂

出色的导热性能和寿命延长

出众导热性能,使用寿命更长

高性能导热硅脂是赛米控提升无铜底板模块性能的全新解决方案。所用材 料是具有杰出导热性的硅基导热硅脂。 使用高性能导热硅脂替代标准TIM材料,不但可以降低芯片温度,从而延 长功率模块使用寿命,而且还能提高给定应用中的输出电流。两种优势相 结合后,只需稍加权衡即可实现更长的使用寿命和更高的输出电流。

每种模块都有单独开发的印刷布局,以确保高组装稳健性,这表示无论使 用何种类型的导热硅脂,客户都可采用相同的装配工艺。

导热界面材料的关键特性

  • 杰出热性能
  • 与标准TIM相比,芯片到散热器的热阻最多可降低50%
  • 模块输出功率最多提高25%或寿命延长数十年
  • 减少制造工艺,降低材料成本
  • 无需昂贵的陶瓷基板(如氮化铝)
  • 无铜底板模块具有优异的组装稳健性
  • 久经验证的长期可靠性,无溢出现象

相变材料

SEMiX Press-Fit基板的弯曲线条

接触表面干燥,处理更方便

硬质且干燥的TIM层确保即使受到意外触碰,也不会损坏印刷图案。对于每 种模块封装尺寸,都会根据设计铜底板弯曲度开发特定的印刷图案布局。

该布局旨在确保模块铜底板所选区域和散热器之间的金属接触。只有空洞 (铜底板弯曲部分和散热器粗糙表面之间)会填充导热界面材料。这种方 案有两大优势:

  • 优化了热阻Rtth(j-s) 优化
  • 首次操作后无需再重新拧紧螺钉

相变材料的关键特性

  • 稳固的接触表面,无TIM层涂敷,处理方便
  • 厚度得以优化,热阻极小
  • 首次操作后无需再重新拧紧螺钉
  • 与标准TIM相比,芯片到散热器的热阻最多可降低15%

导热界面材料

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导热硅脂相变材料
模块系列硅基
标准硅脂
高性能导热硅脂,
HPTP(硅基)
MiniSKiiP Gen. II 0-3XX-
MiniSKiiP 8XX-
MiniSKiiP 2/3 DualXX-
SKiM 63/93XX-
SKiM 4XX-
SKiM 5-X-
SEMITOP 3/4XX-
SEMITOP E2-XX
SEMiX 1s-4s--X
SEMiX 13--X
SEMiX 33--X
SEMiX 3压接--X
SEMiX 5--X
SEMiX 6--X
SEMITRANS 2/3/4--X
SEMITRANS 10--X
SEMIPACK 2--X

网络研讨会:了解导热界面材料(TIM)的工作原理

导热界面材料(TIM)在电力电子应用中起着至关重要的作用,您知道为什么吗?敬请参加本期网络研讨会,了解TIM的工作原理、如何选择合适的材料以及用户如何在实际应用中获益于预涂TIM。

网络研讨会的第一阶段主要阐述TIM的工作原理,同时介绍与比较各类材料。其重点关注TIM层的优化,将深入探讨材料选择、层厚和印刷图形对TIM层的影响。网络研讨会的第二阶段将指导用户选择合适的材料,同时阐释各类功率模块的最佳适用材料,以及用户如何获益于功率模块的TIM预涂工艺。

要点一览

  • 了解各类TIM的工作原理
  • 了解如何优化TIM的性能
  • 了解预期性能改进
  • 了解预涂TIM的优势