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导热界面材料一览

赛米控是市场上首家提供带预涂热界面材料模块的功率模块制造商。我们拥有20多年的现场经验,带预涂热界面材料模块的现场应用量超过1000万件,确立了新的可靠性基准。

基于各式各样的应用要求和环境条件,赛米控提供种类广泛的热界面材料。除了标准含硅和无硅导热硅脂之外,还提供相变材料以及热性能增强的新型高性能导热膏。

经过广泛的研究和测试,赛米控做出明确决定,只将相变材料应用于带铜底板模块,而将导热硅脂用于无铜底板模块。
相变材料在室温下有着稳定的一致性,可充分发挥带铜底板模块上非涂敷TIM层的优势,而不存在其它缺点。另一方面,无铜底板模块需要低粘度材料,以提高装配期间的稳健性。此时,导热硅脂是极佳的选择。

采用赛米控自动化丝网和钢网工艺的模块的优势

  • 降低处理成本,改进物流运输,从而提升生产率
  • 延长使用寿命,提高可靠性
  • 提升装配稳健性
  • 模块可直接运送到组装线,无需任何附加处理
  • 多数情况下能降低总体成本
  • 在大多数情况下,降低整体成本
用于带底板和不带底板的导热界面材料

高性能导热硅脂

出色的导热性能和寿命延长

出众热性能,超长使用寿命

高性能导热硅脂是赛米控提升无铜底板模块性能的全新解决方案。所用材料是具有杰出导热性的硅基导热硅脂。使用高性能导热硅脂替代标准TIM材料,不但可以降低芯片温度,从而延长功率模块使用寿命,而且还能提高给定应用中的输出电流。两种优势相结合后,只需稍加权衡即可实现更长的使用寿命和更高的输出电流。

每种模块都有单独开发的丝网布局,以确保高组装稳健性,这表示无论使用何种类型的导热硅脂,客户都可采用相同的装配工艺。

导热界面材料的关键特性

  • 杰出热性能
  • 与标准TIM相比,芯片到散热器的热阻最多可降低50%
  • 模块输出功率最多可增大25%,或延长数十年的使用寿命
  • 减少制造工艺,降低材料成本
  • 无需昂贵的陶瓷基板,如氮化铝
  • 无铜底板模块具有优异的组装稳健性
  • 久经验证的长期可靠性,无溢出现象

相变材料

SEMiX Press-Fit基板的弯曲线条

接触表面干燥,处理更方便

相变材料仅用于带铜底板模块。较硬的且干燥的TIM层可确保意外接触不会导致印刷图案损坏。对于每种模块封装尺寸,都会根据铜底板弯曲度开发特定的印刷图案布局。

该布局旨在确保模块铜底板所选区域和散热片之间的金属接触。只有空洞(底板弯曲部分和散热器粗糙表面之间)会填充热界面材料。这种方案有两大优势:

  • 优化了热阻Rth(j-s)
  • 首次操作后无需再重新拧紧螺钉

相变材料的关键特性

  • 稳固的接触表面,无TIM层涂敷,处理方便
  • 厚度得以优化,热阻极小
  • 首次操作后无需再重新拧紧螺钉
  • 与标准TIM相比,芯片到散热器的热阻最多可降低15%

导热界面材料

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导热膏 相变材料
模块系列 标准硅基导热膏 标准无硅导热膏
高性能导热膏HPTP (硅基)
MiniSKiiP 1 X 按要求提供 X -
MiniSKiiP 2 X X X -
MiniSKiiP 3 X X X -
MiniSKiiP 2 Dual X 按要求提供 X -
MiniSKiiP 3 Dual X 按要求提供 X -
MiniSKiiP 8 X 按要求提供 X -
SKiM 63/93 X 按要求提供 X -
SKiM 4 X 按要求提供 X -
SEMITOP 3/4 X 按要求提供 X -
SEMiTOP E2 x 按要求提供 X -
SEMiX 3s - - - X
SEMiX 13 - - - X
SEMiX Press-Fit - - - X
SEMiX 5 - - - X
SEMITRANS 3 - - - X
SEMITRANS 10 - - - X