导热界面材料 (TIM)

保持冷却 – 我们注重散热设计

下载

客户服务

联系我们

产品服务

申请样品需求

导热界面材料一览

赛米控丹佛斯是市场上首家提供带预涂热界面材料模块的功率模块制造商。我们拥有20多年的现场 经验,带预涂热界面材料模块的现场应用量超过2700万件,

预涂 TIM 的模块在洁净的环境中通过 SPC 控制的自动化丝网和钢网印刷生产线进行印刷。

赛米控丹佛斯可根据客户要求(如提高性能、降低操作难度)和模块类型(带或不带底板)提供导热硅脂或相变材料。低粘度材料(如导热膏)有助于无底板模块的可靠装配。我们的高性能导热膏 (HPTP) 可实现这一目标,并通过优化填料含量,提供同类最佳的导热性能。

相变材料在室温下能保持着稳定的一致性,可充分发挥模块上的 非涂敷TIM层的优势,而不存在其它缺点。另一方面,无铜底板模 块通常需要低粘度材料,以提高装配期间的稳健性。此时,导热硅 脂是首选的解决方案。

采用赛米控自动化丝网和钢网工艺的TIM模块的优势

  • 降低处理成本,改进物流运输,从而提升生产率
  • 优化TIM层厚度,热阻极低
  • 延长使用寿命,提高可靠性
  • 提升装配稳健性
  • 模块可直接运送到组装线,无需任何附加处理
  • 降低整体成本
用于带底板和不带底板的导热界面材料

高性能导热硅脂

出色的导热性能和寿命延长

出众导热性能,使用寿命更长

高性能导热硅脂是赛米控丹佛斯提升无铜底板模块性能的全新解决方案。所用材 料是具有杰出导热性的硅基导热硅脂。 使用高性能导热硅脂替代标准TIM材料,不但可以降低芯片温度,从而延 长功率模块使用寿命,而且还能提高给定应用中的输出电流。两种优势相 结合后,只需稍加权衡即可实现更长的使用寿命和更高的输出电流。

每种模块都有单独开发的印刷布局,以确保高组装稳健性,这表示无论使 用何种类型的导热硅脂,客户都可采用相同的装配工艺。

导热界面材料的关键特性

  • 基于特定模块的导热性能
  • 与标准TIM相比,芯片到散热器的热阻最多可降低50%
  • 模块输出功率最多提高25%或寿命延长数十年
  • 减少制造工艺,降低材料成本
  • 无需昂贵的陶瓷基板(如氮化铝)
  • 无铜底板模块具有优异的组装稳健性
  • 久经验证的长期可靠性,无溢出现象

相变材料

SEMiX 3 Press-Fit基板的弯曲线条和优化的TIM层

接触表面干燥,处理更方便

硬质且干燥的TIM层确保即使受到意外触碰,也不会损坏印刷图案。对于每 种模块封装尺寸,都会根据设计铜底板弯曲度开发特定的印刷图案布局。

该布局旨在确保模块铜底板所选区域和散热器之间的金属接触。只有空洞 (铜底板弯曲部分和散热器粗糙表面之间)会填充导热界面材料。这种方 案有两大优势:

  • 优化了热阻Rth(j-s) 优化
  • 首次操作后无需再重新拧紧螺钉

相变材料的关键特性

  • 稳固的接触表面,无TIM层涂敷,处理方便
  • 厚度得以优化,热阻极小
  • 首次操作后无需再重新拧紧螺钉
  • 与标准TIM相比,芯片到散热器的热阻最多可降低15%最多可降低15%

导热界面材料

  • Products
  • View k j
Reset all filters Selected
Filter
  • Product Type
  • TiM
    material
  • Weight in mg
  • Thickness (after assembly) in µm
  • Tolerances (+/-) in µm
  • Product Status

Sorry, we were unable to find products that match your current set of filters and/or search.

导热硅脂相变材料
模块系列硅基
标准硅脂
高性能导热硅脂,
HPTP(硅基)
MiniSKiiP Gen. II 0-3XX-
MiniSKiiP 8XX-
MiniSKiiP 2/3 DualXX-
SKiM 63/93XX-
SKiM 4XX-
SKiM 5-X-
SEMITOP 3/4XX-
SEMITOP E2-XX
SEMiX 1s-4s--X
SEMiX 13--X
SEMiX 33--X
SEMiX 3压接--X
SEMiX 5--X
SEMiX 6--X
SEMITRANS 2/3/4--X
SEMITRANS 10--X
SEMIPACK 2--X

网络研讨会:了解导热界面材料(TIM)的工作原理

导热界面材料(TIM)在电力电子应用中起着至关重要的作用,您知道为什么吗?敬请参加本期网络研讨会,了解TIM的工作原理、如何选择合适的材料以及用户如何在实际应用中获益于预涂TIM。

网络研讨会的第一阶段主要阐述TIM的工作原理,同时介绍与比较各类材料。其重点关注TIM层的优化,将深入探讨材料选择、层厚和印刷图形对TIM层的影响。网络研讨会的第二阶段将指导用户选择合适的材料,同时阐释各类功率模块的最佳适用材料,以及用户如何获益于功率模块的TIM预涂工艺。

要点一览

  • 了解各类TIM的工作原理
  • 了解如何优化TIM的性能
  • 了解预期性能改进
  • 了解预涂TIM的优势