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导热界面材料一览

赛米控是市场上首家提供带预涂导热界面材料模块的功率模块制造商。凭借超过20多年 的市场经验,以及现场应用超过1200万件的带预涂导热界面材料模块,确立了新的可靠性 基准。

不同的应用要求、环境条件和生产过程需要不同的导热界面材料。

针对每一种要求,赛米控提供正确的材料选项。除了标准导热硅脂,还提供相变材料和热性能进一步提高的高性能导热硅脂。 赛米控推荐使用导热硅脂或相变材料去满足客户在—操作和模块性能以及模块类型(带铜底板、不带铜底板)的不同需求。

相变材料在室温下能保持着稳定的一致性,因此可充分发挥模块上的非涂敷TIM层的优势,而不存在其它缺点。另一方面,无铜底板模块通常需要低粘度材料,以提高装配期间的稳健性。此时,导热硅脂是极佳的解决方案。

采用赛米控自动化丝网和钢网工艺的模块的优势:

  • 降低处理成本,改进物流运输,从而提升生产率
  • 优化TIM层厚度,热阻极低
  • 延长使用寿命,提高可靠性
  • 提升装配稳健性
  • 模块可直接运送到组装线,无需任何附加处理
  • 降低整体成本
用于带底板和不带底板的导热界面材料

高性能导热硅脂

出色的导热性能和寿命延长

出众导热性能,使用寿命更长

高性能导热硅脂是赛米控提升无铜底板模块性能的全新解决方案。所用材料是具有杰出导热性的硅基导热硅脂。使用高性能热脂代替标准的TIM材料,可以降低芯片温度,从而延长功率模块的寿命,或者在给定的应用中产生更高的输出电流。两种优势相结合后,只需稍加权衡即可实现更长的使用寿命和更高的输出电流。

为每个模块单独开发的印刷布局确保装配稳健,意味着客户可以每次使用相同的组装程序,无需顾虑所使用的导热硅脂的类型。

导热界面材料的关键特性

  • 杰出热性能
  • 与标准TIM相比,芯片到散热器的热阻最多可降低50%
  • 模块输出功率最多提高25%或寿命延长数十年
  • 减少制造工艺,降低材料成本
  • 无需如氮化铝昂贵的陶瓷底板
  • 无铜底板模块具有优异的组装稳健性
  • 久经验证的长期可靠性,无溢出现象

相变材料

SEMiX Press-Fit基板的弯曲线条

接触表面干燥,处理更方便

较硬且干燥的TIM层可确保意外接触不会导致印刷图案损坏。对于每种模块封装尺寸,都会根据设计铜底板弯曲度开发特定的印刷图案布局。

该布局旨在确保模块铜底板所选区域和散热器之间的金属接触。只有空洞(铜底板弯曲部分和散热器粗糙表面之间)会填充热界面材料。这种方案有两大优势:

  • 热阻Rth(j-s) 优化
  • 首次操作后无需再重新拧紧螺钉

相变材料的关键特性

  • 稳固的接触表面,无TIM层涂敷,处理方便
  • 厚度得以优化,热阻极小
  • 首次操作后无需再重新拧紧螺钉
  • 与标准TIM相比,芯片到散热器的热阻最多可降低15%

导热界面材料

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导热硅脂相变材料
模块系列硅基
标准硅脂
高性能导热硅脂,
HPTP(硅基)
MiniSKiiP Gen. II 0-3XX-
MiniSKiiP 8XX-
MiniSKiiP 2/3 DualXX-
SKiM 63/93XX-
SKiM 4XX-
SKiM 5-X-
SEMITOP 3/4XX-
SEMITOP E2-XX
SEMiX 1s-4s--X
SEMiX 13--X
SEMiX 33--X
SEMiX 3压接--X
SEMiX 5--X
SEMITRANS 2--X
SEMITRANS 3/4--X
SEMITRANS 10--X
SEMIPACK 2--X