第7代IGBT:电机驱动器的新基准

第7代IGBT代表了最新的IGBT芯片技术。新一代产品专为满足电机驱动器应用的要求而设计。该IGBT具有明显降低的正向电压降,并提供优化的开关性能。 由于芯片体积缩小了约25%,现有功率模块封装能够纳入更高的标称电流。 在应用中,IGBT 7能够减少功率损耗或增加最大输出功率和功率密度。这意味可以带来更低的系统成本。对于电机驱动器,第7代IGBT最初会被引入到传统的驱动器拓扑结构:CIB(变流器-逆变器-制动器)、三相全桥和半桥配置。对于中低功率驱动器,MiniSKiiP 和 SEMITOP E1/E2 是首选。对于更高功率级别,IGBT 7可用于SEMiX 3 press-fit和SEMiX 6 。今后将推出更多采用IGBT 7的功率模块。

适用于中低功率驱动

MiniSKiiP®

功率密度大师MiniSKiiP利用最新一代IGBT 7芯片和久经考验的赛米控封装技术攀登新高 度。

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SEMITOP® E1/E2

SEMITOP E1/E2是一个高度为12mm的模块平台,带两个两侧安装螺钉和Press-fit引脚,不带铜底板。

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适用于更高功率等级

SEMiX® 3 Press-Fit

SEMiX 3 Press-Fit的设计理念基于17mm高度模块。通过Press-fit触点,可将门极驱动直接安装在模块顶部。

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SEMiX® 6

SEMiX 6的功率和辅助端子采用先进的Press-fit引脚技术。

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产品技术规格/特性

  • 经过优化的IGBT,用于电机驱动器应用
  • 降低饱和电压和缩小芯片尺寸
  • 更高的标称电流
  • 模块输出功率增加多达45%
  • 更低的整体系统成本