混合碳化硅功率模块

带IGBT和碳化硅肖特基二极管的功率模块

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混合碳化硅模块实现最大能效

赛米控提供MiniSKiiP、SEMITOP、SEMITRANS、SEMiX 3 Press-Fit和SKiM63/93封装的混合碳化硅功率模块。最新的IGBT技术与领先供应商的碳化硅肖特基二极管相结合,提高开关频率的同时可降低功率损耗。

混合碳化硅功率模块涵盖50A至600A电流范围(1200V电压),采用三相全桥、半桥和斩波器拓扑结构。

碳化硅肖特基续流二极管几乎没有开关损耗,IGBT的开关损耗也显著降低。得益于这些影响,可在相同模块封装下提高开关频率,有效降低了输出侧(如太阳能逆变器、UPS系统或高频电源)的滤波器需求。输出功率也比标准硅功率模块更高。