SEMiX®

免焊接安装IGBT和整流器模块系列

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SEMiX® 优势

半桥拓扑结构有多种连接技术可供选择,如press-fit和弹簧连接,以及更高集成度选择:例如可实现电流测量分流电阻集成在功率模块中,并提供即插即用驱动解决方案以及预涂相变材料,以缩短上市和开发时间。 SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流封装。它们都具有相同的高度(17mm),并可通过一个直流母线设计相连接。这样节省了开发时间,并使简单、低电感的DC-link外形成为可能。弹簧或press-fit连接使得门极驱动可直接安装在模块顶部,消除了导线或接头松动带来的噪音风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子,可以实现高度紧凑且最先进的逆变器设计。辅助端子连接,避免了焊点,并提供了高度可靠的弹簧和压接式触点。这使得产品的可靠性和使用寿命得到了提高。

SEMiX®产品系列

SEMiX® Spring

SEMiX弹簧系列包括SEMiX 1到SEMiX 33,17mm封装高度,采用久经验证的的弹簧连接用于辅助端子。 SEMiX弹簧模块提供半桥,三相全桥或斩波拓扑,实现扁平和紧凑的逆变器设计。

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SEMiX® 3 Press-Fit

SEMiX 3 Press-Fit是SEMiX产品系列的新产品,它将久经验证的SEMiX与快速简便的Press-Fit组装技术相结合。SEMiX 3 Press-Fit也可集成分流电阻用于交流电流测量。

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SEMiX® 5

SEMiX 5 Press-Fit是一个紧凑型带铜底板模块,同时优化了交流和直流螺丝连接。Press-Fit技术允许免焊接安装门极驱动器。SEMiX 5 Press-Fit包括NPC和T-NPC 3电平拓扑结构。

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SEMiX® 6

SEMiX 6的功率和辅助端子采用先进的Press-fit引脚技术。得益于免焊接安装技术,17mm高度的SEMiX产品系列能够最大程度地提高客户的安装效率。

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SEMiX® 产品特点

  • 低杂散电感
  • 可靠的弹簧和压接技术
  • 扁平化紧凑变频器设计

SEMiX® 关键特性

  • 半桥、斩波器和三相全桥拓扑结构
  • 采用DBC技术的隔离铜底板
  • 可提供集成分流电阻的模块(SEMiX 3 press-fit)
  • 多渠道IGBT芯片来源

SEMiX® 应用

SEMiX是一种灵活,应用型的模块。在可扩展平台概念的基础上,将现代芯片技术集成于IGBT和整流模块中,广泛应用于交流电机驱动器、开关电源和电流源型逆变器。其他典型应用包括不间断电源、光伏系统、风能和汽车应用。

SEMiX® 产品范围

SEMiX IGBT模块有不同的外壳尺寸可供选择,电压级别为600V、1200V和1700V。提供半桥、三相全桥和斩波拓扑结构,电流范围为75A至700A。除了IGBT3和IGBT4芯片,1200V系列还包括多款V-IGBT芯片以及最新额M7芯片技术。此外,还提供可控型、半控型和不可控型整流模块,具有完全相同的封装和17mm高度。对于最新款封装,我们提供选配的集成分流电阻、三电平拓扑结构(NPC、T-NPC或降压-升压拓扑结构,电流范围从150A到400A)。

SEMiX 产品组合
SEMiX 3 Springup to 350kW
SEMiX 3 Press-Fitup to 400kW
SEMiX 5up to 500kW
SEMiX 6 Press-Fitup to 75kW

SEMiX® IGBT模块

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SEMiX® 混合碳化硅功率模块

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SEMiX® 桥式整流器模块

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SEMiX® 晶闸管/二极管模块

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