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SEMiX® 优势

SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流器外壳。它们都具有相同的高度(17mm),并可通过一种直流母线设计相连接。这样节省了开发时间,并且促成了简易的低电感直流母线配置。弹簧或press-fit连接使得门极驱动可直接安装在模块顶部,因此没有线缆噪声或连接器松脱的风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子,可以实现高度紧凑且最先进的逆变器结构。辅助连接避免了焊接操作,提供高度可靠的压接连接。产品的可靠性和使用寿命得以显著提升。免焊接连接可实现快速而便的组装过程。一致的组装方向可以优化客户现场的生产(均为自上而下)。这简化了物流运输,且降低了生产成本。半桥拓扑结构有多种连接技术(如press-fit和弹簧连接)和集成等级可供选择:电流测量分流电阻可集成在电源模块中,并提供即插即用驱动解决方案以及预涂相变材料,以缩短上市和开发时间。

SEMiX®产品系列

SEMiX® Spring

SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流器外壳。IGBT和整流器级有相同的接口,它们都具有相同的高度(17mm),并可通过一种直流母线设计相连接。

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SEMiX® 3 Press-Fit

通过Press-fit触点,可将门极驱动直接安装在模块顶部。这样即可消除线缆噪声或连接器松动的风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子,可以实现高度紧凑且最先进的逆变器结构。

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SEMiX® 5

SEMiX 5是一款紧凑型带铜底板模块,采用优化的交流和直流螺丝连接。得益于press-fit信号连接,可在17mm高度的模块上安装门极驱动,无需焊接。

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SEMiX® 关键特性

  • 半桥、斩波器和三相全桥拓扑结构
  • 采用DBC技术的隔离铜底板
  • 还提供集成分流电阻器(SEMiX 3 press-fit)
  • 多渠道采购IGBT

SEMiX® 应用

SEMiX是一种灵活且面向应用的模块。以可扩展平台理念为基础,现代芯片技术集成于IGBT和整流器模块中,可用于广泛的应用,如交流电机驱动器、开关电源和电流源型逆变器。其他典型应用包括不间断电源、光伏系统和风能领域。

SEMiX® 产品范围

IGBT模块有不同的外壳尺寸可供选择,电压级别为600V、1200V和1700V。提供半桥、三相全桥和斩波器拓扑结构,电流范围为75A至600A。除了IGBT3和IGBT4芯片,1200V系列还包括多款V-IGBT设备。此外,还提供可控型、半控型和不可控控型整流器模块,具有完全相同的封装和17mm高度。对于最新款封装,我们提供可选的集成分流电阻、三电平拓扑结构(NPC、T-NPC或降压-升压变流器)。

SEMiX® IGBT模块