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供应链安全, 超越一般水准

为客户提供最高供应链安全是赛米控的主要目标之一。工业标准封装的发展和成功引进就反映了这个策略。除了现有的英飞凌和富士的IGBT芯片外,赛米控推出了与威世, ABB和瑞萨650V/1200V/1700V的IGBT芯片第二来源。

得益于在标准封装内的热功能和开关性能的优化,和在模块内集成了交流电流测量分流等的功能,赛米控超越一般水准。

标准工业封装

为客户提供最高供应链安全是赛米控的主要目标之一。工业标准封装的发展和成功引进就反映了这个策略。备有SEMITOP E1 / E2,SEMiX5,SEMiX3 Press-Fit和SEMITRANS10五种不同功率模块封装可供选择,与市场的标准针脚完全兼容。

多个货源采购的关键特性

  • 多种标准工业封装提供全面的供应链安全
  • IGBT和续流二极管芯片具备全电压等级的第二货源

超越一般水准...

  • 将功能灵巧地集成于封装内而无需额外空间
  • 基于功率模块内部设计的优化

芯片的灵活性

供应链安全和第二货源并不单只适用于封装本身,同时亦关乎个别组件。因此,除了现有的英飞凌、ABB和富士的IGBT芯片外,赛米控推出了与威世 650V芯片和瑞萨1200V/1700V的IGBT芯片第二来源。SEMITRANS10是第二货源IGBT中第一个推出的模块,随之而来会有SEMiX3 Press-Fit, SEMiX5和SEMITRANS。而相应的续流二极管,除了有可靠的赛米控CAL二极管外, 也备有其他制造商的货源。

超越一般水准

赛米控对进一步提高标准封装的性能特别关注。SEMiX3 Press-Fit带有电流传感集成和即插即用驱动器,可以确保最快的上市时间。它将电流测量集成到功率模块内,因而无需额外空间,降低了系统成本。SEMiX5优化了散热,从而降低热阻。而且该杂散电感是市场上最低的,在相同的芯片电压过冲环境下,容许更高的输出电流切换。