多个货源采购

供应链安全,

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标准工业封装

为客户提供最高供应链安全是赛米控的主要目标之一。工业标准封装的发展和成功引进就反映了这个策略。备有SEMIPACK、MiniSKiiP、SEMITOP E1/E2、SEMITRANS 2/3/4、SEMiX 6 Press-Fit、SEMiX 5、SEMiX 3 Press-Fit、SEMITRANS 10和SEMITRANS 20九种不同功率模块封装可供选择,与市场的标准针脚完全兼容。

多个货源采购的关键特性

  • 多种标准工业封装提供全面的供应链安全
  • IGBT和续流二极管芯片具备全电压等级的多个货源

超越一般水准...

  • ... 将功能灵巧地集成于封装内而无需额外空间
  • ... 基于功率模块内部设计的优化

芯片的灵活性

供应链安全和第二货源并不单只适用于封装本身,同时亦关乎个别组件。因此,除了现有的英飞凌、瑞萨和富士的IGBT芯片外,在1200V的第7代IGBT芯片项目中,赛米控将引入一个新的供应商。新的合作伙伴及其IGBT M7将首先在SEMiX 3 Press-Fit和SEMiX 6 Press-Fit中亮相。在第二步,它将被引入整个产品组合,与现有的供应商并行。相应的续流二极管,除了有可靠的赛米控CAL二极管外, 也备有其他制造商的货源可供选择。

超越一般水准

赛米控对进一步提高标准封装的性能特别关注。SEMiX3 Press-Fit带有电流传感集成和即插即用驱动器,可以确保最快的上市时间。它将电流测量集成到功率模块内,因而无需额外空间,降低了系统成本。SEMiX5优化了散热,从而降低热阻。而且该产品的杂散电感是市场上最低的,在相同的芯片电压过冲环境下,容许更高的输出电流切换。

SEMITOP E1/E2独特的外壳结构,具有优于其他供应商的兼容封装。结合预先应用的高性能导热硅脂HPTP,在相同的标称IGBT电流额定值下,热阻的降幅可高达50%。这将转化为更高的输出功率或更低的芯片温度,从而延长使用寿命。

SEMiX 3 Press-Fit 内置电流检测电阻