Double Sided Sintering (DSS)

Goodbye Bond Wire

Flex Layer ersetzt den Bonddraht

Im Jahr 2011 stellte SEMIKRON das SKiN-Modul vor, das erste Modul, das die Double Sided Sintering Technology (DSS) verwendet. Es umfasst die konsequente Anwendung der Sintertechnologie auf alle Materialkombinationen, die für den Lastwechsel in einem Leistungsmodul von Bedeutung sind: Die herkömmliche Chip-Lötung und die Bonddrahtverbindungen werden durch Sinterschichten ersetzt.

Bei der SEMIKRON-Sintertechnologie wird ein feines Silberpulver bei einer Temperatur von ca. 250°C unter hohem Druck zu einer Silberschicht mit sehr geringer Porosität gesintert. Es verbindet Chip, DCB-Oberfläche und Flex-Layer zu einem extrem langlebigen, zuverlässigen Aufbau und profitiert dabei vom Schmelzpunkt des Silbers bei 962°C.

Der Flex-Layer übernimmt die Funktion der Bonddrähte und verbindet den Chip über eine großflächige Verbindung. Sie ermöglicht eine Erhöhung der Stoßstromfähigkeit um ca. 25%.Im Vergleich zu konventionellen Leistungsmodulen erlaubt die zusätzliche Leistung eine annähernde Verdoppelung der Stromdichte auf Systemebene.

Double Sided Sintering – Eigenschaften

  • Hochzuverlässige Sinterverbindungen, die Lötschicht und Drahtbonden ersetzen
  • Hohe Leistungsdichte
  • Hohe Zuverlässigkeit bei Lastwechseln.
  • 25% höhere Stoßströme dank der großen Kontaktfläche der Chipoberseiten-Verbindung