SiCパワーモジュール

SiC モジュール – 10kW～ 350MW

SEMIKRON SiC パワーモジュール： 産業標準パッケージと 高度なパッケージ技術の結合

SiCパワモジュール 利点

セミクロンのハイブリッドおよびフルSiC パワーモジュールは、実 績ある産業標準パワーモジュールとセミクロンパッケージ技術の組 み合わせでできています。多様なパッケージ設計の最適化により、 SiC の利点を十分に発揮できます。

モジュールの低インダクタンスにより最高速度でSiC MOSFET のス イッチングが実現します。高いスイッチング速度は高いスイッチン グ周波数への変換が可能で、結果として磁気フィルタの部品を小さ くできます。同時にスイッチング損失も小さくなるため、システム 効率が向上します。 高度な材料およびパッケージ技術によりヒートシンク- チップ間の 熱抵抗を最小化し、高い出力密度を実現します。

SiCパワーモジュール 主な特長

• スイッチング周波数増大による、フィルター部品の最適化およびコストダウン
• 電力損失低減による効率の向上、コンパクトな冷却装置によるシステムコスト削減、小型化
• トップサプライヤー提供の最新SiC チップ
• 産業用標準パッケージ、SiC の低インダクタンス、低熱抵抗の要件に最適化
• お客様のアプリケーション用に最適化されたチップセット

SiCパワーモジュール 用途

• ソーラーインバータ：ブースターおよびインバータアプリケーション
• エネルギー貯蔵システム：最高の効率と低い可聴ノイズ
• UPS：高効率ダブルコンバージョンシステム
• モータードライブ：アクティブフロントエンドおよびモーターサイド（ハイブリッドSiC）
• 電源：電鉄車両用補助電源や誘導加熱など

セミクロンのパッケージ技術と最先端チップサプライヤー

• 最小インダクタンスの最適化チップパッケージによる、高速スイッチング
• セミクロンパッケージ技術の使用により熱抵抗を最小化
• お客様の要件に完全対応したカスタム仕様のチップセット
• 10 ～ 350kW の幅広い出力範囲、フル/ ハイブリッドSiCモジュール
• 産業標準パッケージの全てをカバー
• 最先端のチップサプライヤーが提供するSiC ショットキーダイオードおよびMOSFET