SiCパワモジュール | セミクロン

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SiC モジュール – 10kW～ 350MW

SEMIKRON SiC パワーモジュール：産業標準パッケージと高度なパッケージ技術の結合

SiCパワーモジュール主な特長

スイッチング周波数増大による、フィルター部品の最適化およびコストダウン
電力損失低減による効率の向上、コンパクトな冷却装置によるシステムコスト削減、小型化
トップサプライヤー提供の最新SiC チップ
産業用標準パッケージ、SiC の低インダクタンス、低熱抵抗の要件に最適化
お客様のアプリケーション用に最適化されたチップセット

SiCパワーモジュール用途

ソーラーインバータ：ブースターおよびインバータアプリケーション
エネルギー貯蔵システム：最高の効率と低い可聴ノイズ
UPS：高効率ダブルコンバージョンシステム
モータードライブ：アクティブフロントエンドおよびモーターサイド（ハイブリッドSiC）
電源：電鉄車両用補助電源や誘導加熱など

最先端チップとパッケージ技術による高エネルギー効率

ハイブリッドSiC モジュール：電力損失半減、実装が容易

IGBT スイッチとSiC ショットキーダイオードの組み合わせ
ダイオードの損失がほぼなくIGBT のターンオン損失も大幅低減
高速IGBT とSiC ショットキーダイオードによりスイッチング損失が半減
実装が容易な、コストを最適化したSiC ソリューション：ドライバーおよびシステム設計の変更が不要で、コスト発生は小さなチップエリアのみ

参考例：ソーラーインバータ、エネルギー貯蔵システム、電気自動車用大電力充電ステーション、高効率高速モータドライブ

フルSiC パワーモジュール：優れた効率と特性

最大スイッチング周波数での卓越した効率
最新のSiC MOSFET 技術
お客様の要件に合わせて最適化されたチップセット
フリーホイールダイオード（SiC ショットキー有り無し）

参考例：ソーラーインバータ、電鉄車両用途補助電源、スポーツカーおよびレーシングカー

セミクロンのパッケージ技術と最先端チップサプライヤー

最小インダクタンスの最適化チップパッケージによる、高速スイッチング
セミクロンパッケージ技術の使用により熱抵抗を最小化
お客様の要件に完全対応したカスタム仕様のチップセット
10 ～ 350kW の幅広い出力範囲、フル/ ハイブリッドSiCモジュール
産業標準パッケージの全てをカバー
最先端のチップサプライヤーが提供するSiC ショットキーダイオードおよびMOSFET

SiCパワーモジュール製品ラインアップ

セミクロンの製品は、出力範囲10kW ～ 350kW、1200V で、7 つのパッケージがあります。MiniSKiiP およびSEMITOP は25kW までの低出力範囲に対応し、両方ともベースプレートなしです。MiniSKiiP は、実績のあるSPRiNG 技術、SiC ショットキーフリーホイールダイオードあり/ なしのフルSiC 6 パックを搭載しています。第1 世代および第2 世代SEMITOP モジュールは、産業標準パッケージSEMITOP E1/E2 との組み合わせにより、最大のカスタム対応を実現します。

中電力および大電力にはSEMITRANS 3、SKiM63/93、SEMiX 3 プレスフィットが適し、チップ定格電流最大600A のハイブリッドおよびフルSiC 回路で構成されています。SEMIPACK およびSEMITOP パッケージではSiC ショットキーダイオードを採用した高速整流器モジュールもご利用いただけます。

フルSiCモジュール

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ハイブリッドSiCモジュール

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