MiniSKiiP®

妥協のない拡張性

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MiniSKiiP® – 2kW~110MW

最新世代のIGBT 7チップとSEMIKRONの実績あるパッケージ技術を活用し、 電力密度は新 たなレベルに。

MiniSKiiP® 利点

最新世代のIGBT 7チップ導入により、MiniSKiiPは低出力/中出力 モータードライブ市場の電力密度及び性能の基準を塗り替えます。 MiniSKiiP SPRiNGの実績ある技術と容易な組立てプロセスとの組み 合わせにより、パフォーマンスの常識を塗り替えます。

工数と高価なはんだ装置を必要とする従来のはんだ付けモジュール と比べ、1から2個のねじ接続で組付けが完了するMiniSKiiPに、特 別な工具は必要ありません。、 プリント基板(PCB)、 パワーモジュー ル、およびヒートシンクの組付けをわずか1工程で完了できます。

IGBT 7採用による優れた電力密度

MiniSKiiP® 生産工程

MiniSKiiP® 主な特長

  • 定格電流4~400A、単一プラットフォームで最大110kWまでのインバータ出力に対応
  • CIB、6パック、12パック、Hブリッジ、ハーフブリッジ、3レベル、およびブレーキチョッパー付きブリッジ整流器などの幅広い回路構成に対応
  • はんだフリーSPRiNG技術により、1本または2本のねじのみで実装、組付け時間を大幅に短縮

MiniSKiiP® アプリケーション

20年を超える経験と4500万個以上のモジュールの採用実績により、 MiniSKiiPプラットフォームはモータードライブ、サーボドライブ、 システムドライブ、ソーラーインバータ、UPSシステム、溶接機など、 あらゆる標準アプリケーションで使用されています。

MiniSKiiP® 製品ラインアップ

MiniSKiiPモジュールの定格電圧は600V/650V、 1200V、 1700Vで、 定格電流は4A~400Aです。CIB、 6パック、ツイン6パック、Hブリッ ジ、ハーフブリッジ、および3レベル回路構成に加え、1200V用 IGBT 7などの最新チップ技術、アプリケーションに最適化された 650Vチップセット、およびシリコンカーバイドを使用した、お客様 専用のカスタマイズモジュールもご利用いただけます。また、迅速 な評価に欠かせない評価用テストボードも、モジュールタイプ毎に ご注文いただけます。

MiniSKiiP 製品ラインアップ

MiniSKiiP® IGBTモジュール

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MiniSKiiP® フルSiC

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MiniSKiiP® ブリッジ整流器モジュール

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モータードライブ向けソリューション

最新世代のIGBT 7チップ:

  • IGBT 4に比べ20%低いVCE(sat)(コレクタエミッタ間飽和電圧)
  • IGBT 4に比べチップサイズ25%小型化

パッケージサイズを大幅に縮小:50A CIBを超小型化

モータードライブアプリケーション:

  • 同一出力電力で電力損失を最大30%削減、あるいは 出力電力を最大40%増加

電力密度の向上およびシステムコストの削減

The Power Density Master utilizing the new IGBT 7 chip technology

妥協なしの拡張性

ピン穴なし、簡単で自在なPCB工程
  • 1~110kWまで対応可能な PCBベースのワンインバータ設計 コンセプト:はんだフリーのSPRiNGテクノロジ、モジュール、 PCB、およびヒートシンクをわずか1工程で簡単にマウント可能
  • ピン穴なし、簡単で自在なPCB工程
  • 最大出力用に高性能サーマルペースト塗布済品もラインアップ

例:

MiniSKiiPをベースにした 高度なモータドライブ設計
  • 銅バスバーではなく高電力用PCBを採用した110kWインバータ
  • 優れた電力密度機能をベースとして採用:IGBT 7、窒化ケイ素、 高性能サーマルペースト
  • ベースプレートモジュールソリューションに比べ、部品数削減に よりシステムコストを最大18%低減
  • すべてのコンポーネントに同一のモジュールサイズと接続テクノ ロジを採用