MiniSKiiP®

Kompromisslos skalierbar

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MiniSKiiP® Vorteile

Das einzigartige mechanische Design ermöglicht eine außergewöhnlich einfache Montage und eine servicefreundliche Federkontakttechnologie. Im Gegensatz zu herkömmlichen Löt- oder Einpressmodulen, für die spezielles Equipment erforderlich ist (automatische Pressen, Schwalllötmaschine), werden für die Montage von MiniSKiiP keine speziellen Werkzeuge benötigt. Stattdessen verbinden ein oder zwei Schrauben alles vom Treiber bis zum Kühlkörper.

Leiterplatte, Leistungsmodul und Kühlkörper sind in einem Montageschritt montierbar. Durch die höhere Flexibilität benötigt die Leiterplatte keine Durchführungen für Lötstifte oder Einpressverbindungen. Die Federn, die Leiterplatte und MiniSKiiP Modul verbinden, sind Lötverbindungen weit überlegen und erhöhen die Lebensdauer bei thermischer oder mechanischer Belastung. Durch den hohen mechanischen Druck, den die Federn ausüben, wird eine hermetisch dichte, zuverlässige elektrische Verbindung erreicht.

MiniSKiiP® mit IGBT der 7. Generation

MiniSKiiP® Fertigungsprozess

MiniSKiiP® in Kürze

  • Verfügbar in sechs verschiedenen Gehäusen 
  • Kostengünstige Montage, hohe Produktionsrate, hohe Ausbeute
  • Kleine und kompakte Systemdesigns
  • Ausgezeichnete Zuverlässigkeit und lange Produktlebensdauer
  • Für den unteren und mittleren Leistungsbereich von 400 W bis 110 kW 

MiniSKiiP® Hauptmerkmale

  • Lötfreie SPRiNG Technologie für schnelle und einfache Montage
  • Bodenplattemloses Design ermöglicht kosteneffiziente Designs und hohe thermische Performance
  • Einfaches und flexibles PCB-Routing, keine Durchführungen für Anschlusspins erforderlich
  • Umfassendes Spektrum an Topologien: CIB, Sixpack, Twelvepacks, H-Brücke, Halbbrücke, 3-Level-NPC/TNPC/ANPC, Boost-Topologien (Boost-Chopper, Flying Capacitor Boost, Symmetrical Boost)

MiniSKiiP® Anwendungen

Mit zwei Jahrzehnten Felderfahrung und mehr als 50 Millionen ausgelieferten Modulen hat sich diese Modulplattform in allen Standardanwendungen bewährt. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören Motor- und Servoantriebe, Solarwechselrichter mit 1000 VDC und 1500 VDC, USV-Anlagen und Schweißgeräte. Von der hohen Zuverlässigkeit der MiniSKiiP-Federkontakttechnologie profitieren auch Anwendungen in landwirtschaftlichen Fahrzeuge oder Yaw- und Pitchantriebe in Windkraftanlagen.

MiniSKiiP® Produktspektrum

Das MiniSKiiP Portfolio in den Spannungsklassen 600 V bis 1700 V reicht von 4 A bis 400 A Chip-Nominalstrom. Neben dem konsolidierten IGBT3- und IGBT4-Portfolio kommen auch die neueste IGBT-Generation 7 und Siliziumkarbid-Komponenten zum Einsatz.

Für Antriebsanwendungen stehen z.B. CIB-, Sixpack-, Twelvepack- und Halbbrückentopologien sowie entsprechende Chopper-, gesteuerte und ungesteuerte Gleichrichtertopologien zur Verfügung.

In den MiniSKiiP Modulen für den Solarbereich basiert eine ganze Reihe von NPC-, TNPC-, symmetrischen Boost- und Flying-Capacitor-Boost-Topologien auf den neuesten IGBT-Generation 7-Chipsätzen. Die neue Generation ermöglicht die höchste Leistungsdichte in String-Solar- und Energiespeicher-Wechselrichtern.

In USV-Anwendungen bis etwa 100 kVA ermöglichen NPC- und symmetrische Boost-Topologien, basierend auf schnell schaltenden 650 V IGBTs und Dioden, eine erhöhte Leistungsdichte.

Neueste Chiptechnologie, wie z. B. SiC-MOSFET, heben Wirkungsgrad und Leistungsdichte auf ein nochmals höheres Niveau. Zur schnellen Evaluierung sind für die meisten Leistungsmodule Testplatinen verfügbar. Alle Leistungsmodule sind auch mit vorapplizierter Hochleistungs-Wärmeleitpaste erhältlich, einem Benchmark-Material für die Wärmeübertragung.

MiniSKiiP Produktspekrum für skalierbare Antriebslösungen
MiniSKiiP in six different housings

MiniSKiiP® IGBT Module

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MiniSKiiP® Voll-SiC Module

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MiniSKiiP® Brückengleichrichter Module

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Unsere Lösung für Motorantriebe

IGBT Generation 7:

  • 20 % geringere Durchlassspannung (VCEsat) im Vergleich zu IGBT 4
  • 25 % kleinere Chips im Vergleich zu IGBT 4

Optimierte Gehäusegröße: CIB-Modul mit 50A in kleinerem Gehäuse

In der Motorantriebsanwendung:

  • Bis zu 20 % niedrigere Verlustleistung bei gleicher Ausgangsleistung oder bis zu 40 % höhere Ausgangsleistung

Erhöhte Leistungsdichte und geringere Systemkosten

Champion der Leistungsdichte mit neuester IGBT Generation 7 Chiptechnologie

Kompromisslos skalierbar

Minimale Montagezeit durch lötfreie SPRiNG-Technologie
  • Ein Wechselrichter-Modulkonzept von 1 bis 110 kW, 100 % leiterplattenbasiert: minimale Montagezeit durch lötfreie SPRiNG-Technologie; Modul, Leiterplatte und Kühlkörper können in einem Schritt montiert werden
  • Einfache und flexible Gestaltung der Leiterplatte ohne Durchführungen für Lötstifte
  • Erhältlich mit voraufgetragener Wärmeleitpaste für maximale Ausgangsleistung und einfachste Handhabung

Beispiel:

Komplettes Umrichterdesign auf MiniSKiiP-Basis
  • 110 kW-Umrichter-Konzept ersetzt Kupfer-Busbars durch Hochleistungs-Leiterplatte
  • Basierend auf den Merkmalen des Champions der Leistungsdichte: IGBT 7, Siliziumnitrid-Isolierkeramik und Hochleistungs-Wärmeleitpaste verfügbar
  • Systemkosteneinsparungen von bis zu 18 % durch geringere Materialvielfalt im Vergleich zu Modullösungen mit Bodenplatte
  • Einheitliche Modulgrößen und Anschlusstechnologien für alle Bauelemente