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MiniSKiiP® – 2 kW bis zu 110 kW

MiniSKiiP, der Champion der Leistungsdichte, erreicht mit der neuesten IGBT-Generation 7 sowie den bewährten SEMIKRON Gehäusetechnologien neue Dimensionen.

MiniSKiiP® Vorteile

Mit der Einführung der neuesten IGBT-Chips der 7. Generation setzt der MiniSKiiP wieder neue Standards in Leistungsdichte und Effizienz für Motorantriebe kleiner und mittlerer Leistung. Gemeinsam mit den bekannten Vorteilen der MiniSKiiP SPRiNG Technologie und dem einfachen Montageprozess wird ein neuer Performance-Maßstab gesetzt.

Im Vergleich zu konventionell gelöteten Modulen, die teure Lötanlagen und zeitaufwändige Lötprozesse verlangen, erfolgt die Montage der MiniSKiiP-Module ohne spezielle Werkzeuge mittels Ein- oder Zwei-Schraubenverbindung. Die Leiterplatte, das Leistungsmodul und der Kühlkörper werden alle in einem einzigen Schritt montiert.

MiniSKiiP® mit IGBT 7

MiniSKiiP® Produktionsprozess

MiniSKiiP® Hauptmerkmale

  • Nennstrombereich von 4 A bis 400 A für Umrichterleistungen bis zu 110 kW mit einer durchgängigen Produktplattform
  • Umfassendes Spektrum an Topologien: CIB, Sixpack, Twelvepacks, H-Brücke, Halbbrücke, 3-Level, Brückengleichrichter mit Brems-Chopper
  • Lötfreie SPRiNG-Technologie für minimale Montagezeit durch Befestigung mit einer oder zwei Schrauben

MiniSKiiP® Anwendungen

Mit über zwei Jahrzehnten Erfahrung und mehr als 45 Millionen ausgelieferten Modulen hat sich die MiniSKiiP Plattform erfolgreich in allen Standardanwendungen wie Motor- und Servoantrieben, Solarwechselrichtern, USV-Systemen und Schweißanlagen bewährt.

MiniSKiiP® Produktspektrum

MiniSKiiP Module sind für 600 V/650 V, 1200 V und 1700 V mit 4 A bis 400 A Chip-Nennstrom konzipiert. Neben CIB, Sixpack, Twelvepack, H-Brücke, Halbbrücke und 3-Level-Topologien sind auch kundenspezifische Module erhältlich. In ihnen kommen neueste Chiptechnologien wie IGBT 7 in 1200 V, anwendungsoptimierte 650 V-Chipsätze und Siliziumkarbid zum Einsatz. Für die schnelle Evaluierung können Adapterplatinen für jeden Modultyp bestellt werden.

MiniSKiiP Produktspektrum

MiniSKiiP® IGBT Module

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MiniSKiiP® Voll-SiC Module

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MiniSKiiP® Brückengleichrichter Module

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Unsere Lösung für Motorantriebe

Die neueste IGBT 7-Generation:

  • 20 % geringere Durchlassspannung (Vcesat) im Vergleich zu IGBT 4
  • 25 % kleinere Chipgröße im Vergleich zu IGBT 4

Optimierte Gehäusegröße: CIB-Modul mit 50A in kleinerem Gehäuse

In der Motorantriebsanwendung:

  • Bis zu 30 % geringere Verlustleistung bei gleicher Ausgangsleistung oder bis zu 40 % höhere Ausgangsleistung

Erhöhte Leistungsdichte und geringere Systemkosten

Champion der Leistungsdichte mit neuester IGBT 7-Chiptechnologie

Kompromisslos skalierbar

Minimale Montagezeit durch lötfreie SPRiNG-Technologie
  • Ein Wechselrichter-Modulkonzept von 1 bis 110 kW, 100 % leiterplattenbasiert: minimale Montagezeit durch lötfreie SPRiNG-Technologie; Modul, Leiterplatte und Kühlkörper können in einem Schritt montiert werden
  • Einfache und flexible Gestaltung der Leiterplatte ohne Durchführungen für Lötstifte
  • Erhältlich mit voraufgetragener Wärmeleitpaste für maximale Ausgangsleistung und einfachste Handhabung

Beispiel:

Komplettes Umrichterdesign basierend auf MiniSKiiP
  • 110 kW-Umrichter-Konzept ersetzt Kupferschienen durch Hochleistungs-Leiterplatten
  • Basierend auf den Merkmalen des Champions der Leistungsdichte: IGBT 7, Siliziumnitrid und Hochleistungs-Wärmeleitpaste
  • Systemkosteneinsparungen von bis zu 18 % durch geringere Materialvielfalt im Vergleich zu Modullösungen mit Bodenplatte
  • Einheitliche Modulgrößen und Anschlusstechnologien für alle Bauelemente