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MiniSKiiP® – 2 kW bis zu 110 kW

MiniSKiiP, der Champion der Leistungsdichte, erreicht neue Dimensionen mit der neuesten IGBT-Generation IGBT 7 sowie den bewährten SEMIKRON-Gehäusetechnologien.

MiniSKiiP® Vorteile

Im Jahr 2017 feierte der MiniSKiiP seinen 20. Geburtstag. Im Jahr 2018 stellt SEMIKRON sein Innovationspotenzial erneut unter Beweis. Mit der Einführung der neuesten IGBT 7-ChipGeneration setzt der MiniSKiiP erneut neue Standards in puncto Leistungsdichte und Effizienz für kleine und mittlere Motorantriebe. Gemeinsam mit den bekannten Vorteilen der MiniSKiiP SPRiNG-Technologie und dem einfachen Montageprozess wird ein neuer Leistungsmaßstab gesetzt.

Im Vergleich zu konventionell gelöteten Modulen, welche teure Lötanlagen und zeitaufwändige Lötprozesse verlangen, erfolgt die Montage der MiniSKiiP-Baugruppe ohne spezielle Werkzeuge, mithilfe Ein- oder Zwei-Schraubenverbindung Die Leiterplatte, das Leistungsmodul und der Kühlkörper werden alle in einem einzigen Schritt montiert.

MiniSKiiP® mit IGBT 7

MiniSKiiP® Produktionsprozess

MiniSKiiP® Hauptmerkmale

  • Strombereich von 4 A bis 400 A für Umrichterleistungen bis zu 110 kW mit einer einzigen Produktplattform
  • Umfassendes Spektrum an Topologien: CIB, 6-Pack, Twin 6-Pack, H-Brücke, Halbbrücke, 3-Level,  Brückengleichrichter mit Brems-Chopper
  • Lötfreie SPRiNG-Technologie für minimale Montagezeit durch Befestigung mit einer oder zwei Schrauben

MiniSKiiP® Anwendungen

Mit über zwei Jahrzehnten Erfahrung und mehr als 40 Millionen ausgelieferter Module hat sich die MiniSKiiP-Plattform erfolgreich in allen Standardanwendungen wie Motorantrieben, Servoantrieben, Solarwechselrichtern, USV-Systemen und Schweißanlagen bewährt.

MiniSKiiP® Produktspektrum

MiniSKiiP-Module sind verfügbar in 600 V/650V, 1200 V und 170 V mit Chip-Nennströmen von 4 A bis 400 A. Neben CIB, 6-Pack, Twin 6-Pack, H-Brücke, Halbbrücke und 3-Level-Topologien sind auch kundenspezifische Module erhältlich, in denen neueste Chiptechnologien wie IGBT 7 in 1200 V, anwendungsoptimierte 650 V-Chipsätze und Siliziumkarbid zum Einsatz kommen. Für die schnelle Evaluierung können Adapterplatinen für jeden Modultyp bestellt werden.

MiniSKiiP Product Range

MiniSKiiP® IGBT Module

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MiniSKiiP® Voll-SiC Module

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MiniSKiiP® Brückengleichrichter Module

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Kompromisslos skalierbar

Champion der Leistungsdichte

Erhöhung der Lebensdauer und Ausgangsleistung

Kombination der neuesten Technologien zur Erhöhung der Lebensdauer und Ausgangsleistung des MiniSKiiP:

IGBT 7: Die neueste IGBT-Generation mit geringer Durchlassspannung als Schlüssel zur maximalen Leistungsdichte

Si3N4: Siliziumnitrid-Keramik zur Verringerung des thermischen Widerstands (Rth(j-s)) und Steigerung von Ausgangsleistung, Lebensdauer und mechanischer Robustheit für anspruchsvolle Umrichteranwendungen

HPTP: Hochleistungs-Wärmeleitpaste (High Performance Thermal Paste) mit hervorragender Performance, die den thermischen Widerstand weiter senkt und somit noch höhere Ausgangsleistungen oder geringere Sperrschichttemperaturen und somit eine längere Lebensdauer ermöglicht

AlCu-Bonddrähte: Zur Steigerung der Lastwechselfestigkeit

Ultradur-Gehäuse: Geeignet für höhere Gehäuse- und Betriebstemperaturen

Kompromisslos skalierbar

Komplettes Umrichterdesign basierend auf MiniSKiiP
  • Ein Wechselrichter-Modulkonzept von 1 bis 110 kW, 100% leiterplattenbasiert: minimale Montagezeit durch lötfreie SPRiNG-Technologie; Modul, Leiterplatte und Kühler können in einem Schritt montiert werden
  • Einfache und flexible Gestaltung der Leiterplatte ohne Durchführungen für Lötstifte
  • Erhältlich mit voraufgetragener Wärmeleitpaste für maximale Ausgangsleistung und einfachste Handhabung

Beispiel:

  • 110 kW Umrichter-Konzept ersetzt Kupferschienen durch Hochleistungs-Leiterplatten
  • Basierend auf den Merkmalen des Champions der Leistungsdichte: IGBT 7, Siliziumnitrid und Hochleistungs-Wärmeleitpaste
  • Systemkosteneinsparungen von bis zu 18% durch geringere Materialvielfalt im Vergleich zu Modullösungen mit Bodenplatte
  • Einheitliche Modulgrößen und Anschlusstechnologien für alle Bauelemente