The latest IGBT chip technology

第7世代IGBTは最新のIGBTチップ技術を駆使しています。この新世代製品はモータードライブアプリケーションの要件に特化して設計されました。このIGBTは順電圧降下が極めて低く、最適化されたスイッチング性能を発揮します。チップサイズは約25%縮小し、 既存のパワーモジュールパッケージに搭載可能で大電流を実現しました。

アプリケーションにおいて、IGBT 7は電力損失が低減、又は最大出力および電力密度を増加させます。これによりシステムのコストが削減できます。モータードライブに関しては、第7世代IGBTはCIB(コンバータ・インバータ・ブレーキ)、6パック、およびハーフブリッジ回路構成といった従来のドライブ回路にまずは導入予定です。低出力/中出力ドライブ用に、MiniSKiiPおよびSEMITOP E1/E2を最初に販売開始します。高出力クラス用のIGBT 7はSEMiX 3プレスフィットまたはSEMiX 6プレスフィットがあります。モジュールは更なる大電力化が続きます。

低・中電力ドライブ

MiniSKiiP®

最新世代のIGBT 7チップとSEMIKRONの実績あるパッケージ技術を活用し、 電力密度は新 たなレベルに。

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SEMITOP® E1/E2

SEMITOP E1/E2 はベースプレートなし、側面2 本の組付けネジおよびプレスフィットピンを備えた高さ12mm のモジュールプラットフォームです。

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大電力クラス

SEMiX® 3 Press-Fit

SEMiX 3プレスフィットは高さ17mmのモジュール方式です。プレスフィット接続により、モジュールの上にゲートドライバーを直接組み付けることができるため、ワイヤーで生じるノイズやコネクターの緩みの心配がありません。

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SEMiX® 6

SEMiX 6の特徴は、最先端のプレスフィットピンテクノロジを用いた主端子および補助端子で す。

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製品仕様/機能

  • モータードライブアプリケーションに最適化されたIGBT
  • 飽和電圧とチップサイズを縮小
  • 高い定格電流
  • 最大45%以上モジュール出力電力を向上
  • システム全体のコスト低減