SEMITOP – 高集積、高性能を両立した自在性

SEMITOP^® 利点

SEMITOPプラットフォームは高さ12mmのモジュールで、低/中出力範囲のアプリケーションに適合します。はんだピン、又はプレスフィットピンを備えたベースプレートのないモジュールで、組付けには1-2本のネジを使用します。

低インダクタンス設計と最新のSiおよびSiCチップにより、SEMITOPはUPSや太陽光、汎用インバータ、電源、溶接、EV充電器等のアプリケーションに適しています。SEMITOPファミリーでは、3レベル（NPC/TNPC回路）やCIB（コンバータ/インバータ/ブレーキ複合回路）等、幅広い回路構成が可能です。

SEMITOP^® 製品ファミリー

SEMITOP^® 1-4

はんだピン、またはプレスフィットピンを備えた高さ12㎜のモジュールです。低インダクタンス設計と最新のSiおよびSiCチップにより、最高のパフォーマンスを実現します。

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SEMITOP^® E1/E2

SEMITOP E1/E2は、業界標準パッケージと互換性があり、高パフォーマンスと同時に安全なサプライチェーンをお客様にご提供します。

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SEMITOP^®概要

高さ12㎜
はんだ接続、またはプレスフィット接続
低インダクタンス
最適化された放熱性

SEMITOP^® 主な特長

ベースプレートなし
プレスフィットまたははんだ接続
複雑な構成が可能
チップマルチソース
システムコストを最適化

SEMITOP^® 用途

SEMITOPはコストパフォーマンスに優れた製品です。SEMITOP E1/E2導入に伴い、最大200kWまでの低/中出力のアプリケーション向けにラインナップされています。コンパクトで低インダクタンス設計と最新のチップ技術、多様な回路構成により、SEMITOPおよびSEMITOP E1/E2はUPS、太陽光、汎用インバータ、電源、およびEV充電器といった様々な市場に適します。

SEMITOP^® 製品ラインアップ

SEMITOPは高速Siダイオード、650V/1200V高速 IGBTおよびMOSFETも搭載可能です。また、このプラットフォームでは最新のSiCチップや、様々なチップの組合せによる多様な回路構成も可能です。

中性点クランプ3レベル構成（NPC）
T型NPC3レベル構成（TNPC)
三相インバータ（6in1）
CIB（コンバータ、インバータ、ブレーキ複合回路）
三相ブリッジ整流器
フルSiCおよびハイブリッドSiC
カスタム回路構成