SEMITOP – 高集積化と高性能に対応する自在性

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SEMITOP^® 利点

SEMITOPプラットフォームは高さ12mmのモジュールを中心に据え、低出力/中出力範囲をカバーしています。1本または2本の組付けネジを使用し、ベースプレートなしで、はんだ又はプレスフィットピンによるPCBインターフェースを備えています。低転流インダクタンス設計と最新のSiおよびSiCチップ技術により、SEMITOPはUPSやソーラーアプリケーション、モータドライブ、電源、溶接、新興電気自動車バッテリー充電器市場に適しています。SEMITOPファミリーでは、3レベル（NPC/TNPC）やCIB（コンバーター、インバータ、ブレーキ）回路構成を含む多様な構成が可能です。

SEMITOP^® 製品ファミリ

SEMITOP^® 1-4

SEMITOPファミリーは、1本の組付けネジ、ベースプレートなし、はんだまたはプレスフィットピンによるPCBインターフェースを特長とする、低出力/中出力範囲向けの高さ12mmのモジュールファミリーです。低転流インダクタンス設計と最新のSiおよびSiCチップ技術により、この製品はUPSやソーラーアプリケーション、モータドライブ、電源、溶接機に適しています。

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SEMITOP^® E1/E2

SEMITOP E1およびSEMITOP E2は、安全なサプライチェーンに対するお客様のご要望から生まれました。ただしSEMITOP Eはそれにとどまらない、完全な複数供給ソリューションです。

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SEMITOP^®概要

高さ12㎜
はんだ接続、またはプレスフィット接続
低インダクタンス
最適化された放熱性

SEMITOP^® 主な特長

ベースプレートなし
複雑な構成が可能
様々なチップ技術とサプライヤを適用
システムコストを最適化

SEMITOP^® アプリケーション

SEMITOPファミリーはコスト効果の高い設計が特長です。この製品は、最新のSEMITOP Eファミリー導入に続き、最大70kWの低出力/中出力向けに設計されています。小型で低インダクタンスの設計と最新のチップ技術および各種回路構成により、SEMITOPおよびSEMITOP Eファミリーのプラットフォームは、UPS、ソーラー、モータードライブ、電源、および新興の電気自動車バッテリー充電器市場といった様々な市場に適合しています。

SEMITOP^® 製品ラインアップ

SEMITOPは650V/1200Vの高速Siダイオード、高速 IGBTおよび高電圧MOSFETにも対応しています。また、このプラットフォームでダイオードおよび MOSFET向けの最新のSiCチップ技術を評価できます。様々なチップの組合せによる多種多様の回路構成も可能です

中性点クランプ3レベル構成（NPC）
T型NPC3レベル構成（TNPC)
三相インバータ（6パック）
CIB（コンバータ、インバータ、ブレーキ）
三相ブリッジ整流器
フルSiCおよびハイブリッド構成
カスタム回路構成も可能