SEMITOP – Flexibles und leistungsstarkes Produkt für ein umfassendes Portfolio

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SEMITOP^® Vorteile

Im Mittelpunkt der SEMITOP Plattform stehen die 12 mm hohen Module, die den unteren und mittleren Leistungsbereich abdecken. Sie sind ohne Bodenplatte aufgebaut, werden mit einer oder zwei Montageschrauben befestigt und verfügen über einen Leiterplattenanschluss mit Lötstiften oder Press-Fit-Pins. Dank der geringen Kommutierungsinduktivität und der neuesten Si- und SiC-Chip-Technologien eignet sich diese Produktfamilie für USV- sowie Solaranwendungen, Motorantriebe, Stromversorgungen, Schweißausrüstungen sowie für den neuen Markt für EV-Ladestationen. Innerhalb der SEMITOP Familie sind zahlreiche unterschiedliche Konfigurationen erhältlich, darunter 3-Level- (NPC/TNPC) und CIB- (Konverter-Inverter-Brake) Topologien.

SEMITOP^® Produktfamilie

SEMITOP^® 1-4

Im Mittelpunkt der SEMITOP Plattform stehen die 12 mm hohen Module, die den unteren und mittleren Leistungsbereich abdecken. Sie sind ohne Bodenplatte aufgebaut, werden mit einer oder zwei Montageschrauben befestigt und verfügen über einen Leiterplattenanschluss mit Lötstiften oder Press-Fit-Pins.

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SEMITOP^® E1/E2

SEMITOP E1 und E2 wurden als Antwort auf den gestiegenen Kundenanspruch für eine sichere Lieferkette entwickelt. Aber die SEMITOP E Familie bietet weitaus mehr, denn sie ist in mehrerlei Hinsicht eine umfassende und vielseitige Lösung.

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SEMITOP^® Short Facts

12mm Montagehöhe
Zuverlässige Löt- oder Press-Fit-Anschlüsse
Niederinduktives Modulgehäuse
Optimierte thermische Performance

SEMITOP^® Hauptmerkmale

Keine Bodenplatte
Umfangreiche Konfigurationsmöglichkeiten
Unterschiedliche Chip-Technologien und Hersteller verfügbar
Optimierte Systemkosten

SEMITOP^® Anwendungen

Die SEMITOP Familie zeichnet sich durch ein kostengünstiges Design aus. Diese Produktgeneration ist für den unteren und mittleren Leistungsbereich bis 200 kW konzipiert und folgt damit der jüngst eingeführten SEMITOP E Familie. Dank ihres kompakten und niederiduktiven Designs sowie neuester Chip-Technologien und unterschiedlicher Topologien sprechen diese beiden Plattformen unterschiedlichste Märkte an, wie z. B. USV, Solar, Motorantriebe, Stromversorgungen sowie den neuen und aufstrebenden Markt für EV-Ladestationen.

SEMITOP^® Produktspektrum

SEMITOP Module sind mit schnellen Si-Dioden, schnellen IGBTs als 650 V/1200 V-Version sowie mit MOSFETs als auch für höhere Spannungen erhältlich. Auch modernste SiC-Chip-Technologien für Dioden und MOSFETs können integriert werden und ermöglichen zahlreiche Topologien mit unterschiedlichen Chip-Kombinationen:

Neutral-Point-Clamping 3-Level-Topologie (NPC)
T-Type 3-Level-Topologie (TNPC)
3-Phasen-Wechselrichter (Sixpack)
CIB-Konfigurationen (Konverter-Inverter-Brake)
3-Phasen-Brückengleichrichter
Voll- und Hybrid-SiC-Konfigurationen
kundenspezifische elektrische Konfigurationen sind ebenfalls erhältlich