SEMITOP®
Flexibles und kompaktes Design für ein breites Produktportfolio
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Kundenservice
SEMITOP® Vorteile
Im Mittelpunkt der SEMITOP Plattform stehen die 12 mm hohen Module, die den unteren und mittleren Leistungsbereich abdecken. Sie sind ohne Bodenplatte aufgebaut, werden mit einer oder zwei Montageschrauben befestigt und verfügen über einen Leiterplattenanschluss mit Lötstiften oder Press-Fit-Pins. Dank der geringen Kommutierungsinduktivität und der neuesten Si- und SiC-Chip-Technologien eignet sich diese Produktfamilie für USV- sowie Solaranwendungen, Motorantriebe, Stromversorgungen, Schweißausrüstungen sowie für den neuen Markt für EV-Ladestationen. Innerhalb der SEMITOP Familie sind zahlreiche unterschiedliche Konfigurationen erhältlich, darunter 3-Level- (NPC/TNPC) und CIB- (Konverter-Inverter-Brake) Topologien.
SEMITOP® Produktfamilie
SEMITOP® 1-4
Im Mittelpunkt der SEMITOP Plattform stehen die 12 mm hohen Module, die den unteren und mittleren Leistungsbereich abdecken. Sie sind ohne Bodenplatte aufgebaut, werden mit einer oder zwei Montageschrauben befestigt und verfügen über einen Leiterplattenanschluss mit Lötstiften oder Press-Fit-Pins.
SEMITOP® E1/E2
SEMITOP E1 und E2 wurden als Antwort auf den gestiegenen Kundenanspruch für eine sichere Lieferkette entwickelt. Aber die SEMITOP E Familie bietet weitaus mehr, denn sie ist in mehrerlei Hinsicht eine umfassende und vielseitige Lösung.
SEMITOP® Short Facts
- 12mm Montagehöhe
- Zuverlässige Löt- oder Press-Fit-Anschlüsse
- Niederinduktives Modulgehäuse
- Optimierte thermische Performance
SEMITOP® Hauptmerkmale
- Keine Bodenplatte
- Umfangreiche Konfigurationsmöglichkeiten
- Unterschiedliche Chip-Technologien und Hersteller verfügbar
- Optimierte Systemkosten
SEMITOP® Anwendungen
Die SEMITOP Familie zeichnet sich durch ein kostengünstiges Design aus. Diese Produktgeneration ist für den unteren und mittleren Leistungsbereich bis 200 kW konzipiert und folgt damit der jüngst eingeführten SEMITOP E Familie. Dank ihres kompakten und niederiduktiven Designs sowie neuester Chip-Technologien und unterschiedlicher Topologien sprechen diese beiden Plattformen unterschiedlichste Märkte an, wie z. B. USV, Solar, Motorantriebe, Stromversorgungen sowie den neuen und aufstrebenden Markt für EV-Ladestationen.
SEMITOP® Produktspektrum
SEMITOP Module sind mit schnellen Si-Dioden, schnellen IGBTs als 650 V/1200 V-Version sowie mit MOSFETs als auch für höhere Spannungen erhältlich. Auch modernste SiC-Chip-Technologien für Dioden und MOSFETs können integriert werden und ermöglichen zahlreiche Topologien mit unterschiedlichen Chip-Kombinationen:
- Neutral-Point-Clamping 3-Level-Topologie (NPC)
- T-Type 3-Level-Topologie (TNPC)
- 3-Phasen-Wechselrichter (Sixpack)
- CIB-Konfigurationen (Konverter-Inverter-Brake)
- 3-Phasen-Brückengleichrichter
- Voll- und Hybrid-SiC-Konfigurationen
- kundenspezifische elektrische Konfigurationen sind ebenfalls erhältlich
SEMITOP® IGBT Module
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- Product Type
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- VCES in V
- ICnom in A
- Switches
- Technology
- Product Status
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SEMITOP® Voll-SiC Module
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- VDS in V
- ID in A
- Switches
- Product Status
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SEMITOP® MOSFET Module
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- Product Type
- Product Line
- VDS in V
- ID in A
- Switches
- Product Status
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SEMITOP® Thyristor/Dioden Module
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- Product Type
- Product Line
- VRRM / VDRM in V
- ITAV / IFAV in A
- IFSM / ITSM in A
- Switches
- Product Status
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SEMITOP® Brückengleichrichter Module
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- Product Type
- Product Line
- VRRM / VDRM in V
- ID in A
- IFSM / ITSM in A
- Switches
- Product Status
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