SEMITOP – Flexibilität für hohen Integrationsgrad und hohe Performance

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SEMITOP^® Vorteile

Die SEMITOP Leistungsmodulfamilie umfasst 12 mm hohen Module, für den den unteren und mittleren Leistungsbereich. Alle SEMITOP Leistungsmodule sind ohne Bodenplatte aufgebaut, werden mit einer oder zwei Montageschrauben befestigt und besitzen Löt- oder Press-Fit-Pins für den Leiterplattenanschluss. Die niedrige Kommutierungsinduktivität und der Einsatz neuester Si- und SiC-Chip-Technologien macht die SEMITOP Module besonders geeignet sich diese Produktfamilie für Anwendungen in den Bereichen USV-, Solar, Energiespeicherung, Motorantriebe, Stromversorgungen, Schweißgeräte sowie den neuen Markt für EV-Ladestationen. Innerhalb der SEMITOP Familie sind zahlreiche unterschiedliche Konfigurationen verfügbar, darunter 3-Level- (NPC/TNPC) und CIB- (Converter-Inverter-Brake) Topologien.

SEMITOP^® Produktfamilie

SEMITOP^® Classic

Komplette 12 mm-Modulplattform mit Leiterplattenschluss über Löt- oder Press-Fit Pins. Das Design mit niedriger Kommutierungsinduktivität und die Verfügbarkeit neuester Si- und SiC-Chiptechnologien ermöglichen höchste Performance in dieser Klasse.

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SEMITOP^® E1/E2

SEMITOP E1 und E2 sind eine Alternative zu den konsolidierten Industriestandardgehäusen um die Sicherheit von Lieferketten auf hohem Niveau zu gewährleisten.

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SEMITOP^® Short Facts

12mm Montagehöhe
Zuverlässige Löt- oder Press-Fit-Anschlüsse
Niederinduktives Modulgehäuse
Optimierte thermische Performance

SEMITOP^® Hauptmerkmale

Leistungsmodule ohne Bodenplatte
Press-Fit- oder Lötanschlüsse
Umfangreiche Konfigurationsmöglichkeiten
Unterschiedliche Chip-Technologien und Hersteller verfügbar
Optimierte Systemkosten

SEMITOP^® Anwendungen

Die Leistungsmodule der SEMITOP Familie zeichnen sich durch ein kostengünstiges Design aus. Die aktuelle Produktgeneration ist – mit der jüngst eingeführtenSEMITOP E1/2 Plattform für den unteren und mittleren Leistungsbereich bis 200 kW konzipiert. Mit ihren kompakten und niederinduktiven Designs sowie neuesten Chip-Technologien und unterschiedlicher Topologien sprechen beide SEMITOP Plattformen unterschiedlichste Märkte an, wie z. B. USV, Solar, Energiespeicherung, Motorantriebe, Stromversorgungen sowie den aufstrebenden Markt für EV-Ladestationen.

SEMITOP^® Produktspektrum

SEMITOP Module sind mit schnellen Si-Dioden, schnellen IGBTs als 650 V/1200 V-Version sowie mit MOSFETs als auch für höhere Spannungen erhältlich. Auch modernste SiC-Chip-Technologien für Dioden und MOSFETs können integriert werden und ermöglichen zahlreiche Topologien mit unterschiedlichen Chip-Kombinationen:

Neutral-Point-Clamping 3-Level-Topologie (NPC)
T-Type 3-Level-Topologie (TNPC)
3-Phasen-Wechselrichter (Sixpack)
CIB-Konfigurationen (Konverter-Inverter-Brake)
3-Phasen-Brückengleichrichter
SiC MOSFET- und Hybrid-SiC-Konfigurationen
Kundenspezifische Modultopologien