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SEMiX® 利点

SEMiXファミリーのコンセプトとして、IGBTと整流器ケースの統一化があります。高さ(17mm)をすべて統一することで、1つのDCリンク設計原理で接続できます。これにより開発時間は短縮され、シンプルで低インダクタンスなDCリンクが可能になります。SPRiNGまたはプレスフィット接続により、モジュールの上にゲートドライバーを直接組付けることで、ワイヤーで生じるノイズやコネクターの緩みを抑えることができます。パッケージがフラットで、AC端子とDC端子が分離されている為、最先端の極めてコンパクトなインバータ構成が可能です。補助接点には、はんだ接続ではなく信頼性の高い圧接を用いることで、製品全体の信頼性と寿命を向上させ、この接続方式が迅速かつ容易な組付けを実現します。組付け方向を揃えることにより(全てトップダウン)お客様の製造工程を最適化します。これにより物流が簡素化され、製造コストの削減にもつながります。ハーフブリッジ回路構成では、プレスフィット、スプリングコンタクトなどの接続方式や統合レベルを選択できます。開発や商品化にかかる時間を短縮するために、パワーモジュールに電流測定シャントを搭載することや、プラグアンドプレイドライバーソリューション、および印刷済み相変化材料もご利用いただけます。

SEMiX® 製品ファミリ

SEMiX® Spring

SEMiXファミリーのコンセプトとして、IGBTと整流器のハウジング統一化があります。全て高さが17mmでIGBTと整流器のインターフェースが共通のため、基本DCリンク設計1つのみで接続が可能です。

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SEMiX® 3 Press-Fit

プレスフィット接続により、モジュールの上にゲートドライバーを直接組み付けることができるため、ワイヤーで生じるノイズやコネクターの緩みの心配がありません。補助接続としてはんだ接続ではなく信頼性の高いプレスフィット接続を用いることで、製品自体の信頼性と寿命が向上します。

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SEMiX® 5

SEMiX 5は、AC/DCネジ端子を最適に配置したコンパクトなベースプレートモジュールです。信号端子がプレスフィット接続の為、ゲートドライバーは、高さ17mmのモジュールにはんだフリーで組付けることが可能です。

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SEMiX® 主な特徴

  • ハーフブリッジ、チョッパー、6パックの回路構成
  • DCB技術を採用した絶縁銅ベースプレート
  • シャント抵抗内蔵も可能(SEMiX 3プレスフィット)
  • 複数のIGBTソース

SEMiX® アプリケーション

SEMiXは自在性の高い、アプリケーション指向のモジュールです。拡張可能なプラットフォームコンセプトに基づき、IGBTモジュールと整流器モジュールには最新のチップ技術が搭載され、ACモータドライブ、スイッチング電源、電流形インバータなど幅広い用途に対応しています。その他の代表的な用途として、UPS(無停電電源装置)、太陽光発電システム、風力発電などがあります。

SEMiX® 製品ラインアップ

IGBTモジュールには600V、1200V、1700Vで様々なケースサイズがあります。ハーフブリッジ、6パック、チョッパーの回路構成では75A~600Aの定格電流を選択できます。IGBT3チップとIGBT4チップのほか、1200VラインアップにはV IGBTデバイスを搭載したシリーズがあります。同じフットプリントで高さ17mmのサイリスタ、サイリスタ/ダイオード、ダイオード整流モジュールもあります。最新型のケースで、オプションとしてシャント抵抗内蔵、3レベルの回路構成(NPC、T NPC、バックブーストコンバータ)があります。

SEMiX® IGBTモジュール

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SEMiX® ハイブリッドシリコンカーバイドパワーモジュール

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SEMiX® ブリッジ整流器モジュール

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SEMiX® サイリスタ/ダイオードモジュール

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SEMIX® 新製品