SEMiX®

IGBT,整流モジュールファミリー はんだフリー実装

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SEMiX® 利点

2in1モジュールは、プレスフィット端子又ははスプリングコンタクトからお選びいただけます。また、出力電流モニター用シャント抵抗内蔵品、接続してすぐに使えるゲートドライバー、ベースプレートに相変化材料を事前塗布した製品もあり、開発期間を短縮できます。

SEMiXのパッケージコンセプトは、すべてが17mmの高さで、同一のDCリンク配線で実装することができます。これは、開発・実装時間の短縮、構造の単純化による浮遊インダクタンスの低減に寄与します。スプリングコンタクトやプレスフィット端子は、モジュールの上部に直接ドライバーを接続することができ、ワイヤに乗るノイズの問題、接続不良を無くします。フラットパッケージ及びAC端子とDC端子を両端に配置することで、よりコンパクトで最先端の設計が可能になりました。

スプリングコンタクトやプレスフィット端子は、はんだを使用することなく信号端子を接触させることができ、より高い信頼性を実現しています。これにより、SEMiXはシステムの信頼性と寿命を向上させます。

SEMiX® 製品ファミリ

SEMiX® Spring

SEMiXスプリングコンタクト製品は、補助端子にスプリングコンタクトを使用し、実績のある17mmモジュールのSEMiX1 からSEMiX33までラインアップしています。SEMiXスプリングコンタクト製品は、2in1、6in1, チョッパーモジュールがあり、フラットでコンパクトな設計が可能です。

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SEMiX® 3 Press-Fit

SEMiX3 プレスフィット端子製品は、SEMiXファミリーの新製品で、実績のあるSEMiXパッケージと、より早く、簡単に実装可能なプレスフィット端子を組み合わせた製品です。SEMiX3プレスフィット端子製品は、出力電流測定のためのシャント抵抗内蔵品もお選びいただけます。

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SEMiX® 5

SEMiX5プレスフィットは、最適化されたAC,DCネジ端子を有するコンパクトなベースプレートモジュールです。プレスフィット端子技術は、ゲートドライバー実装のはんだフリー化を実現します。SEMiX5プレスフィットは、3レベル(NPC, T-NPC)回路製品に適用できます。

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SEMiX® 6

SEMiX6は主端子および信号端子にプレスフィット端子を使用した最先端の製品です。はんだフリー実装技術で、高さ17mmのSEMiXファミリーはお客様の生産効率を最大化します。

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SEMiX® 概要

  • 低内部インダクタンス
  • 信頼性の高いスプリングコンダクトおよびプレスフィット接続
  • コンパクトなインバータ設計に寄与

SEMiX® 主な特徴

  • 2in1、チョッパー、6in1, 3レベル回路
  • DBC基板により銅ベースプレートを絶縁
  • シャント抵抗搭載品あり(SEMiX 3 プレスフィット)
  • IGBTマルチソース

SEMiX® アプリケーション

SEMiXはお客様志向のフレキシブルなパワーモジュールです。並列使用のコンセプトに基づき、最新のチップ技術を搭載したIGBT/整流モジュールは、汎用インバータ、スイッチング電源、電流型インバータ等、様々な用途に使用されています。その他、UPS、太陽光発電、風力発電、自動車にも使用されています。

SEMiX® 製品ラインアップ

IGBTモジュールは、様々なパッケージで、電圧定格は、600V, 1200V, 1700V, 電流定格は75A~700A、2in1、6in1、 チョッパーモジュールです。1200V系は、IGBT3,IGBT4、VシリーズIGBTチップおよび最新のM7テクノロジーを備えたシリーズもあります。整流モジュールは、ダイオードモジュール、サイリスタ・ダイオードモジュール、サイリスタモジュールを高さ17mmの同一パッケージでご用意しています。最新パッケージの製品では、最適化されたシャント抵抗内蔵品、3レベル(NPC, T-NPC)、 昇降圧回路( 150A~400A)もお選びいただけます。

SEMiX Portfolio
SEMiX 3 Springup to 350kW
SEMiX 3 Press-Fitup to 400kW
SEMiX 5up to 500kW
SEMiX 6 Press-Fitup to 75kW

SEMiX® IGBTモジュール

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SEMiX® ハイブリッドシリコンカーバイドパワーモジュール

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SEMiX® ブリッジ整流器モジュール

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SEMiX® サイリスタ/ダイオードモジュール

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