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SEMiX® Vorteile

Das Konzept der SEMiX-Produktfamilie umfasst eine Vereinheitlichung der IGBT- und Gleichrichtergehäuse. Alle haben dieselbe Höhe (17 mm) und können über eine identische Zwischenkreiskonstruktion angebunden werden. Dies spart Entwicklungszeit und ermöglicht ein einfaches niederinduktives Zwischenkreisprofil. SPRiNG- oder Press-Fit-Kontakte ermöglichen die direkte Montage der Treibereinheit auf dem Modul und eliminieren so das Risiko von EMV-Einkopplungen oder losen Anschlüssen. Die flache Gehäuseform und die getrennten AC- und DC-Anschlüsse ermöglichen ein modernes Umrichterdesign in kompakter Bauform. Die äußerst zuverlässigen Druckkontakte der Hilfsanschlüße vermeiden zusätzliche Lötstellen. Dies führt zu einer längeren Lebensdauer und erhöhter Zuverlässigkeit. Die lötfreien Kontakte ermöglichen zudem eine schnelle und einfache Montage. Die Produktion am Kundenstandort kann durch eine durchgängige Montagerichtung (von oben nach unten) optimiert werden. Dies vereinfacht die Logistik und verringert die Produktionskosten. Die Halbbrücken-Topologien bieten eine Auswahl an Verbindungstechnologien wie Press-Fit- und SPRiNG-Kontakte sowie höhere Integrationsstufen: Shunt-Widerstände für die Strommessung können in das Leistungsmodul integriert werden sowie Plug&Play-Treiberlösungen und vorbedrucktes Phase-Change-Material können implementiert werden, welche die Markteinführungs- und Entwicklungszeiten verkürzen.

SEMiX® Produktfamilie

SEMiX® Spring

Die SEMiX Spring Familie umfasst SEMiX 1 bis SEMiX 33 im bewährten 17 mm Gehäuse mit SPRiNG Kontakten für die Hilfskontakte. SEMiX Spring Module sind als Halbbrücke, 6-Pack oder in Chopper-Konfiguration verfügbar und erlauben ein flaches und kompaktes Umrichterdesign.

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SEMiX® 3 Press-Fit

Die neue SEMiX 3 Press-Fit Reihe kombiniert die bewährten SEMiX Module mit der schnellen und einfachen Montage der Press-Fit Technologie.
SEMiX 3 Press-Fit ist auch mit integrierten Shunt-Widerständen zur AC-Strommessung verfügbar.

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SEMiX® 5

SEMiX 5 Press-Fit ist ein kompaktes Modul mit Bodenplatte und optimierten AC- und DC-Schraubanschlüssen. Die Press-Fit Technologie ermöglicht eine lötfreie Montage des Gate-Treibers. Das verbesserte interne Layout sowie Gehäusematerial erlaubt den Betrieb bei höheren Temperaturen.

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SEMiX® Hauptmerkmale

  • Topologien: Halbbrücke, Chopper und 6-Pack
  • Isolierte Kupferbodenplatte mit DCB-Technologie
  • Auch mit integriertem Shunt-Widerstand zur Strommessung verfügbar(SEMiX 3 Press-Fit)
  • Multiple-Sourcing für IGBTs

SEMiX® Anwendungen

SEMiX ist ein flexibles und anwendungsorientiertes Leistungsmodul. Auf der Basis des skalierbaren Plattformkonzepts wird modernste Chiptechnologie in IGBT- und Gleichrichtermodule integriert, die in einer Vielzahl von Anwendungen Verwendung finden. Darunter AC-Motorantriebe, Schaltnetzteile und Stromzwischenkreis-Umrichter. Andere typische Anwendungen sind unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Photovoltaiksysteme und der Bereich der Windenergie.

SEMiX® Produktspektrum

Bei den IGBT-Modulen sind unterschiedliche Gehäusegrößen für 600 V, 1200 V und 1700 V verfügbar. Halbbrücken-, 6-Pack- und Gleichstromsteller-Topologien sind mit einem Strombereich von 75 A bis 600 A verfügbar. Neben IGBT3- und IGBT4-Chips umfasst der 1200-V-Bereich auch eine Serie mit V-IGBT-Chips. Voll-, halb- und ungesteuerte Gleichrichtermodule mit identischer Anschlusstechnik und einer Höhe von 17 mm sind ebenfalls verfügbar. Bei den neuesten Gehäuseausführungen bieten wir optional integrierte Messwiderstände und 3-Level-Topologien (NPC, T-NPC oder Buck-Boost-Umrichter) an.

SEMiX® IGBT Module

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SEMiX® Hybrid-SiC-Module

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SEMiX® Brückengleichrichtermodule

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SEMiX® Thyristor/Dioden Module

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SEMIX® Produktneuheiten