SEMiX®

IGBT- und Gleichrichter-Modulfamilie für lötfreie Montage

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SEMiX® Vorteile

Die SEMiX-Produktfamilie besteht aus IGBT- und Gleichrichtermodulen in einheitlichen Gehäusen. Alle Gehäuse haben gleiche Höhe (17 mm) und können über eine identische Zwischenkreiskonstruktion angebunden werden. Alle Gehäuse haben die gleiche Höhe (17 mm) und können über eine identische Zwischenkreiskonstruktion angebunden werden. Dies spart Entwicklungszeit und ermöglicht ein einfaches, niederinduktives Zwischenkreisprofil.

Feder (Spring)- oder Press-Fit-Kontakte ermöglichen die direkte Montage des Gatetreibers direkt auf dem Modul und eliminieren so das Risiko von EMV-Einkopplungen oder lockeren Anschlüssen. Das flache Gehäuse und die getrennten AC- und DC-Anschlüsse ermöglichen ein modernes Umrichterdesign in kompakter Bauform. Die Press-Fit- oder federkontaktierten Hilfsanschlüsse vermeiden zusätzliche Lötstellen und gewährleisten äußerst zuverlässige Verbindungen, wodurch Zuverlässigkeit und Lebendsauer des Endproduktes steigen. Die lötfreien Kontakte ermöglichen zudem eine schnelle und einfache Montage in nur einer Richtung („von unten nach oben“), was die Logistik vereinfacht und die Fertigungskosten senkt.

SEMiX® Produktfamilie

SEMiX® Spring

Die Plattform SEMiX Spring umfasst die Baugrößen SEMiX 1 bis SEMiX 33 in bewährten 17-mm hohen Gehäusen-Modul mit Federkontakten für die Gate- und Hilfsanschlüsse. SEMiX Spring Module sind als Halbbrücke, 6-Pack oder in Chopper-Topologien verfügbar und erlauben ein flaches und kompaktes Wechselrichterdesign.

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SEMiX® 3 Press-Fit

Die SEMiX 3p Plattform kombiniert die bewährten SEMiX Module mit der schnellen und einfachen Press-Fit Montagetechnologie. SEMiX 3p ist auch mit integrierten Shunt-Widerständen zur AC-Strommessung verfügbar.

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SEMiX® 5

SEMiX 5 ist eine Plattform kompakter Leistungsmodule mit Bodenplatte und optimierten AC- und DC-Schraubanschlüssen. Die Press-Fit-Technologie ermöglicht eine lötfreie Montage des Gate-Treibers.

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SEMiX® 6 Press-Fit

Die Leistungsmodule der Plattform SEMiX 6p zeichnen sich durch modernste Press-Fit-Technologie für alle Leistungs- und Hilfsanschlüsse aus. Die lötfreien Anschlüsse der 17 mm hohen Module ermöglichen hocheffiziente Montageprozesse.

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SEMiX® in Kürze

  • Gehäuse mit niedriger Streuinduktivität
  • Zuverlässige Feder- oder Press-Fit Anschlüsse
  • Flaches und kompaktes Umrichterdesign

SEMiX® Hauptmerkmale

  • Halbbrücken-, Chopper-, Sixpack- und 3-Level Topologien
  • Isolierte Kupferbodenplatte, DCB-Technologie
  • Einige SEMiX 3p Typen auch mit integriertem Shunt-Widerstand zur Strommessung verfügbar
  • Multiple-Sourcing für IGBT Chips

SEMiX® Anwendungen

SEMiX ist eine flexible und anwendungsorientierte Leistungsmodul-Familie. Auf Basis des skalierbaren Plattformkonzepts wird modernste Chiptechnologie in IGBT- und Gleichrichtermodule integriert, die in einer Vielzahl von Anwendungen Verwendung finden, darunter Motorantriebe, Schaltnetzteile, unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Photovoltaiksysteme sowie Windenergie- und Automotive-Anwendungen.

SEMiX® Produktspektrum

SEMiX IGBT-Module werden in unterschiedlichen Gehäuseausführungen in den Spannungsklassen 600/650 V, 1200 V und 1700 V gefertigt. Module in Halbbrücken-, Sixpack- und Chopper-Topologien sind mit Nominalströmen von 75 A bis 600 A verfügbar. Neben IGBT3- und IGBT4-Chips umfasst der 1200-V-Bereich auch eine Serie mit V-IGBT-Chips sowie modernsten M7 IGBT-Chips. Ebenfalls verfügbar sind voll-, halb- und ungesteuerte Gleichrichtermodule mit identischen Grundflächen. Für Module in der Gehäuseausführung SEMiX 3pwerden einzelne Typen mit integrierten Messwiderständen angeboten und ebenfalls zum SEMiX Portfolio gehören Module mit 3-Level-Topologien (NPC, T-NPC) oder mit Buck-Boost-Topologien im Strombereich 150 A bis 400 A.

SEMiX Portfolio
SEMiX 3 Springup to 350kW
SEMiX 3 Press-Fitup to 250kW
SEMiX 5up to 150kW
SEMiX 6 Press-Fitup to 75kW

SEMiX® IGBT Module

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SEMiX® Hybrid-SiC-Module

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SEMiX® Brückengleichrichtermodule

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SEMiX® Thyristor/Dioden Module

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SEMIX® Produktneuheiten