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プレスフィット概要

プレスフィット技術により、プレスフィットピンを利用してモジュールにPCBを接続します。基本原則はPCBの穴の自由度よりもプレス挿入部の自由度が大きい事です。プレスによる挿入でピンは柔軟に変形し、低抵抗の気密性接続を維持します。挿入に要する力は小さく、高い保持力を有します。

プレスフィット 利点

プレスフィット技術は高速で簡単なモジュールとPCBの組み付けを実現し、はんだ工程不要により、組み付け時間及びコストを削減します。ドライバーボードの実装時、1度の組み付けで同時に電気的接続が確立します。はんだフリー圧接により、メンテナンスは簡単でボードとモジュールは容易に分離する事が可能です。不具合時これらの部品の1つは再使用が可能で、捨てる必要はありません。プレスフィット技術は特殊ですが、PCBは特別な要件を満たす必要はありません。

プレスフィットピンが挿入されたPCBの断面図

プレスフィット 主な特長

  • 認可されたピン形状
  • IEC標準に基づく認証
  • 高信頼接続
  • 挿入に要する力は小さく、高い保持力

プレスフィット 用途

プレスフィット接続はPCBの通電容量の最近の急速な増大により、主端子と制御端子両方の接続に使用されています。中電力クラスのモジュールでは補助端子のみに適用していますが、低電力のモジュールでは数個のプレスフィットピンを並列にして主端子の接続に使用しています。

プレスフィット製品ラインアップ

既に2つのセミクロン製品のラインアップ、SEMiX及びSEMITOPにプレスフィット技術を使用しています。ハウジングが異なるそれぞれのラインアップは針穴ピンを有しています。SEMITOPはサイズ2、 3及び4、SEMiXは競合他社パッケージ互換の3及び5です。