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お客様のニーズに合わせて

標準モジュールに加えてセミクロンは、カスタムモジュールを様々なパッケージで提供し、技術革新と差異化に対する市場ニーズに応えます。セミクロンは、特定顧客の要望に迅速かつ効率的に対応するため、アプリケーションサポート専任チーム、経験豊富なR&Dチーム、自在なモジュール生産によるサポート・生産体制を確立しています。

利点

パワーモジュール市場では、主に標準の回路構成とモジュールが使用されています。しかしながら、標準モジュールを使用した新しい画期的な試みは、難しい場合が多々あります。多くの場合、コストパフォーマンスと受入れ可能な開発期間で、技術的優位性を実現するには、カスタムソリューションが唯一の手段です。標準モジュールを使用すると、要求されたソリューションを実現するための開発に、時間を要することがあります。また、最終回路構成の特徴として、複雑さが増すことや、容積の増加、複雑なPCB配線パターン設計になり、新しいコンセプトの優位性を相殺してしまいます。開発期間が長くなり、時にはプロジェクトの成功を危うくします。カスタムモジュールはこれらの難点を克服できます。カスタムモジュールは、必須要件に対応した特定の機能と特性に合わせて設計されているため、多くの場合、カスタム回路構成でモジュール数を減らせます。PCB設計の手間が軽減され、開発にかかる時間と費用を削減します。部品点数を削減し、物流も容易になります。さらに、システム全体設計の複雑さが軽減された結果、組立工程がより簡単かつ簡潔になります。カスタムソリューションは、画期的なコンセプトを実現する最良の手段となることが多く、コスト効率に優れ開発期間を短縮し、競争力のある製品につながります。

主な特長

  • カスタムモジュールの最新チップとパッケージ技術
  • セミクロンの信頼性認証
  • グローバルな技術サポートおよび顧客との直接的関係
  • 顧客への迅速なフィードバックとサンプル提供
  • チップ、技術、生産プロセス、製品、プラットフォームにおける幅広い技術力
  • アプリケーション専門技術

アプリケーション

特にUPS、ソーラー、プロセス制御において、新しいコンセプトと技術は市場で成功するための重要な要素です。SiCなどの高効率の新しいチップ技術、最先端のマルチレベル回路や特定回路が、高い性能レベルだけではなく、コスト効率や競争力に優れたソリューションをサポートします。

製品ラインアップ

セミクロンの特定顧客向けパワーモジュール(CSPM)には、整流ダイオード、CALフリーホイールダイオード、サイリスタ、IGBT、標準/高耐圧MOSFET、最新のSiCダイオード/MOSFETなどのチップ技術が含まれます。パッケージ技術は、単一DCB基板から、ベースプレート有りまたは無しのパワーモジュールまで及びます。様々なモジュールプラットフォームにおいて、以下の様な幅広い回路構成が可能です。

  • 125kWまでのSEMITOP、SKiM4/5における、NPCおよびTNPC、ダブルブースト、インターリーブブースト
  • 50 kWまでのSEMITOPにおける、溶接機やバッテリー充電器専用の回路
  • SEMITRANS内のプロセス制御専用ソリューション

コンパクト化

ヒートシンクに対するスペース占有率(%)
  • ディスクリートの代わりにパワーモジュールを使用して省スペース化
  • 簡単なPCBパターン設計
  • 部品点数を削減
  • 合理化された物流および生産

開発期間の短縮

組立時間(%)
  • 開発時間の削減
  • 管理部品の低減により組立時間を短縮
  • 市場に出すまでの時間が短い