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最大性能を提供するIGBTモジュール

セミクロンでは、SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP、SEMITOPパッケージのIGBT(絶縁ゲート型バイポーラト ランジスタ)モジュールを様々な回路、定格電流、定格電圧でラインアップしています。定格電流4A~1400A、定格電圧600V~1700Vまで対応しています。IGBTモジュールは様々なアプリケーションに使用され、シンター、スプリングコンタクトなどの優れた接続技術を採用しています。 CIB(コンバータ・ インバータ・ブレーキ)モジュール、ハーフブリッジ、Hブリッジ、6パック、3レベルなど様々な回路に対応し、ほぼすべての応用分野に適します。最新のIGBTチップ技術とダイオード技術により、最大接合温度Tj=175℃までのスイッチング特性を提供します。

セミクロンIGBT詳細情報