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アプリケーションマニュアル パワー半導体

パワーモジュールにおけるIGBTとMOSFETの統合が、現在のパワーエレクトロニクス回路の中心的なコンポーネントであり、継続的に新しい応用分野への道を探しています。これは、回路を送電網につなぐ費用効果が高い方法としてのライン整流ダイオードやサイリスターに対するかつてない需要の高まりと結びついています。このアプリケーションマニュアルの目的は、こうしたデバイスの選択や利用に関してユーザーをサポートすることです。

465ページに及ぶパワー半導体に関する知識

このマニュアルには、アプリケーションの可能性と限界をより良く理解できるため、半導体に関する基本的な背景知識を収録しています。モジュールの特性や現場での応用の限界に大きく影響を与えるので、パッケージングやアセンブリの技術を徹底的に解説しています。信頼性データ、ライフサイクル分析、鍵となる試験プロセスに関する記述の章もあります。また、このアプリケーションマニュアルでは、データシートの構造も説明し、ユーザーがデータシート・パラメータを理解するのを助けます。

このアプリケーションマニュアルには、重要な動作条件の下での電気的構成、半導体のドライバーや保護の要素、熱量と冷却、並列および直列の接続に関するヒント、最適な電力レイアウトを実現するための寄生パラメータに関する組み立てのヒント、特定の周囲条件から生じる要件などの詳細なアプリケーション関連情報が収録されています。

このマニュアルは、ユーザーのために書かれており、コンポーネントの選択や設計作業に欠かせない一冊です。豊富な経験と、詳細な実践的知識の組み合わせの結果として、専門家だけが知っている、さまざまな個別アイテムについての豊富な知識が集約されています。