SKiiP^®

SKiiP^® 利点

SKiiPは、市場で最もパワフルなIPMです。SKiiP 4およびSKiiP Xモジュールに使用されているパワー半導体は、最高接合温度175°Cまで動作可能です。シンター製品の主回路は100％はんだフリーのため、製品をこのような高温で使用しても信頼性が損なわれることはありません。チップはパワーモジュールの製品寿命を縮める原因となる、はんだ層ではなく、シンター技術による銀層でセラミック基板に確実に結合されています。シンター技術により確立された結合は、アクティブおよびパッシブな熱サイクルに関して、はるかに高い信頼性を示します。

SKiiP 4およびSKiiP Xに統合されているゲートドライバーは、信頼性と機能性で従来の基準をはるかに上回ります。このデジタルドライバーは、スイッチング信号とパラメータ測定の両方に対し、一次側と二次側間の確実な絶縁を保証します。つまり、安全な絶縁を達成するための、複雑でコスト増となる回路構成部品を、もはや導入する必要はありません。SKiiP Xは、試験、調整済の並列パワースタックを内蔵しており、外部電流の非対称性を最小限に抑えることができます。また、SKiiP Xの新しいBladeLock機能により、権限を有するサービス要員のみが作業を行うことができます。モジュール方式のパワースタック交換後、正規のサービス要員によるSWアクティベーション保留の後に限り、SKiiP Xは動作を再開します。

SKiiP^® の主な特長

• ドライバー、素子、冷却機能一体型
  
• 温度測定機能内蔵
  
• 電流センサー内蔵（SKiiP 3、SKiiP 4）
  
• DCリンクモニター機能内蔵（SKiiP 3、SKiiP 4）
  
• 100%はんだフリー（SKiiP 4、SKiiP Xではオプション）
  
• 体積を約70%縮小：3.3MW 4象限インバータを単一キャビネット内に収納（SKiiP X）