SEMiXモジュール内の制御端子としてのコイル状のSPRiNGコンタクト

はんだフリー接続

1990年代にセミクロンが開発したスプリングテクノロジーは、スプリング、はんだやプレスフィット接続の代わりに銀メッキしたスプリングによってパワーモジュールとプリント基板間の電気的な接続を行います。スプリングコンタクトは、プリント基板の許容電流容量が現在急速に増大しているのに合わせて、制御部の接続だけでなく出力部の接続にも使用されています。

いろいろな種類のスプリングが用途により使用されています。制御部の接続で、セミクロンのスプリングテクノロジーは、 SKiiPテクノロジーの他、ベースプレート付のSEMiXモジュール上に配置するドライバー基板の接続に用いています。

MiniSKiiPスプリングコンタクトの熱的特性

高い耐衝撃性と振動性

MiniSKiiPモジュールは、同じタイプのスプリングコンタクトを出力端子と制御端子に使用しています。スプリングにはDCB基板をヒートシンク側へ押さえつける役目もあるため(SKiiPテクノロジーを参照)、これらのスプリングは特殊形状になっています。20Kの温度上昇が許容される場合、これらのスプリングには約20Aまでの電流を流すことができます。電流が大きい場合は、出力端子のスプリングを、モジュールレイアウト内で並列接続しています。

はんだ接続に代わるスプリングコンタクトの主な利点は、接点が可動できるため、高耐衝撃性・耐振動性および温度サイクリング寿命が長いことです。動作時の熱的ストレスまたは機械的ストレスは可動接点によって緩和されるため、耐久性と信頼性が非常に高い電気的接続を実現します。

スプリングテクノロジーは、はんだ付けやプリント基板の検査の後に行う組み立て工程でも利点があります。最終組立工程で、はんだ付け装置やプレスインツールのような精巧な取り付け治具が不要なため、設備費用や加工費などの費用が少なくて済みます。スプリングコンタクトは、モジュールとプリント基板を簡単に接続でき、必要に応じて簡単に取り外すことができます。