マルチソース

サプライチェーンの安全性

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業界標準パッケージ

お客様にサプライチェーンの安全性を提供することは当社の主要な目標の一つです。そのために業界標準パッケージ品の開発と製品化を行っています。。端子配置の互換性がある9種類の業界標準パワーモジュールシリーズが利用可能です。(SEMIPACK、MiniSKiiP、SEMITOP E1/E2、SEMITRANS 2/3/4、SEMiX 6 Press-Fit、SEMiX 5、SEMiX 3 Press-Fit、SEMITRANS 10、SEMITRANS 20)

マルチソース 特長

  • 業界標準パッケージを網羅
  • マルチサプライヤーのIGBTとフリーホイールダイオードが複数の電圧クラスで利用可能

優位性

  • パッケージ内に無駄なスペースのない最適な機能統合
  • 最適化されたパワーモジュール内部設計

半導体チップ マルチソース

サプライチェーンの安全性とマルチソースポリシーはパワーモジュールのパッケージだけでなく、個々のチップにおいても同様です。当社はマルチソースのIGBTチップとフリーホイールダイオードチップを使用しています。長年のIGBTチップサプライヤーであるインフィニオン、富士電機およびルネサスに加え、新たなIGBTチップサプライヤーの1200V第7世代IGBT M7を導入します。IGBT M7はSEMiX 3 Press-Fit と SEMiX 6 Press-Fitパッケージを初めとして、その後、その他のパワーモジュールシリーズに順次導入し、既存サプライヤーと並行して利用可能となります。

IGBTに逆並列接続されるフリーホイールダイオードは、実績あるセミクロンCALダイオードに加え、他社のフリーホイールダイオードも利用可能です。

優位性

当社は業界標準パッケージでのパフォーマンスをさらに向上させることに注力しています。SEMiX 3 Press-Fitは、直接マウント可能なIGBTゲートドライバーも利用可能で、お客様の開発期間を短縮します。電流測定用のシャント抵抗を内蔵したタイプをお使いいただくことで、制御基板上のシャント抵抗のスペースが不要になり、システムコスト削減に寄与します。

SEMiX 5 は、モジュール内部の熱拡散が最適化され、低熱抵抗となっています。また業界トップクラスの低浮遊インダクタンス設計により、スパイク電圧が低くなります。

また、当社のSEMITOP E1/E2も、独自のハウジング構造により、他社の互換パッケージよりも優れた性能を発揮します。高性能熱伝導ペーストHPTPとの組み合わせでは、同じIGBT電流定格で熱抵抗を最大50%低減することができます。これによる高出力化、あるいはチップ温度の低下による長寿命化につながります。

セミクロン SEMiX3 Press-Fit (シャント抵抗内蔵タイプ)