標準を超えた安全なサプライチェーン
お客様にサプライチェーンの最高の安全性を確保することは当社の重要な目標の一つです。その戦略により、新たなIGBTチップ供給元を導入し、業界標準パッケージの開発およびリリースを行います。インフィニオンと富士電機製チップに加えビシェイ社、ABBとルネサスのIGBTチップ、650V/1200V/1700Vを使用します。
標準パッケージで熱的、スイッチング特性は最適化され、AC電流測定シャントなどの追加機能の搭載により、セミクロンのモジュールは業界標準を超えています。
業界標準パッケージ
お客様にサプライチェーンの最高の安全性を確保することは当社の重要な目標の一つです。その戦略により、業界標準パッケージの開発と導入に成功しました。 SEMITOP E1/ E2、SEMiX5、SEMiX3プレスフィットおよびSEMITRANS10の5つのパワーモジュールパッケージは、業界規格で完全に互換が可能です。
セカンドソース 特長
- 広範囲の業界標準パッケージで、最も安全なサプライチェーン
- セカンドソースIGBTとフリーホイールダイオードチップは、すべての電圧クラスで対応可能です
- 機能のスマートな統合により、パッケージ内に余分なスペースが生じません
- 最適化したパワーモジュール内部設計
自在なチップ選択
サプライチェーンの安全性とセカンドソースポリシーはパッケージだけでなく、個々の素子も同様です。したがって、セミクロンはセカンドソースのIGBTチップとして、既に使用中のインフィニオン、ABBと富士電機とは別にビシェイの650Vチップ、ルネサスの1200/1700Vチップを導入しました。SEMITRANS10は、セカンドソースのIGBTでリリースされた最初のモジュールであるSEMiX3プレスフィット、SEMiX5とSEMITRANSに続く次の製品です。また、信頼性の高いセミクロンCALダイオードに加え、対応する他社のフリーホイールダイオードも使用します。
業界標準超え
セミクロンはさらに、標準パッケージの性能向上に注力しています。SEMiX3プレスフィットは電流センサーが統合され、プラグアンドプレイドライバは開発期間の短縮を確実にします。また、余分なスペース無しでパワーモジュールに電流測定を搭載することで、システムコストを低減します。 SEMiX5は、熱拡散が最適化され、熱抵抗はより低くなります。浮遊インダクタンスは市場で最も低く、チップレベルで同じ電圧オーバーシュートと高い出力電流のスイッチングが可能です。
