SPRiNG Federkontakte in Spiralform als Steueranschlüsse in SEMiX Modulen

Lotfreie Verbindung

Mit der in den 90er Jahren von SEMIKRON entwickelten SPRiNG Technologie werden Verbindungen zwischen Leistungsmodulen und Leiterplatten über versilberte Federkontakte hergestellt, statt über Schraub-, Löt- oder Pressfitanschlüsse. Federkontakte werden sowohl als Steueranschlüsse als auch – im Rahmen der heute rapide wachsenden Stromtragfähigkeit von Leiterplatten – als Hauptanschlüsse eingesetzt.

Abhängig von den Anforderungen werden unterschiedliche Federformen eingesetzt. Für Steueranschlüsse nutzt SEMIKRON die SPRiNG Technologie sowohl innerhalb der SKiiP Technologie als auch in SEMIX Modulen mit Bodenplatte, um eine auf dem Modul befestigte Treiberplatine zu kontaktieren.

Thermische Eigenschaften der MiniSKiiP Federkontakte

Höhere Schock-und Vibrationsfestigkeit

In MiniSKiiP Modulen werden einheitliche Federkontakte für Last- und Steueranschlüsse benutzt. Da die Federn außerdem die Aufgabe haben, das DCB-Substrat auf den Kühlkörper zu drücken (vgl. Beschreibung der SKiiP Technologie), bestehen diese aus deutlich kräftigerem, mäanderförmig gebogenen Flachmaterial, siehe Bild 2. Wird eine Erwärmung von 20 K zugelassen, können diese Federn etwa 20A führen. Für höhere Leistungen werden im Modullayout Kontaktfedern parallel geschaltet.

Die Hauptvorteile von Federkontakten gegenüber Lötverbindungen liegen in der höheren Vibrations-, Schock- und Temperaturwechselfestigkeit aufgrund der frei beweglichen Kontakte. Spannungen, die thermisch oder mechanisch induziert im Betrieb auftreten, werden durch die beweglichen Kontakte abgebaut, so dass eine sehr langlebige und sichere elektrische Verbindung erreicht wird.

Vorteile bietet die SPRiNG Technologie auch bei der Montage, die nach Lötung und Vorprüfung der Leiterplatte erfolgen kann. Investitions- und Prozesskosten sind niedrig, da zur Komplettierung des Endgerätes weder Löteinrichtungen noch aufwendige Montagehilfsmittel z.B. für Einpressvorrichtungen notwendig sind. Federkontakte ermöglichen eine einfache Verbindung von Modul und Leiterplatte und bei Bedarf auch eine ebenso einfache Demontage.