SEMITRANS® 10

基準を超える性能

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SEMITRANS® 10 – 500kW~1.5MW

SEMITRANS 10は、銅ベースプレートと電源接続用のネジ端子を備えた堅牢な産業標準パッケージです。低インダクタンス設計で、1200V(1400A)と1700V(1000A/1400A)の2in1回路構成、1200V IGBT、定格電流1200A/1400AのNPC回路があります。セミクロンCALダイオードや最先端IGBTの採用により、高い可用性を実現しています。

SEMITRANS® 10 利点

SEMITRANS10は業界標準パッケージを使用、最新のシリコンとパッケージ技術を駆使しています。これらは信頼性に関し、特に熱的堅牢性やスイッチング特性の向上といった大きな利点をSEMITRANS10にもたらします。

  • 堅牢な工業標準パッケージ
  • 優位性のあるセカンドソースIGBT
  • 高DCリンク電圧での安全動作に対する、最適低浮遊インダクタンス設計
  • 優れた低スイッチング損失特性
  • 次世代高温チップに向けたパッケージ構造

SEMITRANS® 10 MLI

SEMITRANS 10 MLI を使用することにより、風力発電タービン用コンバー タで、3 レベルNPC トポロジで最大1000VAC(1500VDC)を達成し、変 換効率が向上します。

3 レベルによるシステムコストの削減

  • 並列なしで最大1.5 MW
  • 1200Vデバイスの使用による低スイッチング損失
  • THDの低下、すなわちフィルター要件の緩和
  • ケーブル直径またはケーブル損失を低減
  • 冷却要件の緩和

SEMITRANS® 10 主な特長

  • 産業標準に完全準拠
  • ハーフブリッジ回路構成
  • 定格電流1000A~1400A
  • 改善されたスイッチング特性
  • DCBを用いた絶縁銅ベースプレート
  • ゲート抵抗内蔵
  • 温度センサー内蔵
  • 高絶縁耐圧

SEMITRANS® 10 アプリケーション

実績のあるこのパッケージは、製品寿命と堅牢性に関して厳しい要件を満たす必要のある、最大1500VのDCバス回生インバータや電源などの幅広い用途に設計されています。これは、この構造の優れた自在性と拡張性によるものです。

対称並列接続による出力電力の向上

SEMITRANS 10とSKYPER Primeは最適化により、優れた性能、多くの利点、高度な並列接続をご提供します。

  • SKYPER Primeドライバーのデジタル信号処理により、全温度範囲にわたり安定したスイッチングとエラー特性を保証
  • 正、負いずれもの安定したゲート電圧で電流分担を均等化
  • エラー信号、センス信号、スイッチング信号の直接並列接続
  • 集中信号分配による対称ゲート制御
  • ボードツーボード(BtoB)ソリューションで、コストの高いケーブルやコネクタの組付けが不要

優れた動的スイッチング特性

  • セミクロンCALダイオードとセカンドソースのIGBTシリーズをベースにした優れたスイッチング特性 
  • スイッチング損失およびオン損失の低減
  • 最適化された内部バスバーにより、個々のIGBTおよびダイオード間での平衡電流を保証 

将来の進化を見据えたパッケージ材料

高温動作に対応したパッケージ材料 動作接合温度が150℃の現行品だけでなく、最大200°Cまでの接合温度が見込まれる次世代のチップでも信頼性の高い安定した動作を保証

極めて信頼性の高い低浮遊インダクタンス設計

  • 最適化されたバスバー設計およびDCBレイアウトにより低浮遊インダクタンスを実現

SEMITRANS® 10製品ラインアップ

SEMITRANS 10ファミリーは、標準電圧1200V〜1700V、定格電流は1000A〜1400Aにてご提供しています。 2in1とチョッパーの回路に加え、SEMITRANS 10は3レベルのスプリットMLIバージョンのご用意もございます。 これにより、2つのモジュールのみでNPC回路が完成します。

SEMITRANS® IGBT Modules

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SEMITRANS® Full SiC Modules

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SEMITRANS® Hybrid-SiC Modules

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SEMITRANS® MOSFET Modules

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