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SEMiX® 3 利点

SEMiX 3プレスフィットは高さ17mmのモジュール方式です。プレスフィット接続により、モジュールの上にゲートドライバーを直接組み付けることができるため、ワイヤーで生じるノイズやコネクターの緩みの心配がありません。パッケージがフラットでAC端子とDC端子が分離されている為、最先端の極めてコンパクトなインバータ構成が可能です。補助接続としてはんだ接続ではなく信頼性の高いプレスフィット接続を用いることで、製品自体の信頼性と寿命が向上します。はんだフリー接続により組立てが迅速で容易です。組付け方向を統一することで製造現場での生産を最適化できます。これによって物流が簡素化され、製造コストの削減にもつながります。SEMiX 3プレスフィットパッケージにはACパス内の電流検出用シャント抵抗器を備えたものもあります。フットプリントおよび主接続は標準モジュールと同一であり、シャントにも他の補助接続と同様に、プレスフィット接続が装備されています。IGBTモジュールの電流検出機能を含めることでインバータの容積を削減し、使用する部品数削減によりシステムコストを低減します。同時に、インバータ内で必要な構成要素数を低減するためFIT率も向上します。

SEMiX® 3 主な特長

  • 電流検出用のシャント抵抗器を内蔵
  • 1200V/1700Vで300A~600Aのハーフブリッジ回路構成
  • ドライバーの直接組付け
  • 自在な接続コンセプト
  • 最高の耐久性を実現するはんだフリー接続

SEMiX® 3 アプリケーション

SEMiX 3プレスフィットは自在性の高い、アプリケーション指向のモジュールです。IGBTモジュールには最新のチップ技術が搭載され、ACモータードライブ、スイッチング電源、電流型インバータなど幅広い用途に対応しています。その他の代表的な用途として、UPS(無停電電源装置)、太陽光発電システム、風力発電などがあります。

SEMiX® 3 製品ラインアップ

1200V/1700Vハーフブリッジモジュールが、調整済シャント抵抗器あり/なしでSEMiX 3プレスフィットパッケージで提供されています。

SEMiX® IGBTモジュール

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SEMiX® ハイブリッドSiC

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