SEMiX® Spring

はんだフリーの組付けに対応したIGBTおよび整流器モジュールファミリー

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SEMiX® Spring のメリット

SEMiX Springはシリーズ全体で全て高さが17mmで、基本単一のDCリンク設計で接続が可能なため、インバータの設計と製造を簡素化します。

パッケージがフラットで、AC端子とDC端子が分離されているため、最先端のきわめてコンパクトなインバータ構成が可能です。ゲートドライバはSEMiXモジュールの上部に直接取り付けられるため、開発期間が短く、シンプルで低インダクタンスのDCリンクが可能になります。

スプリングコンタクトは組付け方向を揃えることで(全てトップダウン)製造工程を最適化し、迅速で容易な生産が可能になり、製造コストを削減できます。さらに補助接続にはんだ接続ではなく信頼性の高いスプリングまたはプレスフィット接続を用いることで、製品全体の信頼性と寿命を向上させます。

SEMiX® Spring 主な特長

  • 600V、1200V、1700Vで75A~600Aから選択可能
  • IGBTマルチソース
  •  高耐久性のはんだフリー接続
  • IGBTモジュールおよびブリッジ整流器のファミリーコンセプト
  •  2、3レベル用の幅広い回路構成

SEMiX® Spring アプリケーション

SEMiX Springは柔軟性の高い、アプリケーション指向のモジュールです。IGBTモジュールと整流器モジュールには最新のチップ技術が搭載され、ACモータードライブ、スイッチング電源、電流型インバータなどに最適化されています。その他の用途として、UPS(無停電電源装置)、太陽光発電システム、風力発電などがあります。

SEMiX® Spring 製品ラインアップ

IGBTモジュール用には600V、1200V、1700Vで6つのケースサイズがあります。2in1、6in1、チョッパーの回路構成では75A~600Aの定格電流を選択できます。IGBT3チップとIGBT4チップのほか、1200VラインアップにもV -IGBTデバイスを搭載したシリーズがあります。同じフットプリントで高さ17mmのダイオード、ダイオード/サイリスタ、サイリスタ整流モジュールもあります。

SEMiX® IGBTモジュール

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SEMiX® サイリスタ/ダイオードモジュール

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SEMiX® ブリッジ整流器モジュール

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