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SEMiX® Spring のメリット

SEMiXファミリーのコンセプトとして、IGBTと整流器のハウジング統一化があります。全て高さが17mmでIGBTと整流器のインターフェースが共通のため、基本DCリンク設計1つのみで接続が可能です。これにより開発時間が短縮され、シンプルで低インダクタンスのDCリンクが可能になります。スプリングまたはプレスフィット接続により、モジュールの上にゲートドライバーを直接組み付けることで、ワイヤーで生じるノイズやコネクターの緩みを抑えることができます。パッケージがフラットで、AC端子とDC端子が分離されているため、最先端のきわめてコンパクトなインバータ構成が可能です。補助接続にははんだ接続ではなく信頼性の高い圧接を用いることで、製品全体の信頼性と寿命を向上させています。はんだフリー接続により組付け工程が迅速かつ容易で、特にスプリング接続はアフターサービスが非常に容易です。お客様は組付け方向を揃えることで(全てトップダウン)製造工程が最適化されます。これによって物流が簡素化され、製造コストが削減できます。SEMiX Springのケースは拡張性に優れているため、1つの基本設計でインバータライン全体を容易に構築可能です。そのため、全体のコストを削減できます。

SEMiX® Spring 主な特長

  • 600V、1200V、1700Vで75A~600Aから選択可能
  • 複数のIGBTソース
  • 最高の耐久性を実現するはんだフリー接続
  • IGBTモジュールおよびブリッジ整流器のファミリーコンセプト
  • 2、3レベル用の幅広い回路構成

SEMiX® Spring アプリケーション

SEMiX Springは柔軟性の高い、アプリケーション指向のモジュールです。拡張性があるプラットフォームコンセプトに基づき、IGBTモジュールと整流器モジュールには最新のチップ技術が搭載され、ACモータードライブ、スイッチング電源、電流型インバータなど幅広い用途に対応しています。その他の代表的な用途として、UPS(無停電電源装置)、太陽光発電システム、風力発電などがあります。

SEMiX® Spring 製品ラインアップ

IGBTモジュール用には600V、1200V、1700Vで様々なケースサイズがあります。ハーフブリッジ、6パック、チョッパーの回路構成では75A~600Aの定格電流を選択できます。IGBT3チップとIGBT4チップのほか、1200VラインアップにもV -IGBTデバイスを搭載したシリーズがあります。同じフットプリントで高さ17mmのダイオード、ダイオード/サイリスタ、サイリスタ整流モジュールもあります。

SEMiX® IGBTモジュール

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SEMiX® サイリスタ/ダイオードモジュール

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SEMiX® ブリッジ整流器モジュール

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