Kundenspezifische Leistungsmodule

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Auf Ihren Bedarf zugeschnitten

Semikron Danfoss bietet eine große Palette an Leistungsmodulen mit Formfaktoren und Schaltungen im Industriestandard an. Manche Anwendungen erfordern jedoch eine Lösung, die nicht ohne Weiteres auf dem Markt erhältlich ist. In solchen Fällen bietet Semikron Danfoss kundenspezifische Leistungsmodule auf der Grundlage der Kundenanforderungen. Wir verfügen über eine flexible Support- und Produktionsstruktur, um spezifische Kundenanforderungen schnell und effektiv zu erfüllen. Unsere erfahrenen Vertriebs-, Applikations- und Produktmanagement-Teams stehen bereit, um Ihre Anwendung mit Ihnen zu besprechen.

Möglichkeiten

Mit einem derart großen Produktportfolio kann Semikron Danfoss viele Optionen für die kundenspezifische Anpassung von Modulen in bestehenden Gehäusen anbieten. Dabei werden die Zuverlässigkeit und die Serienfertigung bestehender mechanischer Konstruktionen genutzt, ohne dass hohe Werkzeugkosten und F&E-Ausgaben anfallen.

Die Anpassung erfolgt hauptsächlich im Inneren des Moduls, wo Chips in vorhandenen Schaltkreisen je nach Anwendungsanforderungen ausgetauscht werden können. Als chipunabhängiger Modul-Hersteller unterhält Semikron Danfoss enge Beziehungen zu mehreren Lieferanten von Silizium-IGBT-Chips, die für die jeweilige Aufgabe optimiert sind, z. B. für geringe Leitungs- oder Schaltverluste. Für höchste Schaltfrequenzen und höchste Effizienz hat Semikron Danfoss Zugang zu den neuesten Siliziumkarbid-MOSFETs von führenden Chip-Herstellern. Unsere Applikationsingenieure sind mit verschiedenen Topologien und Steuerungstechniken vertraut, um die Chipauswahl pro Schalterposition zu optimieren.

Wenn bestehende Schaltungen nicht geeignet sind, können neue Topologien realisiert werden, um den Kunden eine einzigartige Position auf dem Markt zu verschaffen. Dazu gehören optimierte Versionen moderner 3-Level-Topologien wie ANPC und TNPC sowie mehrere Boost-Schaltungen mit Bypass-Dioden in einem einzigen Gehäuse. Unser erfahrenes Entwicklungsteam verwendet die neuesten Software-Tools, unter Nutzung jahrzehntelanger Erfahrung im Layout von Leistungsmodulen, um sicherzustellen, dass die elektrischen und thermischen Designrichtlinien eingehalten werden.

Thermisch anspruchsvolle Anwendungen können von exotischeren Trägermaterialien profitieren, die in handelsüblichen Produkten zu kostspielig sind. Semikron Danfoss verfügt über jahrelange Erfahrung mit alternativen DBC-Keramiksubstraten und ist auch mit Technologien wie aktiv metallgelöteten (AMB) Substraten vertraut.

Hauptmerkmale

  • Einzigartige Schaltungstopologien
  • Optimierte Schaltleistungen in verschiedenen Schaltungspositionen
  • Spezialisierte (anwendungsspezifische) Chips
  • Hochleistungsfähige Substrate
  • Alternative Pinbelegungen

Anwendungen

Bestimmte Märkte suchen nach einzigartigen Lösungen, um von neuen technologischen Trends zu profitieren oder sich von der Konkurrenz abzuheben. In Solar- und Energiespeichersystemen umfasst dies den Einsatz optimierter Chips an bestimmten Schaltkreispositionen, z. B. Chips mit optimierter Nieder- oder Hochfrequenz an bestimmten Positionen in 3-Level-Schaltungen. Die neuesten Siliziumkarbid-Chips können in bestehende Topologien implementiert werden, wenn eine hohe Schaltfrequenz erforderlich ist, wie z. B. in den H-Brücken-Schaltungen in EV-Ladegeräten. In USV-Systemen werden einzigartige Boost-Schaltungen mit mehreren Schaltern in einzelnen Modulen kombiniert.

Produktspektrum

Kundenspezifische Leistungsmodule (Customer Specific Power Modules, CSPM) von Semikron Danfoss umfassen Chip-Technologien wie etwa Netzdioden und CAL-Freilaufdioden, Thyristoren, IGBTs, MOSFETs sowie SiC-Vorrichtungen der neuesten Generation. Die Gehäusetechnologie reicht von einzelnen DBC-Substraten bis hin zu vollständigen Leistungsmodulen mit und ohne Bodenplatte. Zu den wichtigsten Modulplattformen für kundenspezifische Anpassungen gehören:

  • SEMITOP Classic
  • SEMITOP E
  • SEMiX 5
  • SEMITRANS Classic

Geringere Komplexität

Platzbedarf Kühlkörper in %
  • Spart Platz durch den Einsatz von Leistungsmodulen statt diskreter Komponenten
  • Einfachere Leiterplattenentflechtung
  • Geringerer Materialeinsatz
  • Weniger Aufwand bei Logistik und Produktion