Multiple Sourcing

Sicherheit in der Lieferkette

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Industriestandard-Module

Die Gewährleistung höchster Sicherheit in der Lieferkette zum Kunden ist eines der Hauptziele von SEMIKRON. Die Entwicklung und erfolgreiche Einführung von Industriestandard-Modulen spiegelt diese Strategie wider. Mit SEMIPACK, MiniSKiiP, SEMITOP E1/E2, SEMITRANS 2/3/4, SEMiX 6 Press-Fit, SEMiX 5, SEMiX 3 Press-Fit, SEMITRANS 10 und SEMITRANS 20 stehen neun verschiedene Leistungsmodul-Gehäuse zur Verfügung, die vollständig pin-kompatibel zu den Marktstandards sind.

Vorteile

  • Höchste Liefersicherheit durch breite Palette von Industriestandard-Gehäusen
  • Mehrere Bezugsquellen für IGBT- und Freilaufdioden-Chips in allen Spannungsklassen verfügbar

Den Standard übertreffen...

  • ...durch intelligente Integration von Funktionalität ohne zusätzlichen Platzbedarf im Gehäuse
  • ...dank Optimierung des internen Leistungsmoduldesigns

Chip Flexibilität

Liefersicherheit und Multi-Sourcing gilt nicht nur für das Modul an sich, sondern natürlich auch für seine einzelnen Komponenten. Deshalb hat SEMIKRON mehrere Chip-Quellen für IGBT und Freilaufdiode eingeführt. Zusätzlich zu den langjährigen IGBT-Partnern Infineon, Fuji und Renesas wird mit der Implementierung der IGBTs der Generation 7 in 1200V ein neuer IGBT-Lieferant eingeführt. Der neue Partner mit seinem IGBT M7 wird zunächst in SEMiX 3 Press-Fit und SEMiX 6 Press-Fit verfügbar sein. In einem zweiten Schritt wird er parallel zu den bestehenden Anbietern im gesamten Portfolio eingeführt.

Für die entsprechenden Freilaufdioden stehen neben den bewährten SEMIKRON CAL-Dioden diverse weitere Hersteller zur Verfügung.

Den Standard übertreffen

SEMIKRON achtet besonders darauf, die Performance der Leistungsmodule weiter zu steigern. Der SEMiX 3 Press-Fit ist mit integrierter Strommessung und Plug-and-Play-Treiber erhältlich. Das senkt die Systemkosten, indem die Strommessung ohne zusätzlichen Platzbedarf in das Leistungsmodul integriert wird.

SEMiX 5 ist für die Wärmespreizung im Modul optimiert und verringert damit den Wärmewiderstand zum Kühlkörper. Dabei ist die Streuinduktivität die niedrigste auf dem Markt, was schnelleres Schalten oder höhere Ausgangsströme ermöglicht.

Unser SEMITOP E1/E2 übertrifft dank einer einzigartigen Gehäusekonstruktion die kompatiblen Gehäuse anderer Anbieter. In Kombination mit der vorbedruckten Hochleistungs-Wärmeleitpaste (High Performance Thermal Paste, HPTP) kann der thermische Widerstand bei gleichem IGBT-Nennstrom um bis zu 50% reduziert werden. Dies schlägt sich in einer höheren Ausgangsleistung oder einer niedrigeren Chiptemperatur und damit einer längeren Lebensdauer nieder.