Thermische Interface-Materialien (TIM)
Module mit vorbedruckter Wärmeleitpaste
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- Product Type
- TiM
material - Weight in mg
- Thickness (after assembly) in µm
- Tolerances (+/-) in µm
- Product Status
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Cool bleiben – Wärmeableitung ist unser Job
SEMIKRON war der erste Leistungsmodulhersteller auf dem Markt, der Leistungsmodule mit voraufgetragenen Wärmeleitmaterialien angeboten hat. Mit über zwei Jahrzehnten Erfahrung im Feld und mehr als 17 Millionen bedruckter Module werden Maßstäbe gesetzt. Die Module mit voraufgebrachten Wärmeleitmaterialien werden in sauberer Umgebung auf einer automatisierten und SPC-gesteuerten Sieb- und Schablonendrucklinie bedruckt.
SEMIKRON bietet für jede Anforderung die richtige Auswahl an Materialien. Neben der Standard-Silikon-Wärmeleitpaste sind auch Phase-Change-Materialien und Hochleistungs-Wärmeleitpaste mit verbesserter thermischer Performance erhältlich.
SEMIKRON bietet je nach Kundenanforderung (z. B. Leistungssteigerung, reduzierter Handhabungsaufwand) und Modultyp (mit oder ohne Bodenplatte) entweder Wärmeleitpaste oder Phase-Change-Materialien an. Phase-Change-Materialien haben bei Raumtemperatur eine feste Konsistenz, wodurch die Vorteile einer nicht schmierenden TIM-Schicht voll ausgenutzt werden können, ohne dass Nachteile entstehen. Bodenplattenlose Module hingegen erfordern in der Regel ein Material mit geringerer Viskosität, um die Robustheit bei der Montage zu gewährleisten. Hier ist Wärmeleitpastte die bevorzugte Lösung.