Thermische Interface Materialien (TIM)

Module mit vorbedruckter Wärmeleitpaste

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Optimale Schichtdicke, einfache Modulmontage, langzeitzuverlässig

SEMIKRON war der erste Hersteller auf dem Markt, der Leistungsmodule mit vor aufgetragenen Wärmeleitmaterialien angeboten hat. Mit über zwei Jahrzehnten Erfahrung im Feld und mehr als zehn Millionen bedruckter Module ausgeliefert, werden Maßstäbe gesetzt. Die Module mit aufgebrachten Wärmeleitmaterialien werden in sauberer Umgebung bedruckt auf einer Computer-gesteuerten Siebdruckanlage und im Schablonendruckverfahren.

Abhängig von den verschiedenen Anwendungsbedingungen und Umgebungsverhältnissen bietet SEMIKRON einen breite Palette an Wärmeleitmaterialien. Neben den Standard-Wärmeleitpasten auf Silikonbasis und silikonfrei, sind jetzt ein Phasenübergangsmaterial und die neue Hochleistungs-Wärmeleitpaste mit verbesserten thermischen Eigenschaften verfügbar. SEMIKRON verfolgt die klare Strategie, dass Phasenübergangsmaterial nur auf Module mit Bodenplatte und Wärmeleitpasten auf Module ohne Bodenplatte aufgebracht werden.