Thermische Interface Materialien (TIM)
Module mit vorbedruckter Wärmeleitpaste
Filter
- Product Type
- TiM
material - Weight in mg
- Thickness (after assembly) in µm
- Tolerances (+/-) in µm
- Product Status
- Wacker P12-216In production
- Wacker P12-216In production
- Wacker P12-3310In production
- Wacker P12-3010In production
- Wacker P12-5010In production
- Wacker P12-5510In production
- Wacker P12-4510In production
- Wacker P12-4010In production
- Wacker P12-356In production
- Wacker P12-356In production
- Wacker P12-6010In production
- Wacker P12-6010In production
- Wacker P12-297In production
- Wacker P12-477In production
- Wacker P12-316In production
- Wacker P12-446In production
- Electrolube HTC-7510In production
- Electrolube HTC-6010In production
- HALA TPC-Z-PC-P8250--In production new
- HALA TPC-Z-PC-P8270--In production new
- HALA TPC-Z-PC-P8170--In production new
- HALA TPC-Z-PC-P8160--In production new
- HALA TPC-Z-PC-P8280--In production new
- HALA TPC-Z-PC-P8440--In production new
- High Performance Thermal Paste695--In production new
- High Performance Thermal Paste1015--In production new
- High Performance Thermal Paste810--In production new
- High Performance Thermal Paste605--In production
- High Performance Thermal Paste170--In production new
- High Performance Thermal Paste390--In production new
- High Performance Thermal Paste190--In production new
- High Performance Thermal Paste350-6In production new
- High Performance Thermal Paste145--In production new
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Optimale Schichtdicke, einfache Modulmontage, langzeitzuverlässig
SEMIKRON war der erste Hersteller auf dem Markt, der Leistungsmodule mit voraufgetragenen Wärmeleitmaterialien angeboten hat. Mit über zwei Jahrzehnten Erfahrung im Feld und mehr als zehn Millionen ausgelieferter bedruckter Module, werden Maßstäbe gesetzt. Die Module mit voraufgebrachten Wärmeleitmaterialien werden in sauberer Umgebung auf einer computergesteuerten Siebdruckanlage und im Schablonendruckverfahren gedruckt.
Abhängig von den verschiedenen Anwendungsbedingungen und Umgebungsverhältnissen bietet SEMIKRON ein breites Spektrum an Wärmeleitmaterialien. Neben den standardmäßigen, silikon-basierten und silikonfreien Wärmeleitpasten sind auch ein Phase-Change-Material sowie die neue High Performance-Wärmeleitpaste mit deutlich verbesserten thermischen Eigenschaften erhältlich. SEMIKRON verfolgt die klare Strategie, dass Phase-Change-Material nur auf Module mit Bodenplatte und Wärmeleitpasten auf Module ohne Bodenplatte aufgebracht werden.