Thermische Interface Materialien (TIM)
Module mit vorbedruckter Wärmeleitpaste
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- Product Type
- TiM
material - Weight in mg
- Thickness (after assembly) in µm
- Tolerances (+/-) in µm
- Product Status
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Optimale Schichtdicke, einfache Modulmontage, langzeitzuverlässig
SEMIKRON war der erste Hersteller auf dem Markt, der Leistungsmodule mit voraufgetragenen Wärmeleitmaterialien angeboten hat. Mit über zwei Jahrzehnten Erfahrung im Feld und mehr als zehn Millionen ausgelieferter bedruckter Module, werden Maßstäbe gesetzt. Die Module mit voraufgebrachten Wärmeleitmaterialien werden in sauberer Umgebung auf einer computergesteuerten Siebdruckanlage und im Schablonendruckverfahren gedruckt.
Abhängig von den verschiedenen Anwendungsbedingungen und Umgebungsverhältnissen bietet SEMIKRON ein breites Spektrum an Wärmeleitmaterialien. Neben den standardmäßigen, silikon-basierten und silikonfreien Wärmeleitpasten sind auch ein Phase-Change-Material sowie die neue High Performance-Wärmeleitpaste mit deutlich verbesserten thermischen Eigenschaften erhältlich. SEMIKRON verfolgt die klare Strategie, dass Phase-Change-Material nur auf Module mit Bodenplatte und Wärmeleitpasten auf Module ohne Bodenplatte aufgebracht werden.