Leistungselektronik für
USV-Systeme

Unsere Lösungen für Ihre USV-Anlage

Leistungselektronik für USV-Systeme

Die Verfügbarkeit von Infrastruktursystemen hängt entscheidend von einer zuverlässigen Stromversorgung ab, unabhängig davon, ob es sich bei diesen Systemen um Server und Cloud-Speichersysteme, kritische Verkehrssteuerungen, Krankenhausnetze oder andere unverzichtbare Versorgungssysteme handelt.

Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV) stellen den kontinuierlichen Betrieb dieser kritischen Systeme sicher. In den Leistungsmodulen von SEMIKRON ermöglichen flexible Topologien - in Verbindung mit modernsten IGBT- und Dioden-Chips - maximalen Wirkungsgrad von Online Doppelwandler USV-Systemen. Deren Wirkungsgrad kann durch den Einsatz von Siliziumkarbid-Technologie noch weiter verbessert werden.

Leistungsbereich

Produkt-Highlights

 

Kompakte und effiziente 100 kVA-Systeme

USV-Lösungen für Rechenzentren basieren heute auf modularen USV-Systemen. In diesen Systemen werden mehrere unabhängige USV-Module in 19''-Racks mit Einzelmodulen bis zu 100 kVA parallel geschaltet. Dadurch wird eine hohe Skalierbarkeit erreicht und Redundanz einfach implementiert.

Für den USV-Markt sind MiniSKiiPLeistungsmodule in symmetrischer Boost-Topologie für die Eingangsstufe und in 3-Level-NPC-Topologie für die Ausgangsseite verfügbar. Beide basieren auf schnell schaltenden 650 V-IGBTs, um im Bereich bis 100 kVA Ausgangsleistung hohe Schaltfrequenz und gleichzeitig hohen Wirkungsgrad zu ermöglichen. Optionale Siliziumkarbid-Komponenten können den Wirkungsgrad weiter steigern.

Mehr über MiniSKiiP

 

Umfassendstes USV-Portfolio
Höchste USV-Leistungsdichte mit SEMiX 5

Mit umfassendem Portfolio undoptimierten Designs eignen sich SEMiX 5 Leistungsmodule ideal für Hochleistungs-Wechselrichterarchitekturen. Press-Fit Kontakte ermöglichen eine schnelle und lötfreie Montage der Treiberplatine, erhöhte Zuverlässigkeit und niedrige Montagekosten. Eine Adapterplatine zur einfachen Integration von Gate-Treibern ist ebenfalls erhältlich.

Das interne Chip-Layout ist für eine verbesserte thermische Performance optimiert, wodurch die Betriebstemperaturen gesenkt werden und somit die Zuverlässigkeit erhöht wird. Das Gehäuse verfügt über robuste, vergossene Leistungsanschlüsse für überlegene mechanische Stabilität.

Hohe Leistungsdichte dank umfassendem Portfolio

More about SEMiX 5

MiniSKiiP: Scalable without compromise – Power Electronics for UPS Systems

Leistungsmodule

Produktportfolio

 

SEMiX® 5

Erweiterter Standard für überlegene thermische und dynamische Performance

MiniSKiiP®

Lötfreie Federtechnologie für minimale Montagezeit

SEMITOP® E1/E2

Übertrifft den Standard mit überlegener Performance

SEMiX® 3 Press-Fit

Übertrifft den Standard für Spitzenperformance

SEMITRANS®

Die bewährten Leistungselektronik-Gehäuse

SEMITRANS® 10

Robustes Hochleistungsmodul

SEMITRANS® 20

Der neue Standard für hohe Leistung

 

Intelligent Power Modules – IPMs

Die leistungsstärksten IMPs im Markt

 

Die SKiiP IPM-Produkte setzen Maßstäbe für hohe Leistung und robuste Umrichterdesigns. Sowohl SKiiP 3 als auch SKiiP 4 zeichnen sich durch hohe Leistungsdichten in Kombination mit flexiblen Kühloptionen wie Luft- oder Wasserkühlung, auch mit kundenspezifischen Kühlkörpern, aus. Zuverlässige Treibertechnologie, integrierte Stromsensoren und umfassende Schutzfunktionen runden das IPM-Design ab.

Die IPMs der SKiiP 3 Plattform in Sixpack- oder Habbrücken-Topologie sind im industriellen Antriebssegment weit verbreitet. Ihre IGBT-Nominalströme reichen von 500 A bis 2400 A. 

Die SKiiP 4 IPMs in Halbbrückentopologie sind mit IGBT-Nominalströmen bis 3600A für den oberen Leistungsbereich bestimmt. Sie wurden für höchste Lastwechselanforderungen optimiert.

Um höchste Zuverlässigkeit und Lebensdauer zu gewährleisten, sind die SKiiP 4 Leistungsmodule zu 100 % lötfrei aufgebaut. Sintertechnologie zur Chipanbindung ersetzt die Lötschichten zwischen den Halbleiterchips und der DCB, die häufig die Lebensdauer reduziert. Damit  verbessert die Sintertechnologie die Last- und Temperaturzyklenfestigkeit der Leistungsmodule.

Der integrierte Gate-Treiber im SKiiP 4 hat durch seine CAN-Schnittstelle neue Maßstäbe in Bezug auf Zuverlässigkeit und Funktionalität gesetzt. Der digitale Treiber garantiert eine sichere Trennung zwischen Primär- und Sekundärseite sowohl für Schaltsignale als auch für die Messsignale. Die CAN-Schnittstelle ermöglicht die Modifizierung der SKiiP 4 Konfigurationsparameter und das Auslesen von Applikationsparametern.

Hauptmerkmale

  • 1200 V und 1700 V IGBTs
  • Topologien Halbbrücke und Sixpack
  • IGBT Nominalstrom 500 A bis 3600 A
  • Flexible Kühloptionen: Luft, Wasser oder kundenspezifische Kühlkörper
  • Parallelbetrieb zur weiteren Leistungserhöhung möglich
Mehr über SkiiP

Parallelbetrieb zur weiteren Leistungserhöhung möglich

Vollständig qualifizierte Wechselrichterbaugruppen, zugeschnitten auf spezifische Kundenanforderungen

 

Standard-Stacks

Leistungselektronik-Stacks von SEMIKRON ermöglichen es unseren Kunden, in dynamischen Märkten erfolgreich zu sein und sich jeder globalen Herausforderung zu stellen. Wir liefern Dioden-, Thyristor-, IGBT- und SiC-MOSFET-basierte Stacks für AC-Spannungen von 380 V bis 690 V. Unsere Standard-Stacks decken einen Ausgangsstrombereich von 70 A bis 4000 A ab.

Mehr über Leistungselektronik-Stacks

 

Kundenspezifische Stacks

Außer bei Standard-Stacks verfügt SEMIKRON über große Erfahrung in der Entwicklung kundenspezifischer Lösungen. Ingenieure stehen in unseren weltweiten Stack-Zentren zur Verfügung, um solche Lösungen durch die Anpassung bestehender Plattformen anzubieten oder kundenspezifische Stacks zu entwickeln.

Vier Schlüsselfaktoren für Ihren Erfolg

  • Kürzeste Zeit bis zur Markteinführung
  • Kosteneinsparungen in F&E, Produktion und Qualifizierung
  • Globale SEMIKRON Stack-Produktion
  • Sehr erfahrenes Ingenieurteam
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Produktportfolio IGBT-Treiber

Besser als der Standard

Das einzigartige Produktportfolio von SEMIKRON ermöglicht den Zugang zu allen Industriezweigen mit Lösungen aus einer Hand, die modernste Leistungsmodule und Treiberelektronik kombiniert.

Die IGBT-Treiber von SEMIKRON sind verfügbar als ein- oder zweikanalige Treiberleiterplatten, als zweikanalige Treiber und Treiberkerne für die Montage auf Leiterplatten – geeignet für jedes Standard-Leistungsmodul oder als Plug-and-Play-Lösungen, perfekt abgestimmt auf SEMiX 3 Press-Fit, SEMITRANS 10 und kompatible Module.

Kosteneffizient

Erzielen Sie mit den Treibern von SEMIKRON unter Verwendung hochintegrierter ASIC-Technologie eine hervorragende Leistungsdichte und realisieren Sie platzsparende und kostengünstige Umrichter-Designs. Isolierte Zwischenkreisspannungs- und Temperatursensorsignale an der Schnittstelle des Treibers sowie Überspannungs- und Übertemperatursperre tragen ebenfalls zu einer deutlichen Reduzierung der Systemkosten bei.

Zeiteffizient

Mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Entwicklung innovativer IGBT-Treiberelektronik ermöglichen es SEMIKRON, für fast jede Herausforderung im Zusammenhang mit Treiberelektronik eine kurzfristige Lösung zu bieten. Die Plug-and-Play-Treiber von SEMIKRON werden direkt an die meisten gängigen Standard-IGBT-Module angeschlossen. Die IGBT-Treiberkerne sind passend für SEMIKRON-Adapterplatinen oder Applikationsmuster-Leiterplatten. Für Letztere kann SEMIKRON dem Kunden auch die Fertigungsdaten zur Verfügung stellen, um dessen Entwicklungszeit zu verkürzen und die Markteinführung zu beschleunigen.

Zuverlässig

SKYPER und SKHI Treiber von SEMIKRON sind bewährte, äußerst robuste und zuverlässige IGBT-Treiberlösungen, auch für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen.

Die proprietäre IGBT-Treibertechnologie wurde über viele Jahre im Feldeinsatz konsequent weiterentwickelt. Diese Technologie setzt neue Maßstäbe für die wesentlichen Merkmale der sicheren Gateansteuerung, des zuverlässigen Schutzes und der verstärkten Isolation.

Hauptmerkmale

  • Verstärkte Isolierung für Signal- und Energieübertragung
  • Zweikanaltreiber
  • Bis 1700 V transiente Kollektor-Emitter-Spannung
  • Bis 1500 V stationäre Zwischenkreisspannung
  • 8 Apk bis 35 Apk Ausgangsstrom pro Kanal
  • 1 W bis 4,2 W Spitzen-Ausgangsleistung pro Kanal
  • Geeignet für Multilevel-Topologien und IGBT der Generation 7

Treiberkerne

Plug-and-Play-Treiber

Treiberleiterplatten, Adapterbaugruppen und Applikationsmuster

 

Thermal Interface Material (TIM)

Cool bleiben – Wärmeabführung ist unsere Aufgabe

 

SEMIKRON war der erste Leistungsmodulhersteller auf dem Markt, der Leistungsmodule mit vorapplizierter Wärmeleitpaste anbot. Mit mehr als zwei Jahrzehnten Felderfahrung und mehr als 17 Millionen vorbedruckten Modulen im Feld sind neue Maßstäbe gesetzt. Die Module mit vorappliziertem TIM werden in sauberer Umgebung auf einer automatisierten und SPS-gesteuerten Siebdruck- und Schablonendrucklinie bedruckt.

SEMIKRON bietet für jede Anforderung die richtige Materialauswahl. Zusätzlich zu den Standard-silikonbasierten Wärmeleitpasten sind Phase-Change-Materialen und Hochleistungs-Wärmeleitpasten mit verbesserter Wärmeleitung erhältlich.

Je nach Kundenanforderung (z. B. Leistungssteigerung, reduzierter Handlingaufwand) und Modultyp (mit oder ohne Bodenplatte) bietet SEMIKRON entweder Wärmeleitpasten oder Phase-Change-Material an. Phase-Change-Materialen haben bei Raumtemperatur eine feste Konsistenz und nutzen die Vorteile einer nicht verwischbaren TIM-Schicht ohne Nachteile voll aus. Bei Modulen ohne Bodenplatte hingegen ist in der Regel ein Material mit geringerer Viskosität erforderlich, um die Robustheit bei der Montage zu verbessern. Hier ist Wärmeleitpaste die bevorzugte Lösung.

Hauptmerkmale

  • Gesteigerte Produktivität dank reduzierter Bearbeitungskosten und verbesserter Logistik
  • Niedriger Wärmewiderstand durch optimierte TIM-Schichtdicke
  • Verbesserte Lebensdauer und Zuverlässigkeit
  • Verbesserte Robustheit der Baugruppe
  • Module können ohne zusätzliche Bearbeitungsprozesse direkt an das Montageband geliefert werden
  • Reduzierte Gesamtkosten

Produktspektrum

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